破晓之“针”：半导体探针卡自主化深水区的攻坚与机遇

 

近日，国内半导体测试领域实现重大突破——内地首条高性能MEMS探针卡产线正式投产，标志着我国在长期被海外垄断的高端测试市场取得自主化的阶段性胜利。这一进展将有效保障国内数十万片晶圆的测试需求，为产业链安全提供关键支撑。

作为晶圆测试的核心接口，探针卡性能直接决定芯片测试效率与良率。随着芯片复杂度持续提升，探针卡需要承载更高电流、传输更高速信号，其技术水平成为影响测试成本与可靠性的关键因素。

过去，探针卡领域长期被国际巨头垄断，国内晶圆厂在高端测试环节受制于人。如今，伴随材料科学突破与精密制造工艺演进，国产探针卡正从低端向高端应用领域加速突破。这一突破不仅是中国半导体产业实现“自主可控”的必然要求，更是保障“良率可控”与“成本可控”的技术支点。

当前，探针卡领域已成为全球半导体竞争的新焦点：国际巨头通过垂直整合构筑壁垒，本土企业则凭借创新架构寻求突破。在AI、HPC与先进封装技术快速发展的背景下，突破这一“卡脖子”环节，已成为保障中国晶圆制造产能释放与技术迭代的战略必需。基于此，本篇内容将深入解析：

行业概览：探针卡作为供应链安全的“战略要塞”，其技术路线演进与市场格局

深度剖析：国产探针卡行业面临的机遇与挑战

生态博弈：在国际巨头“生态绑定”的铜墙铁壁下，国内企业如何撕开缺口

投资分析：一级市场视角下，探针卡赛道的趋势研判与赛道选择

探针卡行业的技术演进与市场格局

（一）探针卡技术演进路径：向更高密度、更高频率、更长寿命迈进

半导体探针卡作为晶圆测试的核心媒介，其技术发展始终遵循着摩尔定律的节奏，以满足芯片性能持续提升的测试需求。从历史演进视角来看，探针卡主要经历了从悬臂式、垂直式到MEMS微机电式三大技术阶段的跨越，每一次技术迭代都是为了解决前代技术在测试密度、频率响应和使用寿命方面的瓶颈。

1、悬臂式探针卡

悬臂式探针卡是问世最早、结构最为经典的技术路线。它采用探针通过环氧树脂环固定在PCB板上的结构，依靠人工在显微镜下逐根组装，其最小间距可达40微米，组装探针数量从数十根至上千根不等。这种技术路径具有制造周期短、成本低廉的优势，使其在对成本敏感的传统芯片测试领域仍有一席之地。

然而，悬臂式探针卡受限于金属材料强度和人工组装精度，难以突破3,000支脚以上的高脚数芯片测试，在测试密度和信号完整性方面存在明显天花板。

2、垂直式探针卡

为克服悬臂式探针卡的局限性，出现了垂直式探针卡。这种采用探针垂直运动设计的技术路线，也被称为Cobra探针卡，主要由 Probe Card PCB、多层电路扩距板和测试头三部分组成。垂直结构提供了更好的信号完整性和更高的测试密度，使其特别适用于电极呈阵列方式排列的覆晶封装IC晶圆测试。

然而，垂直式探针卡的最小探针pitch约80微米，且仍依赖人工装针工艺，导致高脚数、小间距探针卡的价格居高不下，这在相当程度上限制了其应用范围。

3、MEMS微机电式探针卡

随着芯片设计向更小节点迈进，MEMS微机电式探针卡应运而生，成为高端测试市场的主导力量。MEMS探针卡采用微机电系统工艺，在挠性绝缘薄膜PI基板上利用黄光微影技术制作凸块与传输线路，实现了精密度高、测试效率高、耐用性强和稳定性好的全面突破。

技术迭代的驱动力直接源自半导体芯片的发展趋势。随着3nm/2nm、GAA晶体管等先进制程逐步量产，以及Chiplet异构集成技术的快速普及，芯片对探针卡的性能要求愈发严苛。未来探针卡技术将继续向超密集间距、多引脚、高寿命和高频测试等方向演进。特别是在高频高速测试领域，探针卡的信号传输质量直接关系到对芯片性能判断的准确性，这对5G、人工智能和高速计算芯片的测试尤为关键。

