最新拆解显示，为提高iPhone 5 A6处理器性能其布局采用手工设计

最近一周来，越来越多有关苹果iPhone 5的A6处理器细节浮出水面。其中包括
经过定制的兼容ARMV7S架构的内核，三核GPU等。Chipworks和iFixit刚刚又公布了对内核设计深度剖析的结果，其深度拆解显示，这款定制ARM内核的布局设计是靠手工完成的。这个过程相对靠软件算法完成的布局设计来说相当的耗时，但是可以优化高频操作的性能，这看来就是
iPhone 5性能测试结果优异的保障之一。

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这就是那台强悍的拆解机器[/caption]

Chipworks的工程师用离子束蚀刻法卸掉了A6的钢模覆盖材料，然后用各种高性能显微窥探其内部结构。结果发现其布局异于典型用软件设计的双核ARM内核集成电路。这说明ARM的内核布局很可能是手工完成的，此举可以提高处理速度，但是也会更加耗钱耗时。这种布局进一步印证了苹果使用全新Cortex A15处理器、采用armv7s架构的传言。

A6冲模的总面积为96.71平方毫米（采用32nm技术的A5为70平方毫米）。对A6的横截面分析表明该处理器采用了三星的32nm HKMG（金属栅极）加工技术，这可以给苹果的其他功能块（专用图像信号处理器、GPU等）增加额外面积。

经过对iPhone 5逻辑电路板的拆解，还发现里面有Cirrus Logic数字音频放大器、Murata的Wi-Fi模块以及Qualcomm的MDM9615基带芯片。

Via：
Ars、
iFixit