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13大半导体设备赛道，要洗牌了

生成式人工智能正在深刻地改变半导体市场，半导体制造设备市场也不例外。
半导体产业纵横2小时前

CoPoS来袭，封装变了

AI封装转CoPoS面板路线，催生多类设备材料机遇
半导体行业观察2026-10-26

1nm后的晶体管，四强争霸

CFET成芯片微缩关键，预计2030年代初量产
半导体行业观察2026-10-26

“AI狂飙”搅动半导体江湖

算力重构产业链，湾芯展透视半导体的现实与前路。
半导体产业纵横2026-10-16

上海半导体检测“小巨人”，即将上会

10月15日，上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）将迎来上市委审核会议。
摩斯IPO2026-10-15

AI存储困局：良率天花板为何卡住了HBM供给？

新品占比能提升多少，绕不开堆叠良率这道关卡。
硅碳变量2026-10-12

一家初创公司，想颠覆CPU

本文介绍初创公司Nuvacore，分析其AI芯片创业机遇挑战
半导体行业观察2026-09-30

台积电再掀建厂潮？六座晶圆厂，五座封装厂

台积电在美国扩晶圆厂、在台扩先进封装，应对AI需求
半导体行业观察2026-09-29

上半年收入增长近三倍，佰维存储为何还要花45亿布局先进封测？

晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5000片，并于2027年底提升至10000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
征探财经2026-09-24

从TOPS到真实负载，AI芯片的评判标准正在改变

在智能体掀起的算力变革之下，真正的较量是横跨器件-芯片-存储互联-操作系统-AI推理框架的全栈生态竞赛。
半导体产业纵横2026-09-24

边缘算力升级，工控机站上AI风口

工业计算机市场将迎来新一轮增长周期。
半导体产业纵横2026-09-20

半导体TOP10，又洗牌了

AI的“蝴蝶效应”，正悄然改写Fabless TOP 10的座次。
半导体产业纵横2026-09-17

韩国半导体零部件，交货周期翻倍

有设备商订购的零部件的交货时间已经延长到10个月，有的交期或长达40个月。
36氪的朋友们2026-09-17

奇点已至，AI的下半场，如何走？

AI赋能百亿IoT设备，轻智能时代已然开启。
半导体行业观察2026-09-15

CIOE 2026：当电开始追不上光

变革沿着芯片、模块、交换系统一路向上传导。
半导体产业纵横2026-09-11

先进封装赛道“卷”起来了：深科技砸18.5亿元扩产，2.5D新增产能将达1万片/月

大规模量产HBM还有距离
时代周报2026-09-11

FCC靴子落地，国产光模块可以松一口气了？

禁令难锁供应链，CPO 才是国产光模块真正大考。
半导体产业纵横2026-09-11

长鑫的10%是巨头转身留下的

窗口还剩两年，生死线在15%
王智远2026-09-07

晶圆代工业，集体涨涨涨

晶圆代工，“黄金”一年。
半导体产业纵横2026-09-03

半导体设备国产化，进入深水区

容易的已经做完，剩下的都是硬骨头。
半导体产业纵横2026-09-02
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