（二）全球市场竞争格局：国际巨头垄断与生态绑定

全球探针卡市场呈现出高度集中的竞争格局，核心技术被少数国际巨头通过专利壁垒和生态绑定牢牢掌控，其中全球探针卡前五大厂商共同占据全球大约60%以上的份额。

从区域分布来看，亚太地区是全球最大的探针卡市场，占有大约79%份额，这与其作为全球半导体制造中心的地位相匹配。之后是北美和欧洲，分别占有14%和5%的市场份额。这种垄断格局为后发者设置了较高的市场进入壁垒，同时通过与全球主要芯片设计公司、晶圆制造厂和封测厂形成深度绑定，进一步巩固了市场地位。

生态绑定成为国际巨头维持垄断优势的关键策略。探针卡行业存在显著的"代工厂合作卡位效应"，头部IC设计公司通常选择国外主流探针卡产品，而大型代工厂的工艺信息对新进入者形成壁垒。国际探针卡巨头往往能够提供完整的工具链优势，采用单点不收费或搭配销售策略赢得客户。这种生态绑定使得新进入者即使在某些单点技术上有所突破，也难以在短时间内获得大客户的认可和采用。

从产品结构来看，不同应用领域对探针卡的需求存在明显差异。探针卡主要应用于代工与逻辑、DRAM存储器、快闪存储器及参数测试等领域。

在技术类型方面，MEMS探针卡已成为绝对主流，占有超70%的份额，特别是在先进制程和高端芯片测试领域占据主导地位；垂直探针卡在部分特定应用场景仍保持一定市场份额；而悬臂式探针卡则主要集中于对性能要求不高的传统芯片测试市场。

全球探针卡行业的并购整合活动也较为活跃，头部企业通过收购兼并不断扩展技术边界和市场覆盖面。这种趋势进一步提高了行业的集中度和进入门槛，使得后来者面临更大的竞争压力。

（三）中国市场现状：旺盛需求与孱弱供给形成的巨大剪刀差

中国作为全球最大的半导体消费市场，探针卡需求持续旺盛，但国内供给能力严重不足，形成了显著的供需剪刀差。在半导体设备及关键零部件领域，国产化率呈现出不均衡的态势，探针卡作为半导体测试的关键零部件，其国产化率同样处于较低水平，高度依赖进口。

中国本土探针卡企业正迎来发展窗口期。在国际技术封锁和国内政策支持的双重作用下，近年来中国本土涌现出一批具备核心竞争力的探针卡企业。这些企业在全球市场中开始崭露头角，逐步打破国外垄断。其中，部分企业已在全球市场占据一席之地，其发展历程成为中国本土探针卡企业突围的缩影。

从下游需求来看，中国半导体产业的自主可控步伐正在加速。据美国半导体行业协会数据，中国半导体产业销售额稳步上升。与此同时，我国集成电路进口金额虽然仍呈现增长趋势，但增速已明显放缓。自2019至2024年，我国集成电路进口金额复合增速为4.77%，较2013至2018年的复合增速下降1.4个百分点。

政策支持为本土探针卡企业创造了有利环境。2024年，新"国九条"、"科创板八条"、"并购六条"等一系列政策"组合拳"激活了半导体产业的并购重组和融资市场。

从资本市场来看，2024年国内芯片半导体行业一级市场整体呈现出需求回暖、周期向上的积极态势。数据显示，2024年国内半导体领域一级市场融资总金额约为1220.16亿元，虽然相较于2023年单笔融资规模有所缩减，市场仍较为谨慎，但融资活跃度有所提升，其中2024年融资交易量为658起，相较于2023年的614起有所增加，增长幅度约为7.17%。芯片半导体行业也成为2024年融资最为活跃的领域之一，吸引了大量资本关注和投资。这充分表明资本市场对半导体企业给予了极高的信任与支持。

