上海半导体检测“小巨人”，即将上会

摩斯IPO·2026年10月15日 20:08

10月15日，上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）将迎来上市委审核会议。

季丰电子作为国内少有的全功能、一站式半导体检测解决方案服务商，正以扎实的业绩、深厚的客户基础和清晰的成长路径，叩响深交所创业板的大门，其投资价值值得市场重点关注。

先看行业，这是公司成长的沃土。当前国产芯片自主可控进程不断提速，先进制程、先进封装技术快速演进，AI芯片、车规芯片对可靠性的要求越来越高，芯片失效分析、材料分析、可靠性测试的需求随之爆发。越来越多芯片企业选择将检测业务外包给第三方专业机构，第三方半导体检测赛道迎来确定性增长。

根据集微咨询数据，2025年中国大陆半导体第三方实验室检测分析服务市场规模约125.5亿元，预计到2027年有望达到181.5亿元，年复合增长率达20.3%；集成电路测试板市场规模2025年约39.7亿元，预计2027年将达47.9亿元。行业扩容空间广阔，而本土具备高端检测能力的企业正处在国产替代的窗口期。

再看公司本身，季丰电子围绕芯片设计、晶圆制造、封测等全产业链的检测需求，构建了第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务三大板块协同的"服务+产品"一站式模式。

公司提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象全面覆盖各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程（最先进制程案例已覆盖3nm芯片）、先进封装（2.5D、3D封装等）、成熟制程以及特色工艺的检测需求。

其中第三方实验室检测分析服务是公司营收与利润的核心基本盘，2025年该板块收入占比达64.02%，毛利率维持在51.00%的较高水平。

2025年季丰电子第三方实验室业务实现收入4.24亿元，在中国大陆第三方半导体实验室市场中，业务规模仅次于闳康、胜科纳米，位居国内行业第三位，是国内本土第三方检测赛道的核心中坚力量。

优异的业绩是最好的说服力。2023年至2026年上半年，公司营业收入从2023年的4.43亿元增长至2025年的6.69亿元，2026年上半年继续保持3.79亿元的稳健水平；归母净利润从2023年的2338.67万元大幅攀升至2025年的9125.55万元，两年间增长近三倍，2026年上半年已达4015.83万元，盈利弹性持续释放。

更难得的是，公司经营质量良好，2025年经营活动现金流量净额达2.79亿元，远超当期净利润，说明盈利具备真实的现金支撑，回款能力强，为持续扩张提供了坚实保障。

客户与技术构成了公司的护城河。季丰电子已与半导体产业链超3000家客户建立合作关系，涵盖中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技、紫光展锐、兆易创新等众多知名企业，还成功导入蔚来汽车、翱捷科技等高端芯片客户，客户粘性强、品牌效应明显。

截至招股书签署日，季丰电子及子公司累计拥有专利140项，其中发明专利58项，具备CNAS认可的201个检测项目和CMA的56个检测项目，质量体系获得IATF16949、ISO13485等国际认证。季丰电子2023年至2025年累计研发投入达1.49亿元，持续将检测实践沉淀为自研仪器与测试硬件，构建起区别于单纯采购设备的同行企业的独特技术壁垒。

本次IPO募资将为季丰电子打开新的成长天花板。公司拟募集资金9.24亿元，投向浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目及补充流动资金。