​36氪首发 |「通用微科技(GMEMS) 」 完成超亿元B轮融资,新品“减振硅麦”即将实现量产。

汝晴 · 2020-06-12
通用微的硅麦芯片在性能相同的情况下,尺寸往往能比竞品的同类型芯片小很多。

36氪获悉,「通用微科技(GMEMS) 」超亿元B轮融资,本轮融资由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资,挚金资本担任本轮融资独家财务顾问。 

通用微科技有限公司是36氪持续关注的企业,是一家致力于采用单芯片的方式,为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。

该公司将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合,从声学原理入手,融合了 MEMS 传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器,打通了从传感芯片到模组的全产业链,解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等核心难题。

据透露,过去4年里,通用微科技已经成功导入了4款不同尺寸的硅麦芯片并实现量产。2020年4月份,通用微推出了首款全自主研发的70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功完成工程验证。

今年在5月,通用微推出了业界最小尺寸的硅麦芯片并实现量产,该芯片的信噪比达到62dB,但尺寸仅为0.65 x0.65mm,性能超过了尺寸比其大40%的竞品的性能。通用微创始人王云龙表示:“凭借通用微独特的专利设计以及 MEMS行业内近二十年的专业经验,通用微的硅麦芯片在性能相同的情况下,尺寸往往能比竞品的同类型芯片小很多。” 

此外,针对目前智能音箱等IOT设备因机身振动而造成的语音交互效果不佳的痛点,通用微将“减振硅麦”的概念引入业界,并将在今年的下半年实现量产。据通用微科技团队透露:“该类硅麦可以有效消除IOT设备上麦克风所承受的振动,改善回声消除的效果,让智能设备听的更‘懂’,人机交互更加流畅自然,大幅提升用户的语音交互体验。减振硅麦可以用在手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品上。” 

团队方面,公司技术团队由有近20年声学MEMS传感器研究的王云龙博士领衔,同时聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的顶尖专家。

本轮投资方鼎青投资总监康宇认为:“随着AI应用的普及,作为AI入口之一的声学领域,对硅麦克风的需求日益丰富,而未来硅麦克风的核心竞争能力体现在芯片设计和迭代能力上。通用微团队是国内少有的具有硅MEMS芯片设计能力的团队,完成过多代MEMS麦克风的迭代和研发,具有丰富的 MEMS设计能力和极强的声学系统工程能力。随着未来 AI 应用的普及和发展,通用微的市场空间会更加广阔。”

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