尽管面临诸多挑战，中国本土探针卡企业正通过差异化竞争策略逐步突破国外技术垄断。部分企业从中低端产品切入，逐步向高端市场延伸；另有企业专注于特定应用场景，如存储芯片测试或射频芯片测试，构建细分领域竞争优势；还有企业通过与国内芯片设计公司、晶圆厂深度合作，共同开发定制化探针卡解决方案。这些策略在一定程度上缓解了国内探针卡供给不足的压力，为最终实现国产替代奠定了坚实基础。

万创投行认为，当前供需之间的巨大剪刀差，正为本土企业创造出明确的进口替代窗口。我们观察到，在政策支持、市场需求和资本助力的多重驱动下，国内已涌现出一批技术正不断突破的企业，有望在细分领域率先实现国产替代。

国产探针卡替代的机遇与挑战

在当前全球半导体产业竞争加剧与地缘政治因素影响的背景下，探针卡的国产替代已不仅关乎企业效益，更关系到国家半导体产业链的自主可控。本部分内容将从机遇与挑战两个维度，深入剖析国产探针卡产业的发展现状与未来路径。

（一）国产探针卡的历史性机遇窗口

1、政策与资金双轮驱动

近年来，我国政府对半导体产业的支持力度空前，从国家到地方层面出台了一系列针对性政策，为探针卡产业创造了有利的发展环境。

国家层面战略布局：国家集成电路产业投资基金继续加大对半导体全产业链的投资力度，半导体测试环节作为产业链的关键一环，受到资本的高度关注。这些资金为探针卡研发提供了宝贵的初期投入，降低了企业研发的资金门槛。

地方政府精准扶持：各地政府结合本地产业基础，推出了针对性强的扶持政策。

深圳市龙岗区2024年专门出台了支持半导体与集成电路产业发展的专项资金政策，对包括测试环节在内的半导体企业提供租金补贴、研发支持、流片补助等全方位扶持。

北京市顺义区则针对第三代半导体等先进半导体产业，提供最高500万元的单个流片产品支持，以及最高2000万元的技术研发资金支持，这些政策精准解决了企业发展初期的痛点问题。

上海市浦东新区2025年发布《半导体先进封装测试产业发展行动计划》，重点支持探针卡等测试关键环节，对建设共享实验室、测试验证平台的企业给予最高3000万元资助，并配套提供首台套装备补贴。

在政策引导下，社会资本也积极涌入半导体测试领域，形成政府引导基金与市场化投资机构协同发力的良好局面。这种多层次、全覆盖的资金支持体系，为技术积累相对薄弱的探针卡企业提供了宝贵的研发资源和试错空间。

2、下游需求强势牵引

中国作为全球最大的半导体消费市场，正在形成对国产探针卡的强大需求牵引力。

本土晶圆产能持续扩张：随着国内晶圆厂产能的持续扩张，特别是成熟制程产能的快速布局，为国产探针卡提供了难得的“试错、迭代、完善”的应用场景。这种贴近市场的优势是国际厂商无法比拟的，使得国内探针卡企业能够快速获取用户反馈，及时调整产品设计和工艺。

市场需求持续增长：随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续增长，进而推动了半导体探针卡市场的扩大，2024年中国半导体探针卡市场规模已增长至超26亿元。这种持续增长的市场空间，为国产探针卡企业提供了宝贵的市场窗口期。

供应链安全需求凸显：在当前国际经贸环境下，下游晶圆厂越来越重视供应链的安全与稳定性，有意识地培育本土供应商体系，为国产探针卡提供了难得的导入机会。一旦进入供应链，国内企业便可依托本土化服务优势，提供更快捷的技术支持和售后服务，这是远离生产现场的境外厂商难以比拟的。

3、技术范式变革重塑竞争格局

半导体产业技术范式的变革，正在部分重置探针卡领域的竞争起跑线，为国内企业提供了新的发展机遇。

新兴技术需求："后摩尔时代"的Chiplet、异构集成等先进封装技术的兴起，对测试提出了新的要求。这些新技术要求探针卡能够应对更复杂的测试场景和更高的性能指标，部分程度上重置了竞争起跑线，为国内具备快速响应和创新能力的厂商提供了换道超车的可能。

