「山寨机教母」「芯片老将」扎堆IPO,半导体上市潮背后的深层逻辑

36氪的朋友们·2022年03月09日 20:00
国内半导体IPO愈演愈烈。

3月8日晚,证监会官网消息称,同意深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称:英集芯) 、苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称:纳芯微)科创板注册上市。

去年以来,国内半导体IPO数量显著增长,一批产业链企业纷纷冲刺上市。进入2022年,这一现象依旧且更有愈演愈烈之势。

今年1月,国芯科技(688262.SH)、创耀科技(688259.SH)、天岳先进(688234.SH)、翱捷科技(688220.SH)、希荻微(688173.SH)、臻镭科技(688270.SH) 6家半导体企业成功上市。1月底,被称为“车规级芯片第一股”比亚迪半导体创业板首发过会。

农历春节刚过,东微半导(688261.SH)就马不停蹄登上科创板。3月,又有唯捷创芯、拓荆科技、长光华芯、安达智能、晶华微5家半导体企业科创板上市获通过。此外,甬矽电子、芯微电子、国博电子等半导体厂商正在排队中。

当然,在他们身后还有一众摩拳擦掌的初创企业。

在全球芯片缺货潮及国产替代趋势下,资本是推动半导体企业扎推IPO的重要推动力,同时我们也能从中发现不少行业发展的逻辑和故事。

通信芯片加速智能手机国产化

虽然中国已经在以5G为代表的通信技术领域已实现了不小的突破,但在射频、基带等底层芯片环节,仍然受到国外巨头压制。因海外技术限制,华为海思等老牌厂商一直受制于人,对行业发展带来巨大影响。

好在国内相关企业正不断涌现,助力加速国产替代的进程。今年1月上市的翱捷科技被称为“基带芯片第一股”,其创始人为“通信芯片行业老将”、前锐迪科创始人戴保家,也是国内极少数掌握全制式蜂窝基带芯片设计的储藏室之一。其背后除了“国家大基金”等国有资本外,还包括小米、阿里巴巴、TCL等知名企业。

3月刚科创板过会的唯捷创芯同样聚焦在射频芯片领域。其创始人为“山寨机教母”、天语手机的创办人荣秀丽。在天语手机退出市场后,她又投身手机射频芯片的创业中。更值得注意的是,华为、小米、OPPO等国产手机品牌都是其背后的股东。

唯捷创芯产品,图源:vanchiptech.com

而另一家已上市企业的臻镭科技,则为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。

从中可见,射频、基带等通信芯片厂商IPO的背后,代表了整个智能手机产业链国产化的提速,并深入到最关键的芯片领域。

功率半导体、车规级芯片成新风口

2月10日,东微半导正式上市,获得业界广泛关注。东微半导不仅专注于高性能功率半导体,而且涉足新能源汽车充电桩及充电模块业务,被称作为“充电桩第一股”。两位创始人王鹏飞和龚轶均为芯片行业资深人士,曾职于AMD、英飞凌等国际芯片巨头。

如今,虽然新能源汽车市场日益火爆,但用户仍被里程焦虑困扰。充电桩被认为是解决行业痛点的关键,故而相关电源充电、管理芯片已成为“香饽饽”。例如,今年1月上市的希荻微和刚刚过会的英集芯两家公司的主营业务都是与电源管理、快充协议等相关的功率半导体芯片。

电源管理类芯片属于功率半导体范畴,而后者又是车载芯片中的一种,所以必须符合车规级芯片标准。纳芯微的产品覆盖从消费级、工业级到车规级多个领域,尤其在车规级芯片领域,已在东风汽车、上汽大通、比亚迪、五菱汽车等主机厂实现批量装车,并进入其供应体系。

同时,功率半导体离不开碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新型材料,即“第三代半导体”,已成为半导体领域新的风口。天岳先进专注于宽禁带半导体碳化硅衬底材料,可应用在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域。由于稀缺性,包括小鹏汽车、中车时代、南车创投、万向创投以及华为旗下哈勃投资等产业链相关企业和巨头纷纷投资天岳先进。

与通信芯片一样,一批功率半导体厂商的上市,与市场需求有着密切关联。目前国内车规级、功率半导体受到海外巨头限制,加上缺货潮,都变向推动了国内产业的快速发展。

需求倒逼 加速半导体国产替代进程

近年来,半导体领域的国产替代一直是关注的焦点。然而,如何冲破国外封锁,加速国产替代,始终是一道难题。

从近期这一波半导体企业扎堆IPO来看,多数厂商都瞄准通信芯片、功率半导体等领域,这也是智能手机、新能源汽车的重要应用领域和场景。虽然智能手机因普及因素而销量下滑,但始终是人们生活中的必需品。而随着新能源汽车以及智能汽车的快速发展,功率半导体的需求量陡增,风口由此形成。

需求正在倒逼和推动半导体国产化进程日趋深入关键领域。越来越多的产业链下游应用端厂商已经意识到芯片的重要性,纷纷向上游拓展。他们在通过投资、并购等方式,实现对上游零部件厂商的把控的同时,也以此掌握核心技术。在源源不断的资本注入和加持下,半导体厂商也得到了快速的发展,进而助力其向IPO发起冲刺。

不过,一个产业的发展和腾飞,依靠的始终是自主创新和研发,资本扮演的只是助推器的角色。IPO只是一个起点,半导体厂商仍需依靠自身实力,加速国产替代进程,才能真正破解“卡脖子”难题。

本文来自微信公众号 “福布斯”(ID:forbes_china),作者:Forbes China,36氪经授权发布。

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