这家百年味精企业，为何提供了AI芯片不可或缺的关键材料？

这几年，AI芯片几乎成了资本市场的温度计。

市场上每推出一款新的芯片，立即就会引发各方关注。

可很少有人知道，很多高性能芯片封装时，用到了一种关键材料——ABF膜。

如果没有这张膜，芯片里的高密度线路就很难稳定铺开，信号也很难顺利传出去。

而生产这种材料的公司，居然是日本的“味之素”（Ajinomoto），一家以味精起家的调味品公司。

可在高性能CPU和GPU里，味之素却长期供应着ABF膜，并在这个细分市场占据着极难绕开的位置。

做味精起家的公司，怎么会成为AI芯片供应链里的重要一环？

其中的故事，要从一碗海带汤说起。

1

由一碗海带汤建立的调味品工厂

1908年，日本东京帝国大学教授池田菊苗在家吃晚饭时，发现妻子做的海带黄瓜汤格外鲜美。

作为化学家的他，十分好奇海带为什么能提鲜，决定搞清楚海带里的鲜味物质究竟从何而来。

通过反复实验，他最终从海带中找到了鲜味的来源，那是一种叫谷氨酸的物质。

后来，谷氨酸被制成钠盐，也就是人们熟悉的味精。

当他试着将微量晶体溶入清水，原本寡淡的液体瞬间变得鲜美，这证实了他的判断：这就是鲜味的本源。

然而，实验室里的发现并不能自动变成可以售卖的商品。

因为深知自己在商业上的短板，池田菊苗将专利卖给了一位名叫铃木三郎助的商人。

而铃木三郎助立刻嗅到了其中的商机，将其命名为“味之素”迅速推向市场，并大获成功。

科学家从海带里找出鲜味来源，商人买下专利，一家日后知名的调味品公司就此诞生。

这大概是许多品牌传奇的标准开头。

可如果只停在这里，就很难解释，味之素后来为什么会成为全球AI芯片供应链里绕不开的那一环。

因为真正麻烦的事，不是从海带里找到鲜味，而是如何将这种鲜味稳定地做成商品。

一碗汤里的鲜味，可以靠人去尝，可成批量的味精又该如何保证品质如一呢？

一批味精味道不对，对消费者来说只是不好吃，但对于生产商来说，这就是严重影响品牌形象的质量事故。

但问题是，每天进来的原材料纯度并不完全一样，再加上后面的发酵、提纯等一系列工艺会受到温度、操作技术等影响，很容易导致每个批次的味精品质或多或少有些差别。

这意味着工厂在生产时，必须要在充满杂质的发酵液里，尽量捞出纯度、颜色和味道都保持一致的晶体。

而为了实现这个目标，味之素从建厂第一天起，就被迫练出了一套极其苛刻的工业控制能力，并延续至今。

消费者最终看到的是一小撮白色晶体，但味之素在背后积累的工艺能力，远不止于此。

其中既有处理复杂原料的经验，也有对配方和杂质的精准控制力，更是将不稳定的材料逐渐做成熟的那股韧劲。

而这套能力，也很快被味之素用于了氨基酸的生产。

彼时正值二战结束，日本社会物资匮乏，很多人的饮食里缺少足够的蛋白质。

科学家也很快发现，光补充蛋白还不够，人体还需要几种自身无法合成的必需氨基酸。

不仅如此，医院需要氨基酸制剂，为术后病人和营养不良者提供支持；饲料厂也开始关注氨基酸，希望牲畜能更有效地吸收蛋白质、长得更快。

味之素也迅速意识到，虽然自己一直生产的是谷氨酸钠，可常年积累的发酵、分离、提纯等技术，完全可以用于批量生产其他氨基酸。

借着原有的工艺底座，味之素尝试用新的发酵与合成手段，成功生产出更多种类的氨基酸，并开始向不同的需求方供货。

自此开始，味之素的触角也慢慢从调味品伸向食品、医药、饲料和精细化工，不再只是一家卖调味品的公司。

正是在研发过程中，味之素开始接触到各种不同化学材料，并尝试将其放到相应的产业场景，探索商业落地的可能。

2

一条没人喝彩的材料线

上世纪70年代，味之素在调味料生产和相关化学研究中，接触到一些具备树脂特征的材料。

这些东西不能入口，也不能像调味品那样装进瓶子卖给消费者。按传统商业眼光看，这些一时找不到合适应用场景的材料，更像研究过程中毫无用处的边角料。

而这个当时在实验室里被发现的材料，正是若干年后进入全球高性能芯片供应链深处的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜的雏形）。