技术格局未定：在全球探针卡行业，新技术路线仍在不断涌现。MEMS探针卡作为主流技术方向，正逐步取代传统的悬臂探针卡和垂直探针卡，这种技术路线的转变，为后来者提供了重新定义技术标准的机会。

差异化竞争路径：国内企业可以利用更贴近中国市场的优势，针对国内芯片设计的特殊需求，开发定制化、差异化的探针卡产品。在一些特色工艺和成熟制程领域，率先实现技术突破和市场渗透，逐步积累技术能力和产业经验，为最终进军高端市场奠定基础。

（二）国产探针卡行业亟待突破的瓶颈

1、技术积累薄弱

尽管市场环境有利，但国内探针卡企业在技术积累方面仍面临严峻挑战，特别是在高端产品领域。

高性能MEMS探针设计与制造：在高性能MEMS探针的设计、精密加工、材料科学等基础领域，国内企业与国际领先水平存在明显的代际差距。探针卡的性能直接影响测试的准确性和效率，其中探针的精度、稳定性、寿命等关键指标需要长期的技术积累和工艺改进，难以通过简单的技术引进或逆向工程快速突破。

技术know-how积累不足：探针卡设计制造涉及多学科交叉，需要材料学、机械工程、电子工程、微电子等多领域知识的深度融合，其中包含大量难以言传的工艺know-how，这些技术秘密往往被少数国际大厂掌握，并通过专利布局形成严密的技术壁垒。国内企业需要长时间的实践摸索和经验总结，才能逐步掌握这些关键工艺技术。

研发投入与人才短缺：与国际大厂相比，国内企业在研发投入上仍有较大差距。同时，具备跨学科背景的专业人才严重短缺，这进一步加大了技术突破的难度。探针卡研发需要既懂理论又熟悉工艺的复合型人才，而这类人才的培养周期长，流动性高，成为制约企业技术提升的瓶颈因素。

2、供应链高度外依

探针卡国产化不仅关乎自身技术突破，还依赖于整个供应链的自主可控，目前在这方面仍存在明显短板。

核心原材料依赖进口：探针卡所需的高端PCB、陶瓷板等核心原材料仍严重依赖进口。以陶瓷基板为例，其性能直接影响到探针卡的热稳定性和信号传输质量，但目前高质量陶瓷基板主要来自日本、美国等少数供应商。这种供应链结构使得国产替代的根基不稳，存在被 "卡脖子" 的风险。

精密加工设备受限：探针卡制造所需的精密加工设备，如高精度磨床、电镀设备、检测仪器等，也主要依赖进口。2024年全球半导体测试探针卡用基板市场规模达1.47亿美元,预计至2031年将扩张至2.74亿美元。但在这一细分领域，全球核心厂商主要是京瓷、SEMCNS等国外企业，中国企业在供应链中的话语权相对有限。

供应链协同不足：国内半导体产业链各环节之间的协同不足，材料、设备、设计、制造等企业之间的技术交流不充分，难以形成合力。探针卡性能的提升需要与材料供应商、设备厂商紧密合作，共同攻克技术难题，但目前这种协同创新的机制和平台尚不完善，减缓了国产替代的进程。

3、生态准入壁垒高筑

探针卡作为直接关系到客户良率的关键部件，面临着严峻的生态准入壁垒。

验证周期长：探针卡需与昂贵的测试机台协同工作，并直接关系到客户的良率数据。下游晶圆厂在导入新供应商时极为谨慎，验证周期往往长达数月甚至一年以上。在此期间，企业需要持续投入资源配合验证，但却无法形成销售收入，对企业的资金实力和战略耐心构成巨大考验。

信任壁垒难以突破：由于测试环节对芯片质量和成本影响重大，下游客户对更换探针卡供应商通常持保守态度，特别是对于成熟量产产品，客户更是不愿冒风险尝试未经充分验证的产品。这种信任壁垒需要长时间、多批次的稳定表现才能逐步打破，新进入者很难在短期内获得客户的认可。

