06
17

A股募资生态不断演进,前5个月科创产业募资占比创新高

2026-06-17 08:55分享至
今年以来A股首发与再融资拟募资规模双双走高,5月平均募资额创下阶段性新高。近年来,我国高端制造业全球产业链核心地位持续提升,资金向半导体、硬件设备、机械设备等高端制造赛道集中的趋势明显,行业募资结构呈现出向战略性新兴产业深度倾斜的特征。具体来看,今年前5个月再融资市场中,半导体行业拟募资超730亿元,硬件设备行业超440亿元,机械设备行业超230亿元。首发募资方面,2025年,硬件设备、机械设备、半导体行业首发拟募资额均超过250亿元。其中,半导体行业2025年首发拟募资接近800亿元,硬件设备行业首发拟募资超过530亿元。今年前5个月,上述3个行业首发拟募资额均超过百亿元。(证券时报)原文链接

下一篇

36氪获悉,龙蟠科技公告,公司拟按每股13.09港元配售最多1500万股新H股,配售价较6月16日收市价14.37港元折让约8.91%。预计所得款项净额约1.94亿港元(净配售价约12.91港元)。其中约1.14亿港元拟用于金坛项目的一般营运资金(包括采购原材料、公用事业费及员工工资等),约8000万港元拟用于偿还部分贷款。配售股份占已发行H股约12.50%,须待香港联交所上市批准等先决条件达成后方可完成。

7小时前

36氪APP让一部分人先看到未来
36氪
鲸准
氪空间

推送和解读前沿、有料的科技创投资讯

一级市场金融信息和系统服务提供商

聚焦全球优秀创业者,项目融资率接近97%,领跑行业