可在反复实验中，味之素发现这类树脂材料经过加工后，可以形成相对稳定的薄膜，也具备不错的绝缘表现。

可问题是，当时并没有多少企业对此感兴趣。

彼时，个人电脑尚未普及，消费电子方兴未艾，芯片封装的复杂度也远非今日可比。

整个市场根本没有动力去寻找一种全新的绝缘薄膜。哪怕实验室数据再亮眼，也无法立刻转化为真金白银的订单。

面对这种局面，多数公司的选择会是将其束之高阁，静待市场需求降临。

但味之素没有这么做。

这并不是因为它已经看清了半导体产业后来的样子，而是因为这种新材料一旦继续成熟，确实有可能在电子材料领域找到位置。

可这类实验不同于调味品研发，无法迅速转化为消费者可感知的产品。绝大多数时间，研发人员只能在实验室里，对着配方、加工方法和材料状态进行枯燥的反复调整。

研究过程中，各种问题更是层出不穷。

比如树脂成分如何配比？薄膜厚度怎样精准控制？加热后能否稳定固化？固化后是否容易变脆？在不同温湿度环境下，其绝缘性能是否会出现明显漂移……

其中的每一个变量都意味着无数次的推倒重来。

因此，味之素只能一边继续调试配方与工艺，一边围绕潜在的应用场景悄然布局专利。

尽管在当时看来，这些专利并无太大的商业价值，但至少为这条材料线留下了继续往前走的技术储备。

埋头研发的同时，味之素也尝试将这种新材料小规模推向市场，用在要求没那么高的普通电路板上，以此来验证其实用性。

虽然用绝缘材料做电路板在理论上再合适不过，但当时的市场并未迫切到需要立即淘汰上一代产品的程度。

毕竟，对相关厂商而言，旧产品尚有市场，如果贸然更换全新绝缘材料，就意味着要重新验证、调整工艺，成本陡增却不见得划算。

因此，这项材料研发陷入了一个尴尬的境地：实际效果是不错，可市场需求并不高，产业也远未达到“非它不可”的地步。

这也导致这条材料线在很长一段时间里，只能困在实验室、专利文件和小规模试验中，静静等待属于自己的时代。

有意思的是，外界对此几乎毫无察觉。

就算味之素那时已在氨基酸、医药原料、饲料和精细化工等产业耕耘多年，可对大多数人来说，这依然是一家只做味精、调味料和食品业务的公司。

而这条材料线在味之素内部，长期处于一种尴尬的“赋闲”状态。既不隶属于任何盈利部门，也没有独立的KPI考核，更像一个被特许存在的“技术哨所”。

每隔一段时间，团队会拿改良后的样品去电子厂试探，多数时候被拒，偶尔换来小批量试用订单，仅够维持产线运转，却远谈不上养活一支研发团队。

味之素内部不是没动过砍掉它的念头。

80年代日本泡沫经济顶峰，内部就曾有过激烈争论：既然调味品和氨基酸业务利润丰厚，何必继续往一个看不到市场的无底洞里扔钱？

但最终让ABF留存下来的，并非高瞻远瞩的个人决策，而是味之素多年保留的技术储备机制：凡是关联主业且有专利布局的方向，即使短期亏损，也允许以最低成本存续。

ABF完美契合了这一标准——既共享发酵提纯工艺，又筑好了专利墙。砍掉它意味着血本无归，留着它却只需支付极低的维护费。

就这样，ABF的研发团队没有扩张，也没有缩减，继续日复一日地调试配方、记录数据。

直到1990年代初，全球PC产业大爆发，转机开始出现。

3

撞上行业爆发的窗口

当时，整个半导体行业正被著名的“摩尔定律”推着向前跑。这条规律要求芯片性能持续提升，而要实现这一点，工程师必须在同样大小的芯片里塞进更多晶体管。

这看似是技术进步的目标，实际是给全行业带来了巨大的压力。

随着性能要求提升，晶体管数量只增不减，意味着基板上的线路必须越画越密，连接点也必须越做越细。

这使得整个封装工艺的极限被一次次突破，旧的绝缘材料因不堪重负频频失效，整个产业链都在为找不到替代方案而发愁。

ABF的出现，恰恰填补了这个空白。

从技术角度来说，ABF倒不是什么难以复制的黑科技，却像是为当时的封装升级量身定做的解决方案。

这项工艺不仅可以配合激光钻孔打出微米级光滑微孔，也支持直接镀铜，让电路导通更稳定。

更关键的是，ABF的物理特性与芯片高度匹配。它的热膨胀系数与硅片接近，即便基板堆叠到十几层，也能在高温下保持结构稳定。

正是这种高度匹配，让ABF踩中了产业升级的核心需求。经过样品测试、工艺验证和客户导入后，迅速敲开了主流芯片厂商的供应链大门。

这个过程没有任何捷径，靠的是企业与产业链的深度协同。

为了让ABF适配不断升级的制造工艺，味之素的工程师常年驻扎在封装厂一线，与芯片厂商的团队并肩调试设备、修正参数。

与此同时，味之素也在持续迭代优化ABF的配方，以匹配每一代新芯片的封装要求。

