给中微公司、SK海力士供货，扬州半导体设备零部件“小巨人 ”冲击IPO
半导体设备核心零部件是我国半导体产业的短板领域与“卡脖子”关键环节之一，也是政策重点扶持的主要方向，最近又有该领域的公司冲击上市。
格隆汇获悉，近期，江苏神州半导体科技股份有限公司（简称“神州半导体”）向上交所递交招股书，拟在科创板上市，保荐人为国泰海通证券。
神州半导体主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，是国家级专精特新重点小巨人企业，客户包括中微公司、拓荆科技、SK海力士、英特尔、应用材料等。
01、英特尔亚太、中微半导体入股，2024年扭亏
神州半导体注册地位于江苏省扬州市，其前身神州有限成立于2016年，并在2025年整体变更为股份公司。
本次发行前，朱培文合计控制神州半导体64.74%股份对应的表决权，为实际控制人。同时，江苏信基、英特尔亚太、大基金二期、智微攀峰、长存产业基金、中微半导体均为公司股东。
目前，朱培文担任神州半导体的董事长，他出生于1975年，研究生学历。朱培文曾担任扬州市神州科技有限公司执行董事、总经理，2016年4月至今历任神州半导体总经理、董事长。
神州半导体为我国半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和全方位技术支持服务。
等离子体电源系统是半导体制造三大关键工艺设备中刻蚀、薄膜沉积设备等的核心零部件，其性能直接决定刻蚀、薄膜沉积等工艺效果与稳定性。
按下游主要应用领域划分，2023年、2024年、2025年（简称“报告期”），神州半导体85%以上的营收来自半导体领域，另外还有小部分收入来自光伏、显示等行业。
公司主营业务收入按下游主要应用领域的收入构成情况，图片来源于招股书
近两年，神州半导体的营收呈增长趋势，并在2024年扭亏为盈。
2023年、2024年、2025年，神州半导体的营业收入分别约2.61亿元、4.46亿元、6.54亿元，对应的净利润分别约-2231.88万元、1.36亿元、2.09亿元。
报告期内，公司的综合毛利率分别为61.87%、66.11%、65.8%，存在一定波动，高于同行业可比公司毛利率平均值。
公司与同行业可比公司毛利率比较分析，图片来源于招股书
半导体设备核心零部件的研发与产业化，是典型的高投入、长周期、高风险的系统性工程。神州半导体的等离子体电源系统属于半导体核心零部件，主要面向先进制程，需要持续进行高强度的研发投入。
报告期内，公司的研发费用分别为3666.82万元、5794.50万元、1.09亿元，研发费用率分别为14.05%、12.98%、16.69%。
02、给中微公司、SK海力士供货，客户集中度较高
半导体产业链上游涵盖半导体零部件、材料、软件及技术支持服务等；中游包括半导体设备与半导体制造；下游应用产业覆盖消费电子、人工智能、新能源、工业、军工等多个领域。
神州半导体的主营业务为半导体等离子体电源系统产品和相关技术支持服务，属于半导体产业链的上游支撑产业。
公司需要采购电源系统备机类、模组类、电子料件类、电容类、功率器件类、结构件等原材料，供应商包括扬州双盈商贸有限公司、诺远科技、云汉芯城等。
由于神州半导体存在部分采购国际原厂品牌电源系统备机的需求，同时公司技术支持服务客户亦覆盖多个国际知名产线和设备厂商，如果国际贸易摩擦加剧，可能会影响到相关业务的发展。
神州半导体自研的产品批量进入了中微公司、拓荆科技、北方华创等国内头部半导体设备厂商，技术支持服务已覆盖台积电、英特尔、三星电子、SK海力士、美光科技、德州仪器、华润微等国内外主流芯片产线。
受下游行业集中度较高影响，公司的客户集中度也相对较高。报告期内，神州半导体前五大客户收入占营业收入比例分别为39.31%、61.55%、72.89%，且客户英特尔通过其投资平台英特尔亚太持有公司约8.61%的股份，属于关联方。
公司2024年及2025年前五大客户销售情况，图片来源于招股书
值得注意的是，随着公司经营规模的扩大，应收账款及存货规模也在增加。2023年末至2025年末，神州半导体的应收账款账面价值从约0.86亿元飙升至2亿元，存货账面价值从约1.13亿元提升至2.13亿元，公司面临应收账款无法及时回收，以及存货跌价风险。
03、业务受半导体行业周期影响，产品国产化率较低
半导体行业有较强的周期性，一般来说，新技术的应用和新产品的创新，会带动终端市场的需求，进而带来半导体行业规模增长。
目前，全球半导体产业进入了由人工智能、云计算、大数据、高速通信等新技术驱动的新一轮成长阶段。新技术的应用带动了下游芯片产线对新增产能的战略决策，从而影响其固定资产投资，并最终影响半导体设备和核心零部件的市场需求。
据SEMI统计，2024年全球半导体设备市场规模达到1171亿美元，受人工智能、新能源等下游市场带动，预计2026年市场规模有望攀升至1381亿美元。
中国大陆是全球半导体设备第一大市场，2024年全球半导体设备在中国大陆的销售额为 496亿美元，占全球市场份额约42%。
根据SEMI数据整理，图片来源于招股书
全球半导体设备行业呈现高集中度、寡头垄断的竞争格局。
据SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额排名前五的厂商依次为阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）。
其中，ASML在高端光刻机市场具备绝对垄断地位，而AMAT、LAM、TEL三大国际巨头几乎垄断全球刻蚀设备、薄膜沉积设备主要市场，KLA则稳居全球半导体量检测设备市场龙头地位。
近年来，随着国内半导体“卡脖子”领域技术攻关持续推进，我国半导体设备与半导体制造产业有所突破，上下游协同发展的正向循环已初步形成。
在半导体设备领域，北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测等国产头部厂商，已实现多个细分赛道设备的国产化突破与规模化量产；
在半导体制造环节，国内已拥有中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫科技、上海华力、华润微等覆盖成熟制程与先进制程的头部芯片制造与半导体器件厂商。
据东海证券2025年10月发布的《研究报告》，我国各类半导体设备的国产化率、核心参与厂商情况，图片来源于招股书
目前，等离子体电源系统国产化率较低，市场份额长期被美国、日本等国家的半导体巨头垄断，国内收入成规模的企业相对较少。
据QYResearch统计，2025年中国大陆半导体领域远程等离子体源系统的国产化率不足7%，相关市场主要被MKS、AE、NPP等占据，国内仅有神州半导体、恒运昌、英杰电气、华丞电子等少量厂商参与竞争。
其中，2025年神州半导体等离子体射频电源系统的市场占有率与恒运昌较为接近；同期，公司远程等离子体源系统市场占有率在国内企业排第一。
尽管神州半导体在自研产品和技术支持服务上均系国内头部企业，但与国际巨头仍存在一定差距，且随着我国半导体行业的高速增长和国产化进程的不断推进，行业竞争也可能加剧。
本次IPO，神州半导体拟投入募集资金约25亿元，用于先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目、技术支持服务体系升级扩容项目、上海产业化基地建设项目、技术研发创新中心建设项目、补充流动资金。
声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为任何实际操作建议，交易风险自 担。
本文来自微信公众号“格隆汇新股”，作者：发哥说新股，36氪经授权发布。
