江苏半导体材料“小巨人”，冲刺科创板，拟募资5.98亿
12月5日，江苏半导体封装材料企业中科科化科创板IPO获受理。
中科科化成立于2011年10月，注册资本为6600万元，法定代表人是卢绪奎，控股股东是北京科化，无实际控制人。
当前我国半导体封装材料的国产化率仍然较低，中科科化是少数具备中高端环氧塑封料产品自主研发和规模化生产能力的内资厂商。
报告期内，其环氧塑封料业务规模在内资厂商中的排名稳步提升至第二，部分中高端产品已实现对日系竞品的替代。
2025年10月，该公司入选工信部第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单。
本次IPO，中科科化拟募资5.98亿元，用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目。
01 年收入超3亿元，排名内资厂商第二
半导体封装直接影响芯片性能及终端产品的竞争力。“后摩尔时代”集成电路通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，封装材料对于封装技术的更新迭代起到至关重要的作用。
环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是支撑半导体产业发展的关键材料。
我国半导体封装材料市场长期由外资厂商主导，目前环氧塑封料的整体国产化率约为30%，而在决定产业竞争力的中高端领域，国产替代进程相对缓慢，国产化率低于20%，高端领域基本由日系厂商垄断。
中科科化的前身为科化有限，成立于2011年10月，由北京科化出资设立，从事半导体封装用环氧塑封料的研发及产业化。北京科化成立于1984年，是我国最早的环氧塑封料产业化基地之一。
历经十余年的创新发展，中科科化已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一，在中端环氧塑封料领域已形成规模效应，成功替代部分日系厂商的国内市场份额；高端环氧塑封料已陆续通过下游封测厂商的考核验证，部分产品已实现量产并向客户供应。
2022年和2023年，其环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第4名和第3名，2024年升至第2名，行业地位稳步提升。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，中科科化营收分别为2.00亿元、2.50亿元、3.31亿元、1.59亿元，净利润分别为474万元、0.10亿元、0.34亿元、0.16亿元，研发费用分别为0.11亿元、0.16亿元、0.18亿元、0.09亿元。
▲2022年~2025年1-6月中科科化营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
报告期内，该公司综合毛利率分别为22.68%、26.04%、29.82%、30.69%，呈逐年上升趋势，与同行业可比上市公司的综合毛利率对比情况如下：
其营收主要来源于中高端环氧塑封料的业务收入。
截至2025年6月30日，中科科化共有46名研发人员，占总员工的14.94%。截至招股书签署日，该公司拥有45项授权专利，其中发明专利34项。
02 与多家半导体封测龙头建立长期合作
报告期内，中科科化采用直销为主、贸易为辅的销售模式，主要产品的产能、产量及销量情况如下：
各类别产品的销量及单价情况如下：
其部分产线于2023年第四季度投产，产能尚处于爬坡阶段，因此2024年及2025年1-6月产能利用率有所下降。
典型的饼状环氧塑封料产品，其生产流程主要涉及预处理、高混、挤出混炼、冷却、粉碎、成型等工序。
▲环氧塑封料生产工艺流程图
自设立以来，中科科化始终专注于环氧塑封料的研发创新和产业化，与华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、日月新集团、韩国KEC集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系。
报告期内，其前五大客户销售金额占同期主营业务收入的比例分别为25.86%、25.66%、26.83%、27.28%，不存在对单一客户销售金额占比超过50%的情况，亦不存在严重依赖个别客户的情况。
同期，中科科化向前五名原材料供应商合计采购金额占当期原材料采购总额的比例分别为61.30%、60.00%、60.70%、61.16%，供应商集中度相对较高。
03 董事长为中科院背景，北京科化是控股股东
自成立至今，北京科化始终是中科科化的第一大股东，持股比例保持50%以上，处于绝对控股地位，是中科科化控股股东。
截至招股书签署日，北京科化持有中科科化64.57%的股份。北京科化的股权结构为：中科院化学所持股41.86%、泰富投资持股29.07%、京泰君联持股 29.07%。
北京科化的股权结构、董事会构成已经保持10年以上的长期稳定状态，不存在任何单一股东对其股东会决议或董事会决议具有决定性影响，北京科化无实际控制人，故中科科化无实际控制人。
假设本次公开发行股票数量为2200万股，本次发行前后中科科化股本结构如下：
卢绪奎自中科科化成立以来担任董事长、总经理。他出生于1966年，1990年到2001年历任中科院化学所助理研究员、高级工程师，2001年到2004年任江苏扬州科技局副局长（挂职），2005年借调中国科学院人事教育局，2005年到2022年历任北京科化副总经理、总经理兼董事，2009年到2022年历任首科化董事、董事长。
2024年度，中科科化董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员从发行人或发行人关联企业领取收入的情况如下：
04 结语：环氧塑封料国产化进程，影响半导体产业的稳定与发展
长期来看，半导体行业已成为支撑国民经济与社会发展的基石性、引领性及战略性产业。在多重因素驱动下，我国半导体行业正在穿越短期周期波动，进入以国产替代为标志的长周期景气通道。
环氧塑封料行业也将深度受益于半导体产业高端工艺技术发展和国产替代的时代机遇，获得产业升级的驱动力和持续增长的市场空间。
目前全球环氧塑封料市场由外资厂商主导、国产化率较低，高端市场基本被日系厂商垄断。面对日益复杂的国际环境和地缘政治格局，环氧塑封料的国产化进程关系到我国整个半导体产业的稳定与发展。
封装行业具有“一代封装，一代材料”的特点，环氧塑封料厂商需要根据技术发展趋势和客户需求针对性地进行产品开发，持续推出适配的材料。
中科科化计划通过本次上市提高品牌影响力，提升产品迭代和规模化供应能力，加速替代日系厂商的市场份额，为我国封装材料供应链稳定性和半导体产业链全面自主可控贡献力量。
本文来自微信公众号“芯东西”，作者：ZeR0，36氪经授权发布。