正是这种深度的绑定，让ABF不仅嵌进了产业链的底层，也让味之素从一家食品化工企业，悄然转型为了芯片基础设施的关键供应商。

随着AI大模型时代的到来，ABF的需求与日俱增。

GPU和数据中心芯片的封装复杂度，比PC时代高出一个量级，基板层数、信号密度和功耗都达到前所未有的水平。

受此驱动，电子材料业务也逐渐成为味之素增长较快、利润率更高的板块之一。

截至2023年末，味之素电子材料相关业务营收已突破千亿日元，在集团总营收中的占比从几年前的个位数抬升至接近一成，且增速明显高于调味品、食品等主业板块。

随后数年间，电子材料业务始终是味之素利润率最高的核心增长极。

ABF也不再仅仅是“好用”，而是成为最终决定芯片能否交付的关键一环。

既然利润如此丰厚，ABF工艺也不算复杂，那为何没有其他厂商推出替代品？

这正是ABF难以被替代的本质原因——这种材料已经与现有的芯片产线形成了一套高度耦合的协作体系。

ABF一旦进入产线，便与激光钻孔、电镀铜、层压等整套工艺紧密衔接在了一起。这就像一台精密仪器的核心组件，更换其中一个零件，往往需要重新校准整台设备。

若是为了替换ABF而停下产线，那激光钻孔的功率要重调，电镀液的配比要重设，层压的温度、压力也要重新磨合。

而这种全环节的“伤筋动骨”，意味着较大的损失和漫长的调整周期，这对分秒必争的芯片厂而言，代价实在难以承受。

即便有后来者研发出了性能相近的样品，也面临着极高的准入门槛。

毕竟，从样品测试到小批量试产，再到最终的批量供货，整个过程少则一年，多则两三年。

更关键的是，除了研发时间较长，客户更担心的是没有经过实践检验的产品，真正量产时良品率又是否会波动。

更直接的原因是成本与风险方面的权衡。

一颗高端AI芯片售价数千美元，而ABF的成本实际占比极低。为了节省微不足道的材料成本，去冒良率下滑、交付延期的风险，任何理性的采购决策者都不会这样做。

因此，味之素交付的并非一张普通的绝缘膜，而是一套经过多年时间验证、无法轻易被替代的生产协作体系。

而这张膜，也早已深深嵌入芯片制造的工艺体系中，很难轻易拆开。

4

站在AI风口下的下一张牌

近年来，因为AI服务器和高阶GPU对封装基板的需求激增，ABF薄膜的供应开始吃紧，迫使味之素不断扩产。

味之素相继在原有的群马、川崎等生产基地追加ABF膜产线，目标是在2030年前将产能提升约50%。

但对味之素来说，提升产量的同时，也有一定风险。

每批新膜下线后，都要送到主要芯片客户和封装基板厂的产线上，重新测试打孔、镀铜和信号稳定性，验证周期起码一年以上，极大拖慢了市场响应速度。

因此，味之素始终紧随AI芯片的迭代节奏，提前预判未来芯片的层数、频率和膨胀系数，确保产品能精准匹配市场需求。

除了应对当下的产能压力，味之素也在积极孵化下一代材料。

随着AI芯片频率不断攀升，基材本身的信号损耗成为新瓶颈。这与当年ABF解决绝缘问题的逻辑如出一辙，只是难度更高。

这意味着，谁能在更低损耗和更高稳定性的材料上领先，谁就能再次成为产业链上不可或缺的一环。

因此，味之素已将中长期研发重心投向下一代Low-Dk绝缘树脂，以及极致低CTE的高端ABF封装薄膜。

这类材料要解决的，已经不只是传统意义上的绝缘问题，而是介电损耗、热膨胀控制和高密度封装稳定性同时往上走的问题。

对味之素来说，研发的核心逻辑不变，依然是把材料稳定性控制技术，适配到要求更严苛的极限制程环境中。

正是这种把单一能力不断打磨、反复迁移的定力，支撑着这家百年企业一次次穿越周期。

从海带汤里的谷氨酸，到今天藏在AI芯片封装基板里的ABF膜，再到下一代蓄势待发的封装材料。

在过去的百年里，味之素其实只做了一件事，就是为每一个时代的高端制造业，提供“可被信任的稳定性”。

这条路看起来跨度极大，从厨房一路延伸到芯片厂，可贯穿始终的，不过是同一套本事：怎么把一堆不稳定的原料，稳定地做成一样东西。

下一个时代需要什么材料，味之素现在还不知道。但那套从海带汤里练出来的化学功底，足以令其穿越不确定的周期。

参考文献：

中文文献：

[1] 味之素集团.《味之素集团在半导体制造领域扮演意想不到的角色：绝缘薄膜“ABF”源于“氨基科学”》[EB/OL]. 味之素集团全球网站中文版.

[2] 味之素集团.《Ajinomoto Build-up Film（ABF）｜创新故事》[EB/OL]. 味之素集团全球网站中文版.

[3] 华尔街见闻.《味之素ABF薄膜涨价30%，AI芯片需求推动基板供应链成本全面上行》[EB/OL]. 2026-05-14.

