ABF，被疯抢
日前，英伟达宣布与Ibiden、三星电机、欣兴电子、Amkor、京元电子（KY
其中，未来三年产品基板产能计划提升至目前的2.5倍，Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上，SPIL则计划在2027年年中将用于共封装光学（CPO）的光引擎产能提升至目前的15倍。随着这个新闻的发布，AI算力基础设施持续扩张引爆供应链竞争正从GPU等核心芯片，进一步延伸至先进封装、测试和高速光互连等关键环节。
当中，ABF更是成为各大芯片厂商的必争之地。
ABF交期，一再拉长
事实上，如大家所见，ABF载板的供应压力正在进一步加剧。
根据TrendForce汇整的AI基础设施关键零组件交期数据，ABF载板交期已拉长至48至56周，相当于供需平衡状态下12周基准的4至4.7倍。换句话说，一笔新订单从下单到交货，最长可能需要约13个月。与之相比，HDD交期为50周、DRAM为20周、MLCC为30周，AI基础设施供应链的紧张程度可见一斑。
ABF载板是高性能芯片与主板之间的重要连接载体，广泛应用于CPU、GPU及AI加速器等产品。随着AI芯片朝着更高性能、更大封装尺寸和更复杂互连发展，载板需要支持更高密度的线路与更多层布线，制造难度随之上升。与此同时，AI服务器对存储、网络和电源管理等零组件的需求同步增长，使供应链压力不再局限于某一个环节。
TrendForce的数据还显示，在其追踪的六类AI基础设施关键零组件中，除GPU外，其余五类均处于短缺状态。其中，ABF载板、HDD与DRAM被列为严重短缺，MLCC和企业级SSD也面临供应不足。即使GPU交期处于20至30周的供需平衡区间，其他关键零组件的短缺仍可能拖慢整套AI服务器的生产与交付。
问题在于，新增产能无法立即填补缺口。高阶载板产线扩建涉及厂房建设、设备采购、制程调试及良率提升，投入资金并不意味着产能能够迅速释放。当前AI需求增长速度较快，而供应商此前的扩产规划未必能够及时跟上，供需错配因而持续存在。
更值得关注的是，制约供应的因素还延伸至半导体设备零组件。报道指出，部分日本制造的关键设备零组件交期最长达到40个月；某些原本约4个月可以交付的沉积设备零件，如今需要等待约10个月。封装设备的部分零组件，即使已经转向韩国本土供应，交期仍比过去延长约50%。
这形成了一个值得警惕的循环：AI芯片需求增长，推动载板、存储及其他零组件扩产；但扩产本身又需要半导体制造设备，而设备制造商同样受到关键零件短缺影响。下游需求越强，供应链越需要扩大产能，却越可能受到上游设备交付周期的制约。
此外，报道还指出，资本支出增加、生产效率提升放缓，以及HBM生产占用更多晶圆投入等因素，也让存储产业的供给扩张面临压力。当前供应紧张并非单纯增加投资就能立即解决，而是涉及多个环节的产能、设备和制造效率。
交期不断拉长，也正在改变供应链的交易方式。报道指出，高规格FC-BGA载板价格面临上涨压力，长期供货协议的重要性也在提升。客户希望通过提前锁定数量和签订长期合同，降低未来缺货的风险；拥有稳定产能、能够按期交付的供应商，则有机会获得更强的议价能力。
以三星电机为例，报道指出，其FC-BGA载板及MLCC生产设施的稼动率已接近满载。在产能难以迅速扩大的情况下，具备稳定交付能力的厂商将更容易获得长期订单，并提高高附加值产品的营收占比。
对ABF产业而言，真正值得关注的已不仅是交期达到多少周，而是新增产能何时能够落地，以及能否匹配AI芯片持续升级的规格要求。如果需求继续增长，而设备、材料和制造能力无法同步提升，ABF载板的供需紧张就可能持续更长时间。不过，交期数据反映的是当前供应链状态，并不意味着所有规格、所有客户的交期都完全相同。
在这种需求情况下，如何保证ABF供应，就成为了各大芯片公司的首要任务。这也引起了产能争夺战。
芯片三巨头，锁定产能
据《经济日报》报道，英特尔、英伟达与AMD三大芯片厂商传出已支付总额超过新台币千亿元的订金，提前预订高阶IC载板产能。与此同时，台湾载板三强欣兴、景硕与南电加快扩产，今年公布的建厂投资规模合计达到新台币1612亿元，创下新高。
这场围绕ABF载板展开的产能争夺，背后是AI芯片需求持续增长，以及高阶载板产能难以在短期内快速扩大的现实。对于芯片厂商而言，GPU和AI加速器的性能固然重要，但产品能否顺利完成封装、测试并最终交付，同样取决于上游供应链能否提供足够的产能。当高阶载板供应趋紧，提前锁定产能便成为保障产品交付的重要手段。
据报道援引的业界估算，英特尔长期预购载板产能的金额约为30亿美元。AMD此前宣布在台湾投资100亿美元，市场推测其中约10亿美元可能涉及载板供应链。英伟达也被市场推测对台湾载板厂的相关投资约为10亿美元，未来不排除进一步增加。按照这些估算，三家厂商涉及载板产业的资金规模合计约50亿美元。不过，这些数字属于业界传闻或市场推估，并非企业正式确认的订单及预付款金额。
客户提前支付预付款、锁定产能，也为载板厂扩产提供了动力。高阶ABF载板产线建设需要投入大量资金，设备采购、厂房建设以及后续制程调试均需要时间。对芯片厂商来说，提前布局有助于降低未来供应的不确定性；对载板厂来说，客户需求增长则为扩产提供了依据。
