蓄力半导体产业，宁波甬强、德图科技打造产业生态链

本文来源于“科技金融时报”，作者 徐军 通讯员 朱妮娜 熊煜，原标题《北仑两企业跻身全国创新创业50强》，36氪经授权转载。

12月28-29日，第十届中国创新创业大赛全国总决赛在广州举行，来自全国各地的“创新创业50强”各展风采，经过激烈角逐，来自宁波北仑的2家企业——宁波德图科技有限公司、宁波甬强科技有限公司分别斩获初创组和成长组二等奖。

宁波德图科技有限公司致力于实现国产EDA工具的崛起和突破。公司自主研发基于半导体集成电路互连系统的国产EDA（电子设计自动化）软件，已完成电磁仿真软件建设规划，核心技术已覆盖SiP多物理仿真平台与全链路信号/功率设计平台，公司拥有一支全面、强大和经验丰富的核心团队，成员包括海内外著名大学终身教授、世界半导体和系统公司技术领头人，以及具有多年从业经验的世界著名EDA公司产品开发负责人和国际顶级EDA专家等，具备EDA领域行业领先的技术开发经验。

宁波甬强科技有限公司凭借国际一流的覆铜板生产技术水平，自主研发具有国际领先水平的低损耗和超低损耗高速/高频集成电路板材料，应用于5G/6G通信、AI、数据中心、车联网等新基建相关领域，致力于提供高质量的信息传输“通道”，打破国外对高端覆铜板产品的垄断。

“半导体行业是一个投资周期长、投资量大的一个行业，要实现全行业的发展，更需要上下游之间的密切配合，我们公司的投资股东中，就有不少这条产业链上的规模企业。目前，公司正在按照我们的规划前进，预计到明年，国产芯片的自主化进程将会进入一个新的阶段。”甬强科技创始人贺江奇博士展望道。

目前，甬强科技团队已申请相关专利30余项，并与华为、中兴、中科曙光等企业达成稳定合作，借助覆铜板行业集中度高的历史发展机遇，生产5G传输“国产替代”新材料，同时瞄准高端CPU封装相关的材料，围绕宁波形成一个巨大的产业生态链，持续致力于实现国产替代，突破“卡脖子”技术瓶颈。

第十届中国创新创业大赛参赛企业超过3万家，其中成长组25487家，初创组7802家。

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