逛透SEMICON 2026，国产设备产业链亮点来了

半导体产业纵横·2026年03月26日 21:05

从“单点突破”到“网状覆盖”：国产设备产业链的SEMICON答卷。

3月25日-27日，SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心举办。作为亚太地区规模领先的半导体产业盛会，本届展会吸引了超 1500 家展商、18 万名专业观众参与。展会的主题是“跨界全球·心芯相联”，但逛遍展馆不难发现，国产半导体设备产业链企业的集体亮相与技术落地，成为了本届展会最受行业关注的内容。一个更隐秘的叙事线正在浮现——中国半导体设备产业链，正在从“单点突破”走向“网状覆盖”。

过去几年，“光刻机突破”“先进制程量产” 占据了聚光灯，但真正支撑芯片从设计到量产全流程落地的，不止于此，还包括从研发验证的测试测量仪器，到量产环节的刻蚀、沉积等核心设备，再到封装阶段的键合设备，以及支撑设备稳定运行的关键部件。这些工具，曾经超九成依赖进口，而在本届展会上，一批本土企业带来的技术成果集体宣告，这个局面，正在改变。

01 测试测量，芯片研发的“眼睛”

在半导体产业链中，测试测量仪器设备就是芯片研发的“眼睛”。在SEMICON China 2026上，一批本土测试测量企业正在展示他们的突破。

芯片设计流片前的性能与功能验证，高度依赖高端电子测试测量仪器。这个领域，长期被是德科技等国际巨头垄断，更关键的是，高端设备的交付周期和售后服务，常常受制于人。

本届展会上，万里眼除展出此前已推出的 90GHz ExWave TS 系列高速实时示波器外，重磅发布全新110GHz频谱分析仪。本次亮相的110GHz频谱分析仪，核心突破集中在两个关键指标——更高的频率能力与更宽的分析带宽。凭借高频工程工艺与系列化芯片组的持续突破，万里眼频谱分析仪不仅实现了2Hz-110GHz的同轴连续覆盖，更打破了“频率越高、性能越差”的固有约束，实现了频率更高、可用分析带宽更宽、测量动态性能同比更优的正向增益，为高频通信、感知及核心器件的研发夯实测量底座。万里眼110GHz频谱分析仪具有8.4GHz超大分析带宽以及业内最高的2GHz实时分析带宽，较瓦森纳出口管制水平提升近400%，对于5G大带宽调制信号、6G通信以及复杂电磁环境下的瞬态信号分析尤为关键。

芯片制造完成后，量产端的良率管控、功能与可靠性验证，则离不开自动测试设备（ATE）的支撑。这一赛道长期被爱德万、泰瑞达两大国际厂商垄断，国产化进程曾长期难以实现实质性突破。随着国内芯片产业国产设备需求的集中爆发，本土 ATE 厂商快速崛起，实现了关键破局。

长川科技带来了D9016-P16和D9016-P08两款数字测试机，其中D9016-P16最大支持4096个数字I/O通道，面向追求高密度、高精度、高并测数的复杂应用场景；具备机台配置灵活、测试效率及并测效率对齐外资高端SoC测试机、软件调试工具成熟等特点，自2021年起已广泛应用于复杂SoC芯片的大规模量产。适用于网络处理器、数字基带处理器、手机PMIC、网络处理器、高端微处理器、存储控制器、音频和视频处理器等芯片的量产测试。

悦芯科技带来了存储器芯片测试系统TM8000。系统最高可配置32块数字通道板，其中数字通道板多达10240通道（IO/DR）；最大输出波形速率400Mbps；支持多达3072 DUT晶圆级并行测试；支持通道并联，单板最大96A电流，可跨板并联。

态坦测试则展出了存储芯片ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD 模组测试装备和DDR模组测试装备等系列产品，覆盖从存储晶圆、芯片到模组各个测试环节，助力DRAM及NAND Flash领域测试装备的国产化突破，同时态坦也在半导体测试关键材料及治具方面有所研究，能够为客户提供全方位的测试设备交付和维护服务。据了解，态坦测试已经获得了战略股东长存产业投资基金1亿元投资，投资持股16.34%，并是其第二大股东。（想要更深入了解态坦测试的技术路线与发展规划，可详见《对话态坦测试 CEO 徐永刚博士：存储测试设备行业洗牌再启》）

从展会释放的信息来看，国产测试设备已在技术壁垒极高的SoC、存储两大核心赛道实现一定的技术突破。而相较于国际厂商，本土企业的供应链优势同样显著。长川科技工作人员透露，海外设备商交货周期普遍超过半年，而国产设备可实现两个月内快速交付，能更高效地响应本土客户的量产需求。

02 工艺设备，产业链的“深水区”

测试测量，只是半导体设备产业链的一部分。在工艺设备领域，国产化的进程同样在加速。刻蚀、沉积、外延等晶圆制造核心设备，就是半导体产业化落地的攻坚深水区。本届展会上，中微公司、北方华创等本土设备龙头的展位人气居高不下，均带来了重磅新品与技术升级方案。