台湾三大载板厂已经开始加大资本投入。欣兴追加197亿元资本支出，使今年资本支出总额达到537亿元，同时追加176亿元长交期设备采购订单。公司还以约100.8亿元收购台湾普利司通湖口厂办，为中长期营运及高阶载板产能扩充预作布局。
景硕则持续向高阶载板转型，并逐步淡出传统PCB生产。公司通过235亿元资本支出，用于满足未来三年ABF载板设备扩充需求，其中2026年计划支出80亿元，约60亿元用于ABF载板投资。此外，公司还新增196亿元专案资本支出预算。南电同样计划投入468亿元，建设生产大尺寸、高层数高阶载板的智慧工厂。
三家厂商的扩产方向，反映出AI芯片需求正在推动载板产业进入新一轮投资周期。不过，扩产并不意味着供应紧张能够立即缓解。厂房建设、设备交付、制程调试和良率提升都需要时间，新增产能能否及时满足需求，还取决于客户产品规格与量产进度。
从芯片巨头提前锁定产能，到载板厂大幅提高资本支出，AI基础设施建设的影响正逐步传导至供应链上游。随着高阶芯片对封装能力的要求不断提高，ABF载板已不再只是芯片封装中的配套材料，其供应能力也正成为影响AI芯片生产与交付的重要因素。
三星电机，被争抢
在AI芯片巨头争相锁定ABF载板产能之际，三星电机正成为供应链竞争中的重要参与者。10月21日，三星电机宣布与英伟达建立战略合作伙伴关系，双方将共同投资扩建韩国世宗、釜山的专用生产设施，为英伟达下一代AI处理器及数据中心高速网络交换机供应ABF封装载板。三星电机计划从2026年开始供货，未来多年供货量预计每年以两位数幅度增长，到2028年，分配给英伟达的产能将占公司年度载板总产能的相当大一部分。
这意味着，英伟达与三星电机的合作并非一次普通的供应商采购，而是将产能扩张与长期供货需求结合起来。对于英伟达而言，AI基础设施建设需要持续扩大芯片及数据中心网络设备的供应规模，提前锁定高阶载板产能，有助于降低供应链瓶颈对产品交付的影响。英伟达负责运营的执行副总裁Debora Shoquist也表示，AI基础设施建设的速度要求公司在全球范围内扩大制造产能，与三星电机合作将进一步扩充其载板供应商网络。
对三星电机而言，这则意味着进入高附加值AI半导体载板市场的重要机会。公司将在韩国世宗和釜山的主要生产基地设置专用产线，供应范围不仅包括英伟达计算芯片所需的封装载板，也涵盖数据中心内部实现高速芯片互连的网络交换机载板。随着AI计算与高速网络同步发展，载板厂商需要同时满足计算芯片和网络设备对高密度互连的要求。
真正的挑战在于技术。三星电机在公告中指出，随着封装载板尺寸扩大、嵌入式器件增加，制造复杂度也随之上升。为了降低信号损耗，载板需要实现超精细线路；为了保证量产良率和长期可靠性，还必须具备先进的翘曲控制和平整度管理能力。
此外，下一代AI芯片的高速运算对供电稳定性提出更高要求。三星电机计划发挥自身在多层陶瓷电容（MLCC）和硅电容领域的技术积累，将被动元件嵌入载板结构，以抑制高速运算产生的电气噪声，并改善电源管理效率。这种将封装载板制造能力与电容技术结合的路线，也是三星电机区别于单纯载板供应商的竞争优势之一。
从这项合作可以看到，AI芯片产业的竞争正在向封装及互连环节延伸。GPU性能固然重要，但芯片能否稳定量产，还取决于载板能否满足更大尺寸、更高密度线路以及更严格的可靠性要求。英伟达提前锁定产能，三星电机则借助长期供货合作扩大高端载板业务，双方各取所需。
随着AI基础设施持续扩张，ABF载板已成为芯片供应链中不容忽视的一环。三星电机能否将这次合作转化为长期竞争优势，接下来仍要看专用产线的建设进度、量产良率，以及能否持续满足英伟达不断提高的产品要求。
写在最后
如果把视线从ABF载板本身移开，会发现这场产能争夺折射出的，是AI产业竞争逻辑的一次变化：过去，行业更关注谁能设计出性能更强的芯片、谁能率先推进先进制程；如今，随着AI芯片的规模和复杂度不断提高，决定竞争结果的因素，正在从单一芯片性能扩展到整个制造体系的协同能力。
这也意味着，供应链不能再简单地把扩产理解为增加厂房、采购设备。对于ABF载板这样的关键环节，真正的竞争力来自材料、设备、制程、良率与客户需求之间的长期磨合。即便资本投入持续增加，如果关键设备交付、技术积累和人才储备无法同步跟上，新增产能也未必能及时转化为有效供给。
对芯片厂商而言，提前锁定产能可以缓解眼前的供应压力，却不能代替供应链自身的能力建设；对载板厂而言，AI带来的高增长机会值得把握，但也需要警惕将短期需求直接等同于长期增长。AI基础设施投资终究会经历周期变化，如何在扩张速度与投资回报之间取得平衡，将考验每一家供应商的判断力。
从更长远的角度看，ABF产业真正需要的，不只是更多产能，而是更具韧性、更能适应技术迭代的供应体系。当芯片设计、先进封装与载板制造之间的联系越来越紧密，供应商也需要从被动接单走向更早参与客户的技术规划与产品开发。
AI时代，稀缺的从来不只是某一种材料或某一项技术，而是能够把技术、制造与规模化交付真正衔接起来的能力。ABF被疯抢，只是这场产业竞争浮出水面的一个切面。
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