年入8亿，潮汕85后卖芯片，干到全球第二，港股IPO
2025年全年赚了5052万元，2026年前五个月亏了51万元。从赚5000万到亏50万，只用了不到半年。
毛利率从23.6%掉到17.9%，核心WLCSP产品收入从1.6亿元直接腰斩。
这就是威兆半导体，OPPO、宁德时代、英特尔都投了钱，但业绩说变脸就变脸。
威兆半导体为什么会“坐过山车”，危机和机会是什么？
英语专业出身，14年干出隐形冠军
威兆半导体创始人李伟聪干销售起家。
他1987年出生在潮州市潮安区，本科读的是北京师范大学珠海分校英语专业——跟芯片设计八竿子打不着。2011年毕业后，他进了深圳华强北，做电子元器件贸易，从销售干起。两年下来，他把消费电子上游电源芯片的供应链摸了个透。
2012年底，25岁的李伟聪做了一个大胆的决定：拿出全部积蓄，又四处凑钱，在深圳创办了威兆半导体。他看准了一个机会——国内中低压功率MOSFET（一种半导体器件）长期被英飞凌、安森美等海外厂商占据，本土供给缺口巨大。
前四年，公司一直在亏钱。国内终端客户对国产功率器件压根不认，团队只能四处跑工厂、对接中小厂商，靠零散小订单勉强维持。
但李伟聪做了一个跟别人不一样的选择。当时行业里大多数厂商都在扎堆做通用低端MOS管，他却押注了一条当时国内极少企业布局的路线——WLCSP晶圆级先进封装。
WLCSP体积比传统封装缩小六成以上。手机、手表、无人机这些对空间要求极高的设备，特别需要这种技术。
威兆采用"Fab-Lite"混合模式：标准晶圆制造外包给代工厂，但自主掌握WLCSP核心封装和测试工艺。2024年，珠海自有WLCSP封装工厂正式投产。这样一来，既不用像传统IDM厂商那样砸上百亿建晶圆厂，又能把核心工艺攥在自己手里。
2026年，二次递表港股。李伟聪直接加间接合计控制公司61.78%的投票权，掌握着公司的决策权。
公司主营中低压MOSFET、高压IGBT、SJ MOSFET等功率器件，产品分为WLCSP先进封装和传统封装两大类，下游覆盖消费电子（手机快充、穿戴设备）、新能源车（电控系统）、光伏储能和工业电源三大场景。
功率半导体IGBT模块
根据灼识咨询2025年的数据，国内WLCSP MOSFET赛道市场规模31亿元，威兆在全部供应商中排名第二、内地本土厂商排名第一，市场份额10.5%。产品封装厚度最低可达0.095毫米，比传统封装体积小了一大截，特别适配小型化锂电池和便携AI硬件的需求。
产业资本很早就看上了这条赛道。公司上市前完成了多轮融资，投后估值达到28.88亿元。
股东里有诸多产业巨头：OPPO广东持股5.05%、英特尔亚太持股3.90%、宁德新能源持股1.33%，华勤技术旗下的摩勤智能、盐城国资、元禾璞华也都在列。不过，小米长江产业基金曾在2021年入股，但在2025年8月到12月期间已经全部清仓退出，套现了约5410万元。
翻开过去三年的账本，业绩轨迹清晰可见。2023年营收5.75亿元、净利润1398万元、毛利率15.2%；2024年营收6.24亿元、净利润1935万元、毛利率17.4%；2025年营收8.14亿元、净利润5052万元、毛利率23.6%。
核心驱动力来自珠海WLCSP工厂的投产。2024年量产后，WLCSP整体单位成本在2025年下降了约23.4%，这块业务的毛利率从2024年的18.6%跃升到2025年的31.7%。2025年WLCSP产品收入达到3.21亿元，占了总收入的39.4%，成为利润增长最重要的发动机。
但今年上半年，消费电子需求走弱、行业价格战加剧，营收3.53亿元，同比几乎没有增长；WLCSP收入从1.61亿元腰斩到9669万元，营收占比从46.3%缩水到27.4%。整体毛利率跟着从22.4%掉到17.9%，净利润直接由盈转亏，亏了51万元，而上年同期还赚了2652.9万元。
踩中三大风口
整个功率半导体行业正在迎来三重确定性的增长。
第一，下游需求在全面扩容。
以往中低压MOS管、IGBT器件主要用在手机充电器、家电电源上。现在800V高压车载平台、AI服务器电源、户用光伏逆变器、边缘推理设备，都在大幅拉高单台设备的功率器件使用量。灼识咨询预测，中国功率半导体器件市场规模预计2029年将达到1690亿元。
芯片与电路板 来源：网络
第二，供给端存在结构性缺口。
英飞凌、安森美等海外大厂优先把8英寸晶圆产能分配给高毛利的车规和工业级大功率器件，压缩了消费电子小型化WLCSP器件的产能供给；国内晶圆厂扩产重心又偏向先进逻辑制程，适配功率器件的成熟8英寸晶圆产能扩张缓慢。供需错配下，2026年多家功率器件厂商持续上调产品报价，给国内设计企业留出了盈利窗口。
第三，国产替代从低端走向高端。
前几年国内厂商只能生产低价普通MOS管，如今中低压MOS国产化率已经突破64%，车载IGBT本土自给率超过35%。政企、车企、头部消费电子品牌都在主动降低海外功率器件的采购比例，批量导入国产供应商。
IPO暗藏风险
和最近因周期火爆的半导体公司类似，威兆同样面临结构性风险。
客户集中度太高，单一客户依赖风险突出。
招股书显示，前五大客户收入占比从2023年的48.7%一路攀升到2026年前五个月的67.9%。2026年前五个月，第一大客户一家就占了29.7%。下游智能手机行业竞争激烈，头部品牌一旦缩减采购、压低价格，或者转向别的供应商，公司的营收就会直接受损。
收入结构不均衡。
2026年前五个月，低毛利的传统非WLCSP封装产品收入占比高达69.6%，高毛利的WLCSP先进封装产品收入占比从46.3%大幅下滑到27.4%。高压车规IGBT、大功率SJ MOS等高附加值产品布局进度缓慢，高压业务毛利率一度为-46%，长期处于亏损状态。公司缺少第二增长曲线来支撑长期估值。
经营模式存在天然短板。
公司只掌握了后端的WLCSP封装工艺，核心晶圆制造环节全部对外代工。上游晶圆厂的产能分配和定价调整，直接决定公司的生产成本，议价能力偏弱。
而且，产品集中在中低压细分赛道，在第三代半导体SiC、大功率车规器件上的技术积累不足，长期估值天花板低于拥有完整车规产线和全品类布局的IDM龙头企业。
研发投入跟头部企业有差距。
2026年前五个月，公司研发费用率仅为7.7%，研发资源集中在中低压消费级封装产品上，高端车载和第三代半导体相关的研发投入不足。
本文来自微信公众号 “铅笔道”（ID：pencilnews），作者：铅笔道，36氪经授权发布。
