Matter芯片，真的火了
这几年，Matter崛起很快，版本也已经迭代到了1.5版本，并得到了终端厂商的认可，包括 Amazon、三星、苹果这些生态链巨头都在不遗余力地支持和维护Matter，很多工程师也曾经表示期待。
就国内而言，虽然目前各家平台都构建了自己的一套生态系统，目前还是以BLE mesh或其它无线私有协议为主，Matter 并不一定适合中国厂商。但对于大量出海厂商而言，Matter 仍是不可错过的关键标准。
最近，大量厂商不断加码Matter芯片的布局。那么，Matter标准目前发展如何，芯片厂商又有什么最新布局？
看明白Matter技术
Matter堪称IoT混乱时代的终结者，因为从出生开始，它就肩负着消灭“碎片化”的任务。
时至今日，我们家中的智能产品越来越多，从手机、平板等网络终端，到灯泡、开关等小型设备，再到音响、扫地机器人等大型家电，都具备联网功能。然而，多协议并存的现状导致系统复杂度居高不下，Matter便应运而生。
Matter提供了抽象化的应用层，构建于Wi-Fi、以太网和Thread等IP协议之上。这一基于 IP协议的统一应用层，既提升了消费端设备的互操作性，也为解决方案提供商简化了跨连接协议与技术的开发流程。
Matter的概念最初在2019年12月被提出，当时被称为CHIP(Connected Home Over IP)，之后在2021年5月作为全新的连接标准被正式提出。2022年10月，Matter发布了首个正式版本1.0；随后在2023年5月和10月分别更新至1.1与1.2版本，持续演进。进入2024年，该标准进一步拓展应用领域：5月发布的Matter 1.3首次纳入能源管理相关功能；而在同年11月推出的1.4版本中，则加强了对家庭网络架构的支持、深化了可再生能源解决方案的应用，并提升了人体存在感应等关键技术的性能。
今年11月，连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，简称CSA）正式发布Matter 1.5，新标准最引人注目的更新在于对智能摄像头的原生支持，新标准允许摄像头设备直接接入 Matter生态，而无需依赖厂商特定的定制API或复杂的集成开发。同时也加入了对各类闭合装置（Closures）及土壤传感器的支持，还大幅增强了能源管理能力。
之所以这几年Matter非常火热，是因为其拥有五大特点：第一能够做非常好的无缝互操作性，第二使用比较简单，第三安全性比较好，第四加速客户的创新想法，第五生态接受度很高。如果客户同时拥有这五个点，可以有很好的应用：
首先，在无缝连接方面，Matter协议有效解决了多协议兼容难题，用户无需更换现有设备，就可实现新老设备的有机融合，保护既有的投资；其次，易用性和易接收度方面，Matter已获得苹果、谷歌、三星等国际巨头支持，虽然国内推广进度相对滞后，但Matter自身灵活的接口设计为未来生态扩展提供了更多可能；最后，安全性方面，是Matter的突出优势，其底层内置的安全机制免除了应用层的安全设计负担，让开发者能专注于用户体验创新。
技术本身很好，但想要大力发展，芯片技术也必须跟上。目前，支持Matter的设备可采用两种配置方案：
片上系统（SoC）：MatterSoC在单一设备上运行所有Matter协议层，适用于以Matter 应用为核心功能的系统，常见于灯具、传感器或智能门锁等大批量生产的产品；
协处理器（Co-processor）：Matter协处理器运行部分Matter协议层，并与另一主处理器配合构成完整的Matter解决方案。协处理器分为两种类型：网络协处理器（NCP）和无线电协处理器（RCP）。
ST：业界首创Matter NFC芯片
今年11月，ST（意法半导体）发布了ST25DA-C，这是首个兼容NTL（NFC传输层）调试的安全NFC设备，符合最新的Matter 1.5标准。简而言之，这是首次Matter设备能够使用NFC技术将节点配置入网，从而替代传统蓝牙低功耗（BLE）方式。
为什么要ST要推出这样一款芯片？根据ST的说法，二维码（QR Code）与BLE存在局限性。目前，很多Matter终端设备都需要扫描二维码，在移动设备上输入信息，随后智能手机或平板电脑必须通过BLE连接与终端节点通信，以验证代码、检查凭证、在该终端设备上安装证书，最后共享连接信息使其能接入网关。这样的过程存在许多问题，一是扫描二维码并不方便，另外当外部电源不可用时，也就无法使用BLE进行配置。
NFC就不一样了，可以“一触即配”，ST作为CSA成员一直在探索这种方式。得益于NFC的功能，终端节点甚至可以使用动态密码，进一步提升安全性。不过在Matter 1.5之前，NFC仅能用于启动入网流程，意味着配置设备时仍需依赖BLE连接来进行密钥交换和加入Thread或Wi-Fi网络所需的协议。而现在，Matter 1.5来了，也就给NFC带来更大想象力了。