北方华创发布多款全新产品，包括新一代 12 英寸 NMC612H 电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、12 英寸 Qomola HPD30 混合键合设备、高深宽比 TSV 电镀（ECP）设备 Ausip T830 等。其中，NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一，均匀性带入埃米级时代。HPD30混合键合设备聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全领域应用对芯片互连的极限要求，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商。Ausip T830通过将AI融合设备实现了从“自动化执行”到“自适应智造”的跨越，为先进封装中的高深宽比结构填充难题提供了系统性解决方案。同时，北方华创整合芯源微的技术优势，针对先进逻辑、先进存储、三维堆叠的工艺挑战实现优势互补，完成湿法生态的全局重构，湿法全流程工艺覆盖度超 97%，构建起行业领先的高端湿法全流程解决方案体系。

中微公司在展会现场举办新品发布会，一口气推出新一代电感耦合 ICP 等离子体刻蚀设备 Primo Angnova、高选择性刻蚀机 Primo Domingo、Smart RF Match 智能射频匹配器，以及蓝绿光 Micro LED 量产 MOCVD 设备 Preciomo Udx 四款新品。其中，Primo Angnova的推出，为5纳米及以下逻辑芯片技术以及同等技术节点难度的先进存储芯片的制造领域，提供了自主可控、技术领先的ICP刻蚀工艺解决方案。Primo Domingo的推出，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。值得关注的是，中微公司还携新近完成并购的众硅科技联合参展，众硅科技携CMP设备重磅亮相，进一步完善了中微公司在晶圆制造关键工艺环节的全链条布局。

拓荆科技推出了专为解决键合界面空洞问题而设计的精准修复设备Volans 300 3D IC、低介电薄膜设备PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子层沉积设备VS 300 Astra-s SiN、芯片对晶圆熔融键合设备等高端装备。

华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括CMP装备Universal-300T、减薄抛光一体机Versatile-GP300、晶圆边缘修整机Versatile-DT300、大束流离子注入机iPUMA-LE等。

晶盛机电系统性地展示了12寸大硅片产业链解决方案、化合物解决方案、方形硅片全流程解决方案以及全系列减薄设备解决方案的立体化产品体系。针对先进封装领域，其推出了专为半导体3D集成和先进封装设计的12寸W2W高精密键合设备，在集合全流程模块的同时，具有高对准精度、高产能等优良特性。同步推出的SOI键合、皮秒激光开槽设备，能够满足高端晶圆制造加工需求。值得关注的是，此次亮相的方形硅片全流程解决方案提供了从晶体生长到检测的全套自主研发设备，实现了从传统圆形晶圆到矩形基板的技术跨越，为解决先进封装面积利用率与封装效率瓶颈提供了切实可行的产业化路径。

从各家厂商的产品布局不难看出，除持续攻坚先进制程核心工艺外，先进封装已成为本土设备企业的核心布局赛道，尤其是键合设备，更是成为龙头企业集中发力的核心方向。此外，本土设备龙头已普遍开启平台化发展战略，跳出单一设备研发的局限，转向全工艺段覆盖、全场景适配的一体化解决方案布局。

03 半导体设备核心部件的突围

在半导体设备产业链的产业化进程中，除了核心设备、软件企业，作为半导体设备的基石，半导体设备部件也在背后支撑着设备行业的发展。半导体核心部件也是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。它们虽不直接参与生产芯片，却是国产设备的关键。本届展会上，一批本土零部件企业带来了最新的落地成果，逐步进入国产设备的主流供应链。

中微公司不仅推出了新的设备，还推出了高端半导体刻蚀设备中关键子系统Smart RF Match 智能射频匹配器。Smart RF Match智能射频匹配器用于在设备腔体内实现稳定的等离子体生成与控制，专为半导体前道制程，特别是介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀，以及先进封装、MEMS、化合物半导体等精密刻蚀的应用而设计。它首次在半导体设备领域引进了射频回路专网概念，通过EtherCAT实现射频电源与智能匹配器之间射频状态信息的实时准确传输，使智能匹配器能够作为主动设备，在调节匹配网络的同时向射频电源下发控制指令。

启尔机电展出了其LP系列磁悬浮泵、BD系列阻尼器、BP系列波纹管泵（风囊泵）、UFC系列液体超声流量控制器、UF-CV系列外夹式流量传感器、液体纯化系统等。据了解，其液体纯化系统为光刻工艺设备提供稳定可靠的超纯水，对其起到保护作用，使其在用户厂务水质不稳定的情况下，依然能够实现高质量曝光。液体纯化系统主要对TOC、颗粒、溶解氧、总硅、温度、压力、关键性金属离子和关键性非金属离子等影响曝光质量的指标进行控制，并采用高纯PFA或PTFE材料的元器件，确保系统极低的离子和有机碳析出，达到符合光刻工艺设备要求的水质、温度和压力。

可以看到，本土企业在半导体设备核心部件领域已实现多点突破，更值得关注的是，整机设备厂商正加速下场自研核心部件，与专业部件企业形成协同，共同构建起本土供应链体系。