逛遍2026工博会国芯展，一文读懂工业AI算力下沉的真实图景
10月12~16日，2026中国国际工业博览会（以下简称：中国工博会）在国家会展中心（上海）举办，本届中国工博会一大标志性变化是首次设立集成电路专业展—国芯展（ICES, IC
游走在各个展台之间不难感受到，大模型、工业智能体已经渗入工业制造的各个角落，在别的应用场景中最重要的算力，却不是衡量芯片方案适用性的单一标准。工业现场有着多重硬性约束：响应速度、长期运行稳定性、数据与系统安全、极限工况耐受性、软硬件全栈迭代能力，每一项都是绕不开的门槛。本届展会上，各大厂商展现出十八般武艺，用一套套针对性的方案回应这些工业场景提出的严苛要求。
端侧算力的多元实践，适配工业复杂现实诉求
工业装备普遍拥有五到十年服役周期，大模型、机器视觉算法却迭代迅速。硬件定型之后，如何不必反复改版整机，就跟上AI能力更新，是几乎所有端侧芯片厂商需要回应的现实命题。
爱芯元智以“智造无界，算力抵达”为主题亮相工博会，展区内设置核心算力与技术底座、行业解决方案、软件架构与工具链、生态与价值共创四大展区，集中呈现面向物理AI 的全场景算力方案，并在现场正式发布AX8860大算力系列新品。据介绍，这款产品专为大模型边端侧落地打造，并不片面追逐峰值纸面参数，而是围绕模型部署、现场推理、系统协同做设计，采用6nm工艺，具备256TOPS混合精度算力，原生支持FP4，内存带宽可达273GB/s，最大支持128GBLPDDR5X内存；硬件搭载AXLink芯片级联与PCIe5.0高速互联，同时具备64路视频解码、16路视频编码能力，适配多路视觉感知与多模态分析任务。
爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘表示：“我们要做客户长期稳定的算力底座，让企业聚焦业务创新，不用为算力迁移分心。爱芯元智致力于让智能抵达每一个现场，AX8860系列大算力芯片的发布，正是这一承诺的兑现。”
展区内还展出了原力灵机依托爱芯大算力平台自研的DM0.5通用具身大脑，可以完成接口插拔质检、通用工业插入作业、灵巧手柔性切削实操演示，覆盖电子装配、精密制造、工业质检、柔性加工场景。爱芯元智认为，对于严苛的工业现场而言，现场智能的完整闭环，必须同时满足"看得见、算得准、反应快、稳定执行"四项要求。只有现场设备实现了"感知—判断—执行"的闭环处理，智能才能在事件发生的最前沿即时响应，推动边端 AI 真正转化为驱动产业升级的新质生产力。
此芯科技携覆盖“芯片—边缘—系统”全链路的完整工业落地体系参展。公司自研高性能智能体SoC P1作为核心底座，采用6nm制程，Armv9.2架构，集成12核CPU、30TOPS专用NPU与10核GPU，构成CPU、GPU、NPU多核异构算力。面向工业场景，SVE2向量单元可加速大模型推理，TrustZone、Secure EL2等特性满足工控安全要求，16路PCIe 4.0提供业界领先的外扩能力，兼容主流操作系统，为工业场景提供安全可靠的算力基座。
此芯科技首席生态官周杰表示，当前是切入工业市场的关键窗口期。传统工业方案AI能力薄弱，而Agentic AI、Physical AI 带来新场景、新工作流，对高算力平台产生新需求，同时相关技术尚处在早期。此芯平台算力强劲且接口丰富，客户选用后可以享受工业市场长周期长尾红利，利于初创企业切入工业赛道。因此，此芯科技将“工业智能”列为端边云AI产品方案的核心场景之一，与智能终端、边缘云协同、具身智能等方向并列布局。
此芯科技在展区内展出了工业OT控制、智能视觉、实时控制、质检、边缘计算等方面与产业链伙伴共建的成果，产业链协同效应持续显现。公司表示，将以AIOT工业边缘底座、质检与智能视觉的规模化复制为基盘，以具身智能为增长引擎，持续深化与产业链伙伴的共建，让低功耗、高能效的边缘智能算力成为新型工业化落地的重要底座。
瑞芯微围绕工业AI、机器人、工业视觉及工业控制四大方向设置七大展区，联合生态伙伴展出整套方案实物，现场有工业AI巡检、生产缺陷检测、SOP产线合规检测、灵巧手及RK1828 VLA端侧机器人动作策略大模型等多套实景演示。
瑞芯微AI生态负责人杨凯表示，工业装备服役周期长，但大模型与机器视觉算法迭代快，近乎按季度更新。AI算力若完全固化在主控内部，后续升级需整机改版，成本高、周期长。我们的“主控SoC+AI协处理器”的算控双轨架构很好地解决这一痛点，主控负责实时控制与外设管理，协处理器专职端侧模型推理，方便客户快速升级。
