PCB何以成为AI竞赛的隐形战场？（三）
在第二篇，我们描绘了PCB产业在材料、工艺与架构三大维度的升级图景。这些底层技术的演进，最终都要通过中游的PCB制造商，转化为可量产的、高性能的产品。如今，全球PCB产业的聚光灯正越来越聚焦于中国企业。它们不仅在规模上占据主导，更在高端技术上向传统霸主发起有力挑战。本篇我们将深入剖析中国本土PCB军团的竞争格局，并绘制一幅基于产业趋势的投资地图。
中国力量崛起：从“规模领先”到“技术争先”的生态位跃迁
长久以来，尽管中国大陆占据了全球PCB产值的半壁江山，但“大而不强”的标签始终如影随形。高端市场，尤其是AI服务器、IC载板等核心领域，曾被视为日韩及中国台湾厂商的专属领地。然而，这一格局正在被彻底打破。像胜宏科技、沪电股份、深南电路为代表的内资龙头，正凭借持续的技术突破和果敢的产能布局，实现从“规模领先”到“技术争先”的生态位跃迁。
与高度集中的覆铜板行业（全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子市占率位居前三）不同，PCB制造环节的竞争格局相对分散，全球CR10不足40%。这种分散格局意味着，对于技术领先、产能扩张迅速的厂商而言，存在巨大的市场份额提升空间。尤其是在AI驱动的结构性需求下，高阶产品（如高多层板、高阶HDI）的产能供应并不充裕，这就为那些能够率先突破技术壁垒的厂商提供了量价齐升的黄金窗口期。
根据Prismark数据，2023年全球AI/HPC服务器PCB市场规模约6-8亿美元，2024年约15-20亿美元，预计至2028年，该细分市场规模将达到31.7亿美元，2023–2028年复合年增长率约25%-35%。在这场高增长盛宴中，具备高阶产品量产能力的中国厂商将成为最大的受益者。
风口标的：五大龙头的战略卡位与投资价值横向对比
钱眼君挑选了当前市场上最具代表性的五家A股PCB龙头厂商，它们在技术路径、产能布局和市场定位上各有侧重。为更直观地展现其差异化的竞争优势，我将其核心指标汇总如下表。
基于上述对比，我们可以将五家厂商划分为三种典型的发展模式，其投资逻辑亦各有侧重：
第一类：技术突破型（胜宏科技）
胜宏科技是典型的“技术驱动型”选手。其核心竞争力在于率先突破了高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒。根据Prismark数据，公司位列AI/HPC领域全球第一，整体PCB排名第13名、中国大陆内资PCB厂商第4名。公司正推进10阶30层HDI的研发认证，以适配最先进的AI算力卡性能需求。其在高阶产品上的领先身位，使其能够充分享受AI算力升级带来的最高价值量红利。
第二类：战略聚焦型（沪电股份、东山精密）
沪电股份是本轮AI行情的标杆企业之一。公司明确受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，2025年实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%，且单季盈利已连续多个季度环比上涨。其投资约43亿元的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月启动建设，深度绑定AI赛道的战略定力清晰可见。
东山精密则通过并购整合切入AIPCB赛道。其子公司Multek原为伟创力旗下企业，是行业内少数能同时掌握HDI、高多层PCB等核心技术的企业，拥有优质的国际客户资源。东山精密为Multek制定了10亿美元的整体投资规划，目前已有约2亿美元投入设备升级，新增产能计划于明年上半年逐步释放。其发展逻辑在于通过资本投入，将被收购标的的技术与客户潜力充分释放。
第三类：平台多元型（深南电路、鹏鼎控股）
深南电路是国内中高端PCB领域的传统强手，产品下游以通信设备为核心，并重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域。面对AI浪潮，公司正有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，通过技术改造和新建产能，将自身在通信领域的技术优势延伸至AI数据中心市场。
鹏鼎控股则代表了另一种发展路径。它紧跟技术前沿，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，在高阶光模块、高速运算AI板、高端交换机和框架板等产品上均已实现技术储备与制程建立。为应对AI产品及智能汽车带来的高阶HDI及SLP需求，公司持续推进淮安三园区、泰国园区等项目的产能升级与全球化布局。其优势在于全面的技术覆盖和强大的规模化量产能力。
钱眼君再为各位投资大佬小结一下：胜宏科技和沪电股份是AI算力PCB领域弹性最大的纯正标的，前者强于技术突破，后者胜在战略聚焦。深南电路和鹏鼎控股作为平台型巨头，其投资价值在于稳健增长和在多个高端细分领域的全面卡位。东山精密则通过并购整合切入赛道，其成功与否取决于Multek产能扩张及客户导入的进度。
结语：大家好，才是真的好
曾几何时，我们只能仰望日本松下、三菱瓦斯等巨头在高端材料领域的定价权；如今，圣泉集团、东材科技、中材科技等中国企业已在M8/M9级树脂、低介电玻纤布等尖端领域实现批量供货，开始分享高端市场的利润蛋糕。曾几何时，高多层板、高阶HDI的制造技术被少数海外厂商牢牢把控；如今，胜宏科技、沪电股份等内资厂商已能在全球顶级算力客户的供应链中扮演核心角色，甚至参与到下一代系统架构（如正交背板方案）的验证中去。
放眼未来，投资视角应聚焦于以下几个维度的突破：
商业化闭环的形成：观察圣泉集团、德福科技等上游材料厂商的高端产品（如PPO、HVLP4/5铜箔）能否大规模、稳定地进入下游CCL及PCB厂商的供应链，实现从“样品认证”到“批量供应”的关键一跃。
技术无人区的探索：关注胜宏科技等龙头厂商在10阶30层HDI、CoWoP封装方案等前沿技术和架构上的研发进展。须记住，谁能率先定义下一代技术范式，谁就将赢得未来。
全球化产能的有效释放：跟踪各厂商在泰国、越南及国内新建的高端产能的投产、爬坡及客户认证进度。产能释放的节奏，将是决定未来两到三年业绩分化的重要变量。
当AI的浪潮以排山倒海之势重塑世界，作为“电子工业之母”的PCB，已不再甘于做一块沉默的基石，它正化身为驱动算力奔涌的“神经脉络”，其自身的材料、工艺与架构革命，成为定义高端制造竞争力的隐秘战场。从材料端的国产化突围，到制造端的技术争先，中国PCB产业正书写着一部从跟跑到并跑，乃至在局部领域领跑的史诗。这条产业链的真正成熟，不在于一家独大，而在于从树脂、铜箔、玻纤布到设备、制造、封装的每一个环节都能崛起本土力量——产业链的星辰大海，终究是“大家好，才是真的好”。
本文来自微信公众号“博望财经”，作者：钱眼君，36氪经授权发布。