全球市场格局固化：全球探针卡市场长期被境外厂商主导，市场集中度高。当前全球前五大探针卡厂商占有超60%的市场份额，形成了一定的垄断格局。这些厂商与下游客户形成了紧密的合作关系，并通过持续的技术升级构筑了较高的竞争壁垒，使得新进入者面临极大的市场挑战。

万创投行认为，半导体探针卡的国产替代是一条空间广阔但坡度较长的赛道。当前的政策环境、市场需求以及技术变革为国内企业提供了宝贵的时间窗口，但在核心工艺、供应链协同和客户信任方面仍面临多重挑战。未来三到五年将是国产探针卡替代的关键阶段，企业需要在特定工艺节点和应用领域率先突破，通过持续研发积累和产业链垂直整合，逐步向高端市场渗透。建议投资机构关注在细分领域已有技术沉淀，并具备清晰产业化路径的企业，陪伴其跨越从"可用"到"好用"的艰难历程。

破局路径：从单点突破到生态共建

在半导体探针卡这个技术与资本高度密集的领域，国际巨头仍占据主导地位，要实现真正的国产替代，需构建从企业单点突破到产业生态共建的系统性路径。

1、企业层：策略性突围，避免全面对抗

面对技术壁垒高、验证门槛高的行业特性，国内探针卡企业应采取差异化竞争策略，而非全线对抗。具体实施路径可从技术路线与市场切入两个维度展开。

技术路线上，企业可遵循“由易到难”的渐进策略。优先聚焦成熟制程和特定芯片类型如MCU、CIS的垂直探针卡规模化量产，率先实现可靠交付与市场口碑积累。随着技术能力提升，逐步向更先进制程延伸。同时，瞄准未来技术趋势，集中研发资源在MEMS探针卡等前沿领域进行定点突破。MEMS探针卡已成为全球最大细分市场，是国内企业不能丢失的技术高地。

研发模式上，企业应主动与科研院所构建紧密的“产学研”协作网络。这种产学研合作模式不仅降低了单个企业的研发风险与成本，更显著加速了核心工艺的攻克进程。

以中国台湾工研院为例，其与国际材料大厂联合开发的“密度倍增复合材料探针卡”技术，成功将探针卡针宽缩小至10微米以下，突破了高精度IC与Micro LED测试的瓶颈。

2、产业层：协同创新构建本土供应链

半导体探针卡的国产化绝非单一企业能独立完成，需要产业链上下游协同发力，构建稳定的本土供应链体系。

建立“研发-验证-反馈-优化”闭环联盟是提升产业链效率的关键。这意味着探针卡企业、测试设备商、材料供应商与晶圆制造厂需打破传统甲乙方关系，形成深度协同的创新联合体。中国电子专用设备工业协会副理事长王志越指出，半导体设备的突围从来不是“某一家企业的长征”，而需要全产业链的接力和产业生态的良性发展。这种协同模式能够显著降低产品验证门槛，加速技术迭代，逐步实现上游供应链的本地化配套。

产业链空间集聚效应同样不容忽视。无锡模式提供了宝贵经验——通过集聚600多家半导体相关企业，2024年形成2500亿元的产业规模，构建了“梯队发展、集群作战”的产业格局。这种地理空间的集中促进了知识溢出、降低了交易成本，使供应链协作更加高效。

3、政府与资本层：长期主义与耐心培育

半导体探针卡产业投资规模大、回报周期长，需要政府与资本方摒弃短期功利主义，践行长期价值投资理念。

政策扶持应从“单纯补贴”转向“精准激励”。这些政策不再简单“撒胡椒面”，而是通过“揭榜挂帅”等方式，支持关键技术联合攻关，并对首台套产品应用给予实质性奖励，有效降低了创新产品的市场导入门槛。

对比多地政策实践，深圳市对关键整机和核心零部件开展的重大技术装备攻关项目，按项目总投资额的30% 给予资助，最高可达300万元；

河南省则对国家首台（套）重大技术装备按销售额的10% 给予奖励，最高500万元。

资本方需理解产业规律，给予创新企业更长的研发和验证容忍期。半导体探针卡行业技术壁垒高，从研发到商业化落地需要持续投入与耐心。资本要有“陪企业穿越死亡谷”的耐心与勇气，避免追求短期回报而扼杀创新活力。

