半导体材料行业景气度回暖，刻蚀用单晶硅材料乘势发展

2018年，全球半导体硅材料市场规模为121.24亿美元，增长达31.8%，超过半导体行业整体增速。2019年，随着半导体行业整体景气度下滑，硅片出货量也出现同比下滑，但2020年5G手机将会陆续出现换机潮，有望带动整个行业的景气度上行。

随着行业景气度回暖，硅片市场有望触底回升，刻蚀用硅材料及硅片之间具有一定的配比关系，将会带动刻蚀用硅材料的需求不断回温。

半导体材料作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术不断发展的基石。单晶硅材料是目前最为常用的半导体材料，目前，按照市场应用场景划分，将半导体硅材料分为芯片用和刻蚀用单晶硅材料，主要用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，在晶圆制造材料成本中占比30%，重要性显而易见。

近年来，伴随半导体行业的高质量发展，半导体级单晶硅材料行业对于市场参与者的研发、生产和品控能力提出了更高的要求。

神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）作为国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业，主营集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发和生产。

据有关数据显示，2018年全球刻蚀用单晶硅材料市场规模达1500-1800吨，其中神工股份市场占有率为13-15%。

目前，神工股份在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已经建立完善的研发、生产及销售体系，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，所生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8-19英寸。其中，14英寸以上的产品占比已经超过90%，可满足7纳米先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

近日，神工股份技术研发部和制造部的带领下，基于现有条件下，成功利用28英寸热场生长出直径22英寸的高品质硅单晶体，该晶体主要应用于刻蚀机领域。

随着科学技术的不断发展，集成电路硅片尺寸逐步增大，制程工艺愈加先进，对于刻蚀设备提出了更高的要求。作为刻蚀机中最为重要的生产材料，22英寸超大尺寸硅单晶体的未来发展空间十分广阔，代表着向半导体硅材料领域迈出了坚实的一步。

硅片作为半导体材料中最具价值、应用最多的材料，从全球角度来看，我国半导体材料产业在国际分工中处于中低端领域，高端产品主要被美、日、欧等少数国际公司垄断，国内大部分产品自给率相对较低，不足30%，大部分依赖进口，尤其对于大尺寸硅材料来说，垄断情况更加严重。

中国电子材料行业协会对神工股份“半导体刻蚀机用无磁场25吋热场量产19吋硅单晶技术”进行集中评审和鉴定，认为其优化了相关热系统设计、晶体生长工艺，改善了固液界面的控制，实现了无磁场条件下利用28英寸热系统生长19英寸直拉硅单晶，具有成本低、良品率高及径向电阻率均匀性强的优势，并形成大规模的稳定量产。该技术的研发已达到国际先进水平，填补了国内空白。

辽氪小结

随着国内疫情得到逐渐控制和缓解，各项生产活动恢复正常，5G作为新基建的重要领域之一，加之物联网、医疗电子、可穿戴设备等下游新兴应用领域的需求增强，将会带动半导体全产业链景气度的回暖，半导体产业可从中获益。

未来，半导体企业将紧紧围绕“半导体材料国产化”的国家战略，依托自身技术优势和丰富的市场经验，不断增加技术的研发投入，提高生产管理的效率和质量，并不断向中国转移，国产厂商在产业链的参与程度愈加深入，未来前景必定十分光明。

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