软银20亿美元押注英特尔：美国半导体迎来战略转折点？

8月19日消息，美国当地时间周一，英特尔与软银集团共同宣布达成股票购买协议。根据协议，软银将向这家正处于转型期的半导体巨头投资20亿美元，此举被视为双方强化在美国先进技术及芯片创新领域布局的重要举措。

协议披露，软银将以每股23美元的价格认购英特尔普通股股票，较该股周一收盘价为23.66美元。受此消息提振，英特尔股价在盘后交易中大涨6%，升至25美元水平。

市场分析认为，这既是对英特尔的技术背书，也反映出投资者对其代工业务前景的期待。近年来，英特尔在AI芯片领域进展迟缓，且耗资巨大的晶圆代工业务尚未赢得主要客户。

英特尔CEO陈立武在声明中表示：“我们非常荣幸能与软银深化战略合作。作为新兴技术领域的标杆企业，软银与我们共同肩负着推动美国科技与制造领先地位的使命。我与孙正义先生有着数十年的合作情谊，衷心感谢他通过此次投资展现出对英特尔的信任”。

软银首席执行官孙正义强调：“半导体是所有产业的基石。本次战略投资彰显我们对美国先进芯片制造生态的信心，相信英特尔将在其中扮演关键角色”。

图：英特尔首席执行官 陈立武

2024年，英特尔股价累计暴跌60%，创下其上市半个多世纪以来的最差年度表现。不过进入2025年后，该公司股价已反弹18%。今年3月接任CEO的陈立武正面临严峻挑战：英特尔作为美国唯一具备先进制程能力的本土芯片制造商，其代工业务至今未能获得大客户订单。上月公司表示，在确认订单前将暂缓相关投资。

值得关注的是，软银近年来持续加码半导体产业布局：2016年以320亿美元收购的Arm公司目前估值已近1500亿美元；今年3月又宣布以65亿美元收购Ampere Computing。此外，软银还参与了美国政府主导的“星际之门”AI基建项目，并牵头完成对OpenAI创纪录的400亿美元投资。

目前，关键问题在于：这次合作究竟是这家老牌芯片巨头实现代工业务突破和AI战略转型的关键转折，还是在技术迭代加速、地缘局势紧张的半导体行业中又一次充满不确定性的豪赌？

英特尔能否借东风迎头赶上？

软银此次战略注资英特尔，与其布局AI革命的整体战略高度契合。通过入股英特尔，软银成功打入了全球半导体产业的核心圈层。英特尔在2024年启动的芯片代工业务，被视为挑战台积电行业霸主地位的重要力量。其最新研发的18A制程工艺，凭借创新的背面供电技术和3D-FET晶体管设计，在性能指标上已能与台积电的2纳米工艺一较高下。

但现实挑战依然严峻。截至2025年二季度，英特尔代工业务仅实现5300万美元外部营收，尚未赢得任何具有战略意义的大客户订单。这一数据暴露出技术实力与市场认可度之间的明显落差。不过，软银的这笔投资可能成为破局的关键——在美国《芯片法案》的政策激励下，那些希望降低对台积电依赖度的芯片设计公司，或将重新审视英特尔的代工能力。

在AI领域，英特尔正全力追赶。其战略布局主要依靠两大产品线：采用混合架构设计的Xeon 6系列处理器，性能对标AMD的EPYC芯片；以及Gaudi 3 AI加速器，在性价比上较英伟达H100提升50%，主攻成本敏感型企业市场。但面对英伟达Blackwell架构和AMD MI350系列在生成式AI领域的领先优势，英特尔的追赶之路并不轻松。

目前，18A工艺正处于风险试产阶段，这或将成为英特尔翻盘的关键。若能成功吸引亚马逊等科技巨头下单，其代工业务将迎来规模化发展的转机。值得一提的是，美国政府为英特尔在俄亥俄州和亚利桑那州的晶圆厂提供了78亿美元补贴，这笔资金将有效缓解这个资本密集型行业的投入压力，为英特尔争取了宝贵的战略缓冲空间。

本文来自“腾讯科技”，编译：金鹿，编辑：海伦，36氪经授权发布。