攻坚化合物半导体核心技术 建设中试到量产平台
2026 年 9 月 12 日，芯熠半导体（广东）有限公司开业暨与广东中科半导体微纳制造技术研究院战略合作签约仪式，在佛山市南海区隆重举办。
广东中科半导体纳米制造技术常务副院长王 辉、芯熠半导体（广东）有限公司总经理 朱睿卿，香港科技大学光电科技中心、成都岷山功率半导体技术研究院、电子科技大学功率集成技术实验室专家代表，产业合作伙伴、投资机构及行业媒体嘉宾齐聚现场，共同见证芯熠半导体正式落地启航，开启产学研深度协同的全新篇章。
全新启幕 布局化合物半导体双业务赛道
芯熠半导体总经理朱睿卿在现场介绍，芯熠半导体专注化合物半导体特色工艺与先进封装，依托自主 GaN 技术平台，同步发展功率器件与光电器件双业务，掌握晶圆级键合、异质集成、光电共封装等核心先进封装能力。
在功率器件领域，企业面向 AIDC 人工智能算力数据中心高效供电、新能源汽车、光储充电等热门赛道，输出高频、高功率密度氮化镓功率芯片方案，助力算力机房供电架构迭代升级与新能源系统能效提升；在光电器件领域，聚焦 AI 算力光互联、5G/6G 通信方向，研发高速光源产品，赋能片上光 I/O，为国产 AI 芯片提供自主可控的高带宽、低功耗光互联解决方案，实现算力 “电 — 供能” 与 “光 — 互联” 的技术协同。
芯熠半导体总经理 朱睿卿
广东中科半导体纳米制造技术常务副院长王 辉指出，芯熠半导体落地佛山南海，为大湾区化合物半导体产业生态增添重要新生力量，也充分体现广东微纳院在半导体产业链的资源集聚与协同支撑价值。芯熠半导体打造的同一 GaN 平台承载光电子、功率器件双业务模式，能够共享核心工艺、摊薄研发生产成本，精准匹配行业 “多品种、小批量、快迭代” 的现实需求，提供从中试到量产的完整产能支撑，有效破解科技成果产业化的 “死亡谷” 难题。未来双方将依托研究院技术平台，打通 “设计 — 工艺 — 封装 — 应用” 全链条技术体系，合力推动粤港澳大湾区半导体产业高质量发展。
广东中科半导体纳米制造技术常务副院长王 辉
本次活动上，芯熠半导体与广东中科半导体微纳制造技术研究院正式签署战略合作协议。双方将围绕化合物半导体工艺研发、先进封装技术攻关、中试成果产业化、创新人才联合培养等维度开展深度合作，联动多家协办科研机构，加速关键技术落地转化。
芯熠半导体与广东微纳院战略合作协议签署现场
产学研合力，冲刺国产化合物半导体产业化
芯熠半导体由行业顶尖科研专家联合创立，目标搭建国内领先的化合物半导体中试+量产一体化平台，核心能力覆盖功率器件、光电器件、先进封装三大板块。
功率器件：面向AI算力、新能源车、光储市场，输出全套氮化镓功率芯片解决方案，赋能算力与新能源产业升级；
光电器件：主攻AI光互联与5G/6G通信，开发高速光源，补齐国产AI芯片光互联核心零部件；
先进封装：具备晶圆级键合、异质集成、CPO光电共封装工艺能力，为光模块、光通信、功率器件客户提供从研发中试到批量交付的一站式服务。
开业仪式后，与会嘉宾参观了企业展厅与中试平台，实地了解研发设备、技术储备与产品方案。
据了解，下一步芯熠半导体将持续扩充核心团队，加大研发资源投入，联合广东微纳院、香港科技大学光电科技中心、成都岷山功率半导体技术研究院、电子科技大学功率集成技术实验室等产学研合作伙伴，攻坚化合物半导体与先进封装关键核心技术，打造自主可控的产业化创新平台，服务 AI 算力、5G/6G 通信、新能源等重点应用场景，为大湾区乃至全国半导体产业国产化突破持续注入新动能。
