瓷介电容器供应链转移，国内MLCC企业订单激增

我国作为全球主要的消费性电子产品生产基地，产销量位居全球前列。根据中国电子元件行业协会信息中心的数据，2017年中国MLCC产量为24740亿只，同比增长16.5%，预计到2022年将达37070亿只；销量为24840亿只，同比增长16.8%；出口量为13830亿只，同比增长3.0%。

随着全球电子行业的不断发展，我国已成为 MLCC 的重要需求市场，MLCC的市场规模占整个陶瓷电容器的99%，与其他种类的电容器相比，MLCC具有一系列优良的特性，在下游需求的拉动下催生出一批国内 MLCC 产业链厂商。

多彩电容器

3月9日，大连达利凯普科技有限公司（以下简称“达利凯普”）新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目在金普新区奠基。该项目将加速推动射频/微波瓷介电容器等高端电子元器件实现国产化，助力我国在5G通信、医疗、轨道交通、半导体设备等众多高端制造领域实现新突破。达利凯普作为一家从事瓷介电容器研发、生产及销售为一体的国家级高新技术企业，已经与众多知名公司建立合作，尤其是在MRI核磁医疗影像系统、工业激光设备、半导体设备及高速铁路等领域的全球市场占有率已经位居前列，为生产高可靠性产品提供了重要保障。

作为实现射频/微波瓷介电容器国产化的重要环节，达利凯普已经实现材料到生产的自主化，秉承“重研发、重质量”的经营理念，积极为全球客户提供高品质的产品和服务。随着供应链调整逐渐完善，2021年国内生产企业将进入收获期。

MLCC行业的未来发展趋势

微型化。电子产品朝着微小型发展，可以促进产业链上游MLCC呈现微小型的发展趋势。

目前，在智能手机轻薄化的发展趋势下，元器件的平均占用体积逐渐增加，手机功能升级过程中对于电容量的需求逐渐增加，0201、01005等小型化的MLCC已经成为高端旗舰手机最为重要的需求。

高温化及高频化。伴随通讯技术的快速发展，为了提高通讯设备的传输品质和容量，无线使用频率逐渐增高。5G时代下，MLCC工作频率已经进入毫米波频段范围。比较常用的MLCC高工作温度通常为125℃，为了满足特种电子设备的极限工作环境，MLCC工作温度也应随之提高，最高可达260℃。

高容量化。MLCC具有无极性、电性能、可靠性高的特点，在替代锂电解电容器趋势的推动下，电容器材料及加工技术将会朝着高容量化的方向发展。

高电压化。在电力系统、地面电源等供电系统、卫星、雷达及新型功率半导体的发展过程中，均需高电压大电流多层瓷介电容器的支持。

车载领域对于产品的安全性能要求较高，MLCC的可靠性对于车身电子的稳定性影响很大。车载电子领域的平均功率高于手机等消费电子产品，因此，对于高电压产品的要求相对较高。MLCC在此领域的应用要求元器件处于高电压下仍然保持高可靠性的属性。

终端客户将供应链向国内转移，向国内材料企业采购的订单数量也将会逐渐增加，产业转移将沿整条供应链进行，这将会给国内材料企业带来向高端化发展的重大机遇。

未来，在发展小型化、高电压及高容量等核心技术参数的升级过程中将会遇到许多瓶颈。因此，需要不断提高陶瓷材料及陶瓷加工工艺的技术水平，特别是5G时代的到来，新一轮增长机遇已经完全打开。

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