从芯片本身来看，ST25DA-C尺寸非常小巧（2mm x 3mm的超薄DFN8封装），内部的计算能力也相当强大，为最大化减小占用空间，这款Type 4 NFC元件集成了一个78-pF的调谐电容，允许使用高度集成的天线，同时工程师仍可确保其与大多数智能手机和其他移动设备良好兼容。因此，整个封装方案可适用于灯泡、烟雾报警器等空间极其有限的智能设备。
安全一直以来是ST NFC芯片的强项，这款芯片也通过了Common Criteria EAL6+认证，这是此类产品最高级别的保证等级之一，使其成为主MCU最安全可靠的协处理器。当然，ST的野心并不止于此，根据ST的说法：“我们将启动SESIP 3级验证流程，并有信心在明年获得认证。尽管Matter标准并未强制要求此项认证，但我们决定进行此项投资，为我们的物联网合作伙伴提供更强的安全保障。”
Qorvo：解决Matter的兼容问题
此前，Qorvo资深市场经理 Percy Yu俞诗鲲曾向EEWorld分享，对开发人员来说过渡到Matter很困难，特别是现有产品需要支持多种标准的开发人员，会导致产品推出延迟，以及为确保在不同生态系统中兼容性和性能而增加的开发成本；Matter需支持多种无线标准，如Zigbee、Thread、低功耗蓝牙，进而导致设计和制造复杂性增加，因为开发人员需要在保持高性能的同时整合多种通信技术；当设备必须处理各种网络协议和标准时，确保流畅直观的用户体验是困难的，由于延迟、连接问题或不一致的性能，最终用户感到沮丧，导致满意度和采用率下降。
体现在现有智能家居生态系统，便是“向后兼容”和“向前兼容”两方面挑战。所以，此时如何很好地、平滑地向后和向前兼容，是一件很困难的事情。对于上述兼容问题，Qorvo的多连接技术可以很好地帮助Matter实现向前、向后兼容。该技术包括几个维度的技术特性。
首先，Multi-Radio多射频方面，Qorvo芯片里面集成的射频部分，可以让客户同时增添不同的射频信号，包括BLE、Zigbee和Matter等增添数据，而不会存在时间盲点，不需要切换时间，因此保证了物理层保证上同时连接。
其次，Multi-channel多通道方面，在Matter层或者协议层支持最多三个802.15.4数据信道并行使用。这一特性允许Zigbee和Matter等不同协议各自占用独立信道运行，避免了多协议争抢同一信道导致的连接中断或数据丢失问题。
最后，天线控制方面，采用了两项核心技术：天线分级技术可提升6dB射频容量，显著增强信号质量；支持优秀的共存，特别是Wi-Fi的共存控制，包括一个硬件的信号和一个简单的API。
在实际应用中，Qorvo多连接技术展现出显著优势。传统方案需要三颗芯片实现的多协议路由器功能，现在仅需单颗Qorvo芯片即可完成，同时集成Zigbee、Matter和蓝牙功能。对于终端设备如灯泡、开关等，该技术支持Zigbee和Matter双协议并行，实现真正的即插即用体验。
从产品层面来看，Qorvo目前支持多协议/多连接的产品是QPG6200系列芯片。该产品拥有极低功耗，在休眠、连接甚至是射频接收时候都具有业界领先功耗水平。如果是使用电池的应用场景，更低功耗的芯片可以减少对应的电池容量，节省成本。有意思的是，如果连接、数据传输的频率不是特别高，可以选择用能量收集方式，如太阳能电板等其他能量采集电源，为该产品供电。
TI：很早就便开始布局
10年来，TI一直担任CSA董事会成员，并参与了Matter的开发。此外，TI还是Thread Group 的贡献会员、Wi-Fi联盟成员，拥有20多年的连接领域经验。其支持Matter的Thread产品包括CC2674x10、CC2755x10、CC2652x。兼容Matter的TI Wi-Fi的产品包括CC3301、CC3351、CC3501E、CC3551E。
NXP：对Matter的两个着力点
根据NXP（恩智浦）的分享，推动Matter标准发展的策略，有两个关键的着力点：一方面，是利用Matter实现安全无缝的无线连接；另一方面，是基于Matter为多种应用场景量身打造创新的解决方案。
为了打造完整的Matter连接生态，恩智浦提供了多协议解决方案，全面支持Matter标准在网络中的实施，加速Matter产品的开发。
在开发创新应用方面，恩智浦也有诸多探索和实践。其中，与Matter融合的无感智能门禁和数字钥匙解决方案，就是一个成功的案例。
随着Matter 1.4版本中扩展了对家庭能源管理系统的支持，恩智浦也整合处理、连接和安全等技术和产品，推出了自动化能源系统平台，加速新一代家庭和楼宇能源管理系统的开发。
基于恩智浦处理器与无线连接技术的温控器应用方案，同样支持Matter协议。
总之，恩智浦可以为Matter的网络部署及其在智能家居和智慧建筑领域商用方案的开发，提供全方位的技术赋能。
Silicon Labs：首批支持 Matter 兼容平台认证企业
统一的应用层标准离不开底层芯片技术的坚实支撑。Matter“一次开发、处处可用” 的核心愿景，对芯片提出了极高的适配要求——必须具备灵活兼容Matter所依赖的多种底层网络协议的能力。