英文文献：

[4] Ajinomoto Group. “History.” [EB/OL].

[5] Japan Patent Office. “Kikunae Ikeda Sodium Glutamate.” [EB/OL]. 2002-10-07.

[6] Ajinomoto Group. “Amino Acids in Medicine.” [EB/OL].

[7] Ajinomoto Group. “Ajinomoto Build-up Film (ABF) | Innovation Story.” [EB/OL].

[8] Ajinomoto Group. “Sprinting a Marathon: The Pioneering Technology Behind Today’s Computer Brains.” [EB/OL].

[9] Ajinomoto Group. “Our Technologies | Research Institute for Bioscience Products & Fine Chemicals.” [EB/OL].

[10] Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. “Insulation Film - Ajinomoto Build-up Film™ (ABF™).” [EB/OL].

[11] Ajinomoto Co., Inc. “Virtual Business Briefing & Factory Tour.” [R]. 2021-06-03.

[12] Ajinomoto Co., Inc. “ABF-Based Growth Strategy in ICT.” [R]. 2023-06-13.

[13] Ajinomoto Co., Inc. “First Presentation.” [R]. 2023/2026.

[14] Ajinomoto Co., Inc. “Ajinomoto Fact Book 2024.” [R]. 2024.

[15] Ajinomoto Co., Inc. “Ajinomoto Fact Book 2025.” [R]. 2025.

[16] Palliser Capital. “Palliser Capital Publishes Value Enhancement Plan for Ajinomoto.” [EB/OL]. Business Wire, 2026-03-31.

[17] Palliser Capital. “Maximising the Value of Ajinomoto.” [R]. 2026-03-31.

[18] Reuters Breakingviews. “Palliser’s Spicy Bet Crystallizes Japan AI Gambit.” [N/OL]. 2026-04-01.

[19] The Wall Street Journal. “Is MSG Maker Ajinomoto Sitting on an AI Goldmine? This Investor Thinks So.” [N/OL]. 2026.

[20] The Wall Street Journal. “AI Needs Ajinomoto’s Film, but Its CEO Won’t Raise Prices Just Because.” [N/OL]. 2026-06-12.

[21] DIGITIMES. “Ajinomoto Raises ABF Substrate Film Prices 30%.” [N/OL]. 2026-05-13.

[22] Nitto Boseki Co., Ltd. “Electronic Materials Business.” [EB/OL].

[23] Nitto Boseki Co., Ltd. “Nittobo Group Integrated Report 2025.” [R]. 2025.

[24] TrendForce. “Glass Fiber Cloth: The Underlying Material Shortage in AI.” [EB/OL]. 2026-04-30.

本文来自微信公众号“砺石商业评论”（ID：libusiness），作者：王剑，36氪经授权发布。