聚力启新程，智造赢未来！｜先艺电子科创园正式落成启用
2026年9月7日，广州先艺电子科技有限公司在先艺电子科创园隆重举行“先进封装材料与创新工艺研讨会”。本次活动恰逢先艺电子科创园开园之际，来自高校、科研院所及产业界的众多领导、专家与行业同仁齐聚一堂，围绕先进封装材料与互连工艺的技术前沿与产业痛点展开深度交流，共同见证了这一重要时刻。
当前，全球半导体产业正经历深刻变革，“后摩尔时代”已然来临，先进封装成为突破芯片性能瓶颈、重塑产业竞争格局的关键支撑。从红外探测到激光雷达，从高速光通信到AI算力芯片，高端应用对封装材料与互连工艺提出了更高、更极致的要求。本次研讨会以“先进封装材料与创新工艺”为主题，旨在汇聚产学研各方力量，聚焦技术前沿、直面产业痛点，共商协同创新之道。
“聚力启新程 智造赢未来” 主题开园活动隆重举行
2026年9月8日，广州先艺电子科技有限公司迎来发展历程中的里程碑时刻——投资近2.5亿元建设的先艺电子科创园在番禺区正式落成启用。当天上午，以 “聚力启新程 智造赢未来” 为主题的开园活动在园区隆重举行，政府领导、行业专家、合作伙伴及企业代表齐聚一堂，共同见证这一重要时刻。
硬核新地标：21亩科创园区正式启航
先艺电子科创园坐落于粤港澳大湾区黄金内湾广州番禺亚运大道北侧，地处番禺专精特新企业集聚区，占地面积约21亩，总建筑面积达6.4万平方米。园区配备超万平方米无尘千级、万级智能产线、专业化研发实验室与现代化办公空间，可充分支撑电子封装互连材料、高性能金属导热界面材料、集成焊料器件以及第三代功率半导体封装材料四大板块产品的规模化量产与技术迭代，有效突破高端半导体先进封装材料的产能瓶颈。
作为先艺电子深耕微电子与半导体封装互连材料领域的硬科技产业基地，园区也是践行国家“十五五”规划“强化国家战略科技力量，突破关键核心技术”战略部署的关键载体，致力于成为我国半导体产业链国产替代的硬核技术策源地与产业化标杆。
开园盛典：祥狮纳福，共启新程
上午10时许，开园活动在热烈的氛围中正式拉开帷幕。
鼓乐齐鸣，瑞狮献瑞。现场举行了隆重的醒狮点睛仪式：醒狮象征开拓进取、聚力启新，先艺电子董事总经理陈卫民、执行总裁黄洁菲共同为祥狮点睛。“双喜临门·吐福纳祥”“步步高”“高杆青”等精彩醒狮表演轮番登场，寓意科创园开园大吉、步步登高、基业长青。
先艺电子董事总经理陈卫民率先致辞，回顾了企业深耕半导体新材料、微电子封装领域十八年的发展历程，表达了立足本土、攻坚国产替代的坚定决心。石碁镇党委书记郑绍新代表属地政府致辞，充分肯定先艺电子在高端制造、半导体科创领域的示范引领作用。
在全场嘉宾的共同见证下，区企业建设服务中心党组书记、常务副主任苏俊丹、石碁镇党委书记郑绍新、石碁镇人大副主席黄少瑶、番禺区石碁镇商会会长吴年生、先艺电子董事总经理陈卫民、执行总裁黄洁菲、国投创业投资总监程凌、先艺电子技术总监吴懿平等领导嘉宾共同参与开园活动，先艺电子科创园正式宣告开园！
致敬匠心：表彰优秀建设合作伙伴
科创园的顺利落成，离不开在工程设计、施工品质、安全管理和交付服务等方面表现突出的施工单位。活动中，先艺电子对多家合作伙伴进行了表彰。
强强联合：三项战略合作重磅签约
科技创新没有“独角戏”，只有“协奏曲”。活动现场，先艺电子与三家合作伙伴签署战略合作协议：三项签约覆盖校企联合技术攻关、产业链企业协同、人才培养共建三大维度，标志着先艺电子正以开放姿态构建 “产学研用”一体化的创新生态。
现场嘉宾分批参观了科创园展厅、洁净工厂及宿舍楼等区域，近距离观摩微电子封装与半导体新材料领域的高端产线。
聚力启新程，智造赢未来。从2008年创立到2026年科创园落成，先艺电子走过了十八年自主研发、匠心深耕之路。此次科创园的落成启用，不仅是企业产能规模的跨越式升级，更是企业深耕AI算力芯片产业链、冲刺国产高端半导体封装互连材料龙头的重要战略布局。
先艺电子以科创园为新起点，以技术创新驱动产业升级，以平台共建赋能集群发展，共同突破产业技术瓶颈，提升大湾区电子制造产业核心竞争力，助力半导体电子信息产业高质量自主可控发展。
关于先艺电子
广州先艺电子科技有限公司始创于2008年12月，是国内专注高可靠微电子封装互连材料领域，集研发、智造、销售于一体的国家高新技术企业、国家级专精特新重点 “小巨人” 企业。
深耕行业十八载，先艺电子锚定底层材料核心技术自主创新，搭建起四大核心产品体系，覆盖微电子封装互连材料、高性能金属导热界面材料、集成焊料器件以及第三代功率半导体封装材料。产品广泛服务于航空航天、AI 高算力芯片、5G 通信、电力电子、汽车电子等高精尖产业场景，为国内半导体产业发展提供可靠的材料支撑。
番禺融媒
本文来自微信公众号“先艺电子”，36氪经授权发布。
