长鑫科技谋求上市，为何是道“必选题”？

文 | 王顺

编辑 | 竹笛

1989年，台积电创始人张忠谋接到韩国三星电子的电话邀请：三星电子董事长李健熙正在中国台湾，想邀请张忠谋吃早餐。这让张忠谋感到很疑惑，当时的韩国已经是DRAM芯片巨头，而台积电并不生产DRAM芯片，不知道为何约他，但还是应约前往。

这次早餐之约，李健熙主要是劝说中国台湾的企业不要介入DRAM芯片的研发生产，原因是DRAM芯片需要“很大资本、很多人才”，而中国台湾当时缺少这些东西。

但是，那时中国台湾的口号是“爱拼才会赢”，世界先进半导体和德碁半导体等企业还是进入DRAM芯片赛道，但因“技术依赖”“分散经营”“国际碾压”等因素，最终退出了全球竞争舞台。而三星电子却凭着技术迭代、企业反周期投资等，成为DRAM芯片的头部企业，一直到今天。

这场近35年前的“早餐劝阻”，直击DRAM芯片产业核心本质—“资本密集型”特征，这需要所有后入者都要对“资本密集型”有足够的敬畏和准备，包括后来者——安徽的企业长鑫科技集团股份有限公司（简称长鑫科技）。

在DRAM赛道撕开一道口子

“卡脖子”“国产替代”，这些年，国人但凡听到这些关键词，都会直接想到科技创新以及背后技术主权的争夺。DRAM芯片就是其中一例，它太重要了，堪称信息时代的“战略粮仓”。

DRAM芯片实际上是电脑、手机等设备的“临时工作台”，专门用来放CPU正在处理的数据。其核心特点是“动态”，意味着需要不断刷新才能保持住数据，新一代的DRAM技术如DDR5和HBM等直接决定了电脑、手机甚至AI算力的性能边界。

自1970年英特尔推出了第一款商用DRAM芯片1103（1Kbit）后，DRAM芯片经过数十年的技术迭代，目前的DDR5因更高速度带宽、更低电压等优点，成为了PC、工作站和新兴服务器的首选。

实际上，中国一直是DRAM芯片的购买大户，仅2022年，中国就买走了全球约30%的DRAM芯片，大约为239亿美元，但是中国的DRAM芯片的自给率一直很低。

如今，DRAM芯片约95%的市场份额是被SK海力士、三星电子、美光科技三巨头所瓜分，剩余约5%的市场成为中国企业如长鑫科技、南亚科技等企业的生存窗口，马太效应十分明显。

更让其他玩家难受的是，三巨头不仅占据了DRAM芯片绝大多数市场份额，还通过技术封锁、设备禁运、周期操控等手段增强竞争壁垒。

尽管阻力重重，但中国的企业已经撕开了一道口子，2019年9月，长鑫科技的DDR4规格DRAM芯片正式投产，实现了中国大陆在该领域的“从0到1”突破，2024年，其DDR4产品已占据全球DRAM市场约5%的份额。

根据Counterpoint预测，2025年底长鑫科技的DRAM全球市场份额将从一季度的6%提升至8%，DDR5和LPDDR5产品占比分别增至7%和9%，有望成为全球增长最快的存储芯片厂商。

简而言之，以长鑫科技为代表的中国企业正在DRAM芯片赛道加速追赶。

长鑫需要更多的资金注入

梳理DRAM芯片的发展历史可以发现，其重心从美国移到日本，再移到韩国以及中国。其每一次转移都是更低成本生产者取代高成本者，技术壁垒不断提高。

当年三星的李健熙不仅在中国台湾和张忠谋等企业家吃早餐，还邀请后者去韩国参观三星的DRAM生产工厂，并不断强调资本的重要性。

从世界先进半导体和德碁半导体在DRAM芯片的溃败来看，李健熙所言不虚，DRAM芯片的技术迭代，表面上是新技术与新人才的竞赛，但最终决胜的关键在于企业是否拥有“以资本为盾牌，穿越死亡周期”的魄力与实力。

巨头企业完全可以在行业低迷期如价格暴跌、全行业亏损时反向疯狂扩产，用资本碾压换技术迭代窗口期，最终在需求复苏时垄断市场，这也让后来者未战先怯。

因此，长鑫科技想要解决先进制程等核心难题，比如量产12-14nm级的DDR5，甚至开发1c纳米内存，就需要人才、技术和资金的支持，特别是持续资金的投入。

我们以单条12英寸DRAM产线为例，包括土地和厂房建设，光刻机、刻蚀、沉积、检测设备，技术授权与研发摊销，保守估计需要80至100亿美金，这还不包括后续的工艺升级投资。

从这个角度来看，就能理解，为什么位于安徽合肥的长鑫科技自2018年天使轮之后，融资节奏快且融资金额也非常惊人。

2020年，长鑫科技完成了约156亿元A轮融资，2021年至2024年，长鑫科技相继完成了B轮、C轮、C+轮、战略投资，投资方除了有国家大基金、安徽国资，还囊括了腾讯、阿里、小米集团、中金资本、兰璞投资等知名机构和产业资金，这在安徽是非常少见的。目前，长鑫科技最新投前估值约为1500亿元。

实际上，多轮融资不仅反映了投资方对长鑫科技的看好，根本反映出了DRAM芯片对资金的极端渴求，即技术攻坚和规模扩张需要持续烧钱，一级市场融资恐难以覆盖其长期的投入。

2025年7月7日，长鑫科技正式启动科创板IPO辅导，中金公司、中信建投担任保荐机构。根据证监会新规，辅导期原则上不少于3个月，若进展顺利，预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请。

如果在科创板上市成功，长鑫科技将保守估计募资规模在200-300亿元人民币区间，这不仅利于长鑫科技后续的技术攻关和迭代，也利于前期一些国资、机构的退出。

实际上，中国台湾DRAM芯片折戟的教训证明，在巨头垄断的赛道，资本厚度即生存底线。长鑫科技的上市，正是以举国体制下资本密度加技术韧性的终极答卷，打破“后来者必败”的魔咒。

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