例如宁波镇海国资通过整合多支专业化基金，构建了覆盖“种子期—天使期—VC—PE”的企业全生命周期投资体系，并明确以“耐心资本”陪伴硬科技企业成长，成功培育了多家高新技术企业，这正是看到了半导体产业需要资本长期陪伴的特点。

4、生态共建：构建半导体全产业链生态

半导体探针卡的国产替代最终目标是构建完整的产业生态，实现从“单点突破”到“系统领先”的转变。

构建“资本+科创+产业”新生态至关重要。这种模式链接了多元资本与高端创新要素，推动了产业链、创新链与人才链的深度融合。

无锡产业集团通过合作基金恳谈会，与央国企投资平台、银行AIC机构、社会投资机构等共筑产融合作，聚焦集成电路设计、制造、封测及AI融合等赛道，形成了“龙头引领”的上下游协同效应。

搭建高端交流平台同样是生态共建的重要一环。如半导体制造与设备及核心部件董事长论坛，汇聚了行业领军人物、企业高管及专家学者，为产业链上下游协同创新提供了高端交流合作平台。这些平台不仅促进了知识共享与技术合作，更在无形中构建了行业标准与创新范式。

万创投行认为，探针卡赛道技术壁垒高，但国产替代确定性强。投资机构应聚焦成熟制程的垂直探针卡和MEMS技术路线，把握5G、物联网、人工智能驱动下的市场需求。投资时优先选择与晶圆厂绑定研发、融入区域产业集群的企业，以生态协同优势降低投资风险，陪伴企业跨越从研发到量产的高门槛，共享半导体测试国产化的时代红利。

半导体探针卡赛道趋势研判与投资分析

（一）趋势研判：市场进入规模化发展与国产替代加速期

当前，半导体探针卡领域的一级市场投资逻辑已从“博取成长性”全面转向 “拥抱确定性” ，其核心驱动力源于供应链安全与国产替代的迫切需求。

全球市场稳步增长，中国需求结构性失衡：据调研统计，2024年全球半导体探针卡市场规模达26.51亿美元，国内半导体探针卡市场规模达3.57亿美元，这一增长主要受5G、物联网、人工智能等新兴技术对芯片需求激增的推动，以及对晶圆测试要求不断提高的影响。与此同时，中国市场的供需剪刀差极为显著，高端市场仍被国际厂商主导，本土企业在高端MEMS探针卡的渗透率不足，进口替代空间明确且巨大。

国产替代步入深水区，资本向成熟项目集中：资本正从早期的技术验证，大规模转向支持已具备量产能力和下游晶圆厂验证进展的企业。产业资本活跃度大幅提升，凸显出产业链协同和价值整合的迫切需求。

技术演进催生新兴需求，测试复杂性持续提升：“后摩尔时代”的技术发展对探针卡提出了远超传统应用的要求。这些技术需要探针卡具备更高的电流承载能力、信号传输速度和优异的温控稳定性。因此，专注于 “更高密度、更小尺寸、更多功能” 的探针卡及核心组件正成为创新和投资的焦点。

（二）投资赛道选择：分层布局，聚焦确定性

基于上述趋势，我们建议采取分层次的投资布局策略，以平衡战略价值与投资风险。

1、主轴赛道：高端MEMS探针卡及其核心组件

这是技术壁垒最高、国产替代需求最迫切的领域，已吸引一级市场大部分以上的资金。我们认为投资应聚焦于两类企业：

已实现量产突破的企业：重点关注那些拥有自主MEMS探针制造技术、产品已通过国内头部晶圆厂验证并进入采购清单的公司。

核心组件与材料供应商：探针卡的成功离不开核心组件。投资布局此类关键材料和组件企业，具备极高的战略卡位价值。

2、卫星赛道：新兴应用催生的差异化解决方案

在AI/HPC、车规级芯片等新兴领域，测试需求出现爆发式增长，为具备快速响应能力和定制化开发优势的中小企业提供了机遇。投资机构可挖掘专注于解决特定测试难题的团队，例如：

