沪电股份：拟43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目

2024-10-24 19:06分享至

36氪获悉，沪电股份公告，公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，总建设期计划为8年。原文链接

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36氪获悉，乘联分会预计，10月狭义乘用车零售市场约为220万辆左右，同比去年增长8.2%，环比上月增长4.3%，新能源零售预计可达115万，环比增长2.4%，渗透率约52.3%。

2024-10-24

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