4月26日至28日，在第三届中国（安徽）科技创新成果转化交易会现场，36氪安徽走访发现，安徽国资持续投资的芯明携自研空间智能芯片及产品亮相人工智能板块。 芯明相关负责人告诉36氪安徽，引入空间智能是未来人工智能发展的重要方向，其核心在于赋予AI系统对物理或虚拟空间的深度理解、自主交互与动态决策能力，从而突破传统AI在感知、推理与行动维度的局限性。 据悉，芯明自主研发的空间智能芯片是目前全球唯一实现单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片。其空间智能技术及产品具备的技术优势，已广泛应用于含人形机器人在内的泛机器人、物流无人机、消费电子、XR、3D扫描等领域。 36氪安徽注意到，近期芯明完成了数亿元A+轮融资，本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。

近日，嵌入式存储主控芯片及存储模组研发商合肥康芯威完成B轮数千万元融资，本轮投资方为君盛投资。康芯威成立于2018年，专注于人工智能基础软件开发，为客户构建安全可靠的应用程序，是专精特新“小巨人”企业。

第三届中国(安徽)科交会以“科技打头阵,创新赢未来”为主题，突出转化交易、突出“高、新、外”、突出生态赋能，构建起解决创新链产业链“相望难相见”问题的重要枢纽。现场成功签约中国科学院“融合点”行动安徽活动十大成果转化项目，以及10个科技成果转化代表性项目。内容涵盖聚变能源、人工智能、半导体显示、生物医药、新材料等多个科技前沿领域。 截至目前，本届科交会共征集自今年1月以来的企业需求1606项；科技成果4280项，同比上届科交会增长近一倍；初步对接成功项目400多项，对接金额首次突破1000亿元。

第三届中国（安徽）科技创新成果转化交易会将于4月26日在合肥滨湖国际会展中心盛大开幕。作为促进科技成果转化交易的盛会，本届科交会以成果展示为核心、以转化交易为落点，总布展面积20000平方米，线上线下相结合，展示国内外最新科技成果，同时，将举办十场专项对接活动，开展项目路演、交易，促进科技项目落地。目前，序厅、科技引领、产业创新、生态赋能、“双招双引”路演对接以及新技术新产品体验等6个展示对接区已基本就绪，静待各方来客。 据了解，本届科交会邀请C9全部高校、44所双一流高校以及110余家院所参会参展，发动70余家中国科协所属全国学会面向会员和会员单位征集展品。共征集成果4147件，除西藏、台湾外，所有省市自治区全覆盖。经组织专家遴选，现场展示2578件，实物展品2375件，占比92%。参展单位1501家，其中企业788家，科研团队155个，重点园区30家。

近日，安徽智鸥驱动科技有限公司（简称：智鸥驱动）完成1500万元Pre-A轮融资，本轮融资由含山县共赢智能制造产业基金合伙企业（有限合伙）、合肥市包河区科创基金二期合伙企业投资。本轮融资主要用于加速核心技术研发和产品迭代升级，进一步巩固技术先发优势；其次，引进行业人才，推动技术成果向产业化的高效转化；本次融资也将助力公司系留文旅整机的研发和生产。