致力于HBM测试解决方案的厂商。

专攻车规级芯片宽温区测试的专家。

为2.5D/3D先进封装结构提供测试支持的创新者。

3、生态卡位：绑定国产测试链条的参与者

半导体产业的竞争已是生态体系的竞争。那些与本土测试机、探针台厂商形成深度绑定，积极参与“国产测试联盟”或联合研发平台的企业，更具投资价值。这种生态协同不仅能加速技术迭代更能通过协同效应获得更确定的订单来源。

（三）投资逻辑与价值判断

1、探针卡行业核心投资逻辑

国产替代的确定性：地缘政治和供应链安全因素下，国内晶圆厂对测试接口本土化的需求是刚性的，这为具备真实替代能力的企业提供了持续且确定的订单保障。

高成长溢价：本土头部企业已展现出强劲的增长动能，证明了国产替代的强劲执行力和市场潜力。

技术壁垒构筑的护城河：MEMS探针卡的研发和生产集精密加工、材料科学和电学设计于一体，具有极高壁垒。成功突破的企业将享有显著的先发优势和定价权。

2、价值判断与投后赋能

对于技术突破期的企业，估值应更看重其专利壁垒和下游验证进展，而非短期营收。

对于量产成长期的企业，营收增速、毛利率改善趋势及在下游龙头晶圆厂采购中的份额是关键估值锚点。

投后赋能应超越资金支持，转向 “资本+产业+政策”三维赋能。积极为被投企业对接地方政府产业基金、申请设备采购补贴，并推动其与下游晶圆厂、设备商建立联合研发项目，缩短验证周期，加速其融入国产半导体生态圈。

万创投行认为，半导体探针卡赛道已进入“产业与资本双轮驱动”的黄金窗口。投资机构首要关注在高端MEMS领域已实现从1到N规模化扩张的领军企业；其次，敏锐布局在HBM测试、车规芯片等前沿领域构建独特技术方案的“隐形冠军”；最后，高度重视那些通过生态合作绑定国产供应链的“关键节点”企业。采取 “主轴重仓、卫星灵活、生态卡位” 的组合策略，在拥抱国产替代确定性的同时，分散风险，捕捉半导体技术演进带来的全域投资机遇。

结论与展望：行则将至的探针卡赛道未来

半导体探针卡的自主化进程，正航行在从技术突破迈向产业成熟的深水区。回首来路，我们从无到有，成功刻下了首条产线投产的里程碑；展望前路，一场关乎全局的、从“可用”到“好用”的质变正在酝酿。这条路虽道阻且长，但行则将至的未来图景已愈发清晰。

我们正站在一个动能转换的关键节点。驱动产业前行的，正从单一的政策引领，逐渐转变为市场牵引、技术内生与生态协同的多元合力。下游应用的海量需求与供应链安全的迫切期望，共同为本土企业提供了广阔的试炼场与坚定的需求背书。而技术范式的变革，如同潮水托举新舟，为具备创新活力的后来者提供了换道超车的战略机遇。

未来的竞争，将不再是单点产品的较量，而是整体生态效能的比拼。这意味着，胜利不仅取决于探针卡本身的性能参数，更取决于其与材料、设备、设计乃至最终应用场景的深度融合与协同创新能力。构建一个开放、共生、充满韧性的产业生态，将成为我们穿越周期、迈向成熟的核心命题。

这无疑是一场需要战略耐心的长跑。它要求政策与资本秉持长期主义，为企业营造敢于创新、容错试错的发展环境；它更需要企业自身坚守产业初心，沉心静气，在持续迭代中跨越从“入门”到“优秀”的艰难阶梯。

“道阻且长，行则将至”。当技术的星火汇成火炬，当孤军奋战变为集群出击，中国半导体探针卡产业必将穿透眼前的迷雾，在全球半导体产业的宏大交响中，奏响属于自己的强音。这幅波澜壮阔的画卷正在我们手中展开，它的每一笔，都关乎自主可控的根基，都指向一个更具韧性、更富活力的产业未来。

本文来自微信公众号“万创投行”，作者：万创研究院，36氪经授权发布。