Silicon Labs（芯科科技）便是积极布局Matter的芯片企业之一，同时也是首批支持 Matter 兼容平台认证企业，而根据其说法，Silicon Labs并非Matter时代的新晋参与者，而是在Matter诞生之前，就已在其前身相关技术领域深耕多年，为后续适配Matter标准奠定了坚实基础。
目前，芯科科技的第三代无线SoC 产品（如 SiMG301）已顺利通过 Matter 兼容平台认证。除此之外，2025 Matter开放日上，Silicon Labs还发布了“Matter over Thread over Wi-SUN” 技术蓝图。该技术通过Wi-SUN协议的加持，让Matter设备实现长距离信号覆盖与连接范围扩展，成功将Matter协议的适用场景进一步拓宽，涵盖安全安防设备、院落传感器、楼宇自动化及照明系统等大型网络场景，显著提升了Matter在泛物联网领域的应用灵活性与适配能力。
Nordic：继续推出无线SoC
今年9月，Nordic Semiconductor扩展nRF54L系列产品线，推出专为先进低功耗蓝牙和Matter应用而设计的高内存无线SoC nRF54LM20A。nRF54L系列基于Nordic创新的22nm技术平台，配备2 MB NVM和512KB RAM，同时保持相同的MCU功能，带有128 MHz Arm Cortex-M33处理器和RISC-V协处理器，并通过高速USB接口和多达66个通用输入输出端口增强了全面的外设配置。该产品还集成了Nordic第四代超低功耗2.4 GHz无线电，支持低功耗蓝牙、信道侦听、Matter over Thread协议等。
与nRF54L系列其他无线SoC相同，nRF54LM20A相较行业基准nRF52系列实现两倍处理性能、三倍处理效率，功耗降低高达50%。
泰凌微：积极推进Matter 1.5落地
根据泰凌微的分享，基于当前Matter 1.5标准，泰凌微电子芯片方案已完成核心协议栈升级，各型号芯片正按计划逐步实现新功能适配，为设备制造商提供平滑的技术演进路径。
Matter over Thread：TL721X搭载主频240MHz RISC-V MCU，集成AI算法，适应高端应用场景；简化版TL321X主打高性价比，大规模照明部署超省心。TL323X专为低功耗电池供电的Matter智能传感器节点量身打造，并提供高容量内存(Up to 4MB flash)选择.。
Matter over Wi-Fi：TLSR9118支持Wi-Fi 6，无需边界路由器即可实现稳定连接，当前已支持固件快速升级等高速传输场景，为未来拓展摄像头应用预留性能余量。
Matter + EdgeAI：断网也能控家电？泰凌TL-EdgeAI开发平台实现本地AI交互，“开灯”等语音指令直达设备，解决云端延迟与隐私风险。支持多模型转换，开发者一天内即可完成模型移植，效率拉满！
总 结
随着越来越多的芯片厂商加大Matter的投入，IoT长久以来的碎片化问题正在得到解决。正如CSA所说的：“Matter 的每一次版本更新，都围绕着一个共同目标：让互联设备更安全、更可靠地实现本地协同工作。Matter 1.5 在巩固这一核心基础的同时，持续拓展智能家居的应用边界。”
当前，海外市场Matter的火热我们有目共睹，对于国内厂商来说，做好出海市场，Matter是一个很值得关注的技术。
参考文献
[1]Matter：https://matter.cn/4418.html
[2]CSA：https://mp.weixin.qq.com/s/7zEFpY9e8kaKt0yBMzvX4A
[3]ST：https://www.st.com/content/st_com/en/campaigns/matter-commissioning-with-nfc-z21.html?icmp=tt47210_gl_pron_nov2025
[4]ST：https://blog.st.com/matter-commissioning/?icmp=tt47210_gl_pron_nov2025
[5]ST：https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/p4739.html
[6]Silicon Labs：https://www.silabs.com/documents/login/presentations/mat101-introduction-to-the-matter-specification.pdf
[7]TI：https://www.ti.com.cn/cn/lit/ta/sszt165/sszt165.pdf
[8]NXP：https://mp.weixin.qq.com/s/60E0yJ5HS5aWQjygVbgatw
[9]泰凌微电子：https://mp.weixin.qq.com/s/mV8p-_sEpfCOl9N04uLGbQ
本文来自微信公众号“电子工程世界”（ID：EEworldbbs），作者：付斌，36氪经授权发布。
