36氪首发｜国产车载高速芯片获超亿元A+轮融资，已在头部车厂量产落地
作者 | 张子怡
编辑 | 袁斯来
36氪获悉，国内高速车载SerDes（串行器/解串器）芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资，截至目前，公司本年度累计融资已达近3亿元人民币。本轮融资老股东德赛西威持续跟投，金浦投资等多家投资机构共同参与。融资资金将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产、供应链完善及新一代高速产品研发。
仁芯科技成立于2022年，其主营业务为车载高速SerDes芯片的设计与开发。聚焦车载SerDes技术研发，公司已实现从高速到低速、Camera至Display的全系列产品布局。
SerDes芯片是汽车电子电气架构向域控化和中央集成演进中的关键互联技术，该芯片也被称为智能汽车的“神经网络”，主要负责摄像头等传感器与车载域控制器之间的高速数据传输，被广泛应用于360环视、全景倒车影像、智能座舱及ADAS等功能场景，已成为新能源汽车与中大型燃油车的标准配置。
QYResearch数据显示，2024年全球车载SerDes芯片市场规模达5.54亿美元，预计2030年将突破19.49亿美元，全球车载SerDes芯片市场规模有望快速增长，预计2030年将达到16.77亿美元，且中国市场增长最快。
SerDes芯片市场过去被ADI、TI等国际巨头垄断，随着汽车新四化趋势的发展以及HSMT、MIPI A-PHY等开放协议的成熟，近几年国产SerDes供应商逐渐崭露头角，国产替代趋势显现。
36氪了解到，经过多年发展，仁芯科技已形成完整的产品布局：其16Gbps Camera SerDes芯片已于2024年实现量产交付，而最新研发的32Gbps Display SerDes芯片则支持舱驾一体架构下的高带宽需求，可驱动多达8个显示屏。
产品技术方面，仁芯科技的核心优势体现在其系统架构设计与可靠性工程上。其采用的聚合转发架构，能有效减少SerDes使用数量，为整车企业实现系统级降本。更重要的是，公司自产品设计初期即严格遵循车规级芯片的严苛标准，历经两年半研发与验证周期，顺利通过国际权威机构的产品功能认证，这也是国内首张车载高速SerDes产品功能安全证书，此外，仁芯产品在断点检测、热插拔等可靠性功能上表现突出，保障了在复杂车载环境下的长期稳定运行。
销售市场方面，仁芯科技R-LinC芯片实现量产以来，已在多家车企实现量产。生态上，目前仁芯得到了国内外头部SOC厂家的高度认可和支持，完成了多个主流平台的适配工作，并进入到其官方认证和推荐元器件名录。
团队实力方面，仁芯科技核心团队成员均来自全球领先的芯片设计公司与头部车企，在高速SerDes开发、汽车芯片工程化与商业化方面积累了丰富经验。公司总部位于杭州，并在上海、成都设立运营与研发中心，现有员工约130人，以研发与工程技术人员为主。
投资人观点：
德赛西威：仁芯科技凭借出色的产品质量，在性能、稳定性与可靠性等核心指标上表现突出，其系统化降本能力亦有效助力客户优化成本、提升效益，赢得了行业与客户的高度认可，市场口碑持续攀升。这一系列成果充分印证了仁芯科技在工程化实现与量产落地方面的深厚技术积累与扎实实力。双方将进一步深化协同，为智能汽车产业持续提供更具竞争力的系统和产品解决方案。
金浦投资：作为本轮融资的新股东，金浦投资对仁芯科技进行了长期关注与深入考察，并充分认可公司在战略规划、技术研发及经营管理方面展现出的前瞻性与执行力。目前公司车载产品已实现量产交付，不仅产品性能与可靠性均达到行业先进水准，而且产品在解决客户需求方面直击痛点。我们相信，凭借扎实的技术积累，优秀的融资能力与清晰的发展战略，仁芯科技将在高速SerDes领域持续释放成长势能，展现更高的产业价值。