RK182X系列AI协处理器提供20 TOPS算力，配备高带宽内存，通过PCIe 2.0、USB 3.0与主控连接，全面支持3B、7B至27B级LLM、VLM等各类大模型在本地运行，并可通过多颗级联扩展算力。
基于双轨架构，工业AI从图像识别延伸至图文理解、流程核验与知识问答，覆盖巡检、质检、SOP产线规范核验、设备运维等场景。其优势在于多核并行部署多个推理任务、支持VLM分析现场复杂工况并将推理部署到生产现场，减少数据往返云端，同时为既有设备增加AI能力提供扩展不同的生产环境。
机器人方面，展台呈现小脑运控、大脑VLA与Agent闭环三层能力。通过多传感器数据协同、感知与控制配合，从路径规划、场景分析到告警处理实现完整自主闭环。
地瓜机器人本次是首次参与工博会，展台带来了旭日S100、S600芯片以及RoboGo全链路开发平台。
据地瓜机器人销售副总裁江舟介绍，S100已经实现较多工业项目批量落地，S600算力可达560TOPS，能够流畅运行π0.5这类VLA具身模型。企业并不片面追逐纸面TOPS参数，更看重模型移植之后的实际运行表现。RoboGo属于SaaS形态开发平台，模块支持拆分选用，意在降低工业企业搭建AI团队的人力成本，打通数据采集、仿真、模型量化到端侧部署全流程。
聚焦工业场景，地瓜机器人看到三大产业机会：一是工业“大小脑一体”硬件加速标准化，域控制器、AI Box成熟，降低工业整机厂商板卡开发、系统集成成本，便于聚焦产线场景落地。二是工业数据闭环催生专业化分工，数据采集、仿真、训推部署各环节细分，依托统一标准构建管线，实现工业数据不出厂、本地安全迭代。三是国内工业供应链协同能力提升，芯片、传感器、软件工具链配套完善，行业竞争转向产业链协同与工程交付能力比拼。
同时工业领域仍存协同难题：工业传感器、算力平台间接口协议不统一，重复适配多；缺少公认工业评测基准，增加选型验证难度；工业数据互通基础设施薄弱，格式、共享机制缺失，制约模型迭代。地瓜机器人依托RoboGo工业软件底座，打通数据、训练、仿真、部署、回流链路，推动工业行业从点对点调试走向平台化协作。
东方算芯在展台展出DF1000软件定义3D堆叠近存计算大算力芯片完整产品矩阵，依靠架构创新降低对先进制程的依赖。据了解，东方算芯在7天完成主流大模型训练适配，128卡集群稳定运行，已经完成大规模交付，计划年底推进千卡级集群交付。从芯片、加速卡、服务器、超节点一直到集群形成完整链路，完成Llama、阶跃星辰、MOE等主流大模型适配，完成工程层面技术验证。
神州数码携手Intel以“AI上智造，芯链工业”为主题亮相国芯展，面向工业制造全行业，集中展示覆盖工业算力基础设施与行业智能应用的全栈解决方案。面向机器视觉、数据分析、AI训练与推理等高负载任务，展区内展出的德晟达4U服务器SERVER05基于英特尔® Birch Stream平台设计，支持双路第六代英特尔®至强®可扩展处理器，可提供丰富的PCIe 5.0扩展能力及多规格热插拔存储配置。
同时，多款工业边缘计算整机集中亮相，涵盖鼎盛智能MI-WCL、威森计算机PTLHAA1 V1.1、研智科技SA5420和创实讯联AD03等产品。设备在算力、多路通信接口之外，支持宽电压、宽温运行，适配工业控制、智能网关、智慧零售等现场工况。针对高算力设备的散热与部署需求，专门展出的超集ServMAX® EO20-X4分体液冷机型，可搭载双路第四代或第五代英特尔®至强®可扩展处理器及两块液冷GPU，面向智慧制造、自动驾驶、智能物流与仿真计算等场景提供高性能算力支撑。
358H具身智能解决方案作为本次展区的一大亮点，该方案采用Intel 18A先进制程与全新Xe3架构，定位为“一芯融合大小脑”的机器人计算平台，实现CPU+GPU+NPU单芯片异构融合。在输出强劲稠密算力的同时依托X86架构实现实时控制，支持视觉、语音与大模型的多模态AI推理，可完成模型转换、量化与异构加速工作。整机通过一体化风道、高静压风扇与减震降噪结构实现静音高效散热，可落地机器狗、移动机械臂、智能巡检以及各类具身机器人场景。
存储方面的展品同样丰富，Solidigm多款高速SSD覆盖PCIe4.0与PCIe5.0规格，面向服务器、数据中心以及AI业务提升吞吐性能；同时展出适配严苛工况的宽温固态存储产品，如大普微DapuStor AdgeStor 5系列M.2 SSD，广泛适用于数据中心、汽车与交通运输、智能制造、工业自动化、户外大型监测系统等行业的核心存储场景。此外，佰维CXL内存模组、DDR5内存等产品也将一并亮相，完善从工业边缘节点到后台数据中心的存储-内存整体方案，为企业关键业务、云基础设施以及AI业务提供坚实的数据底座支撑。
全志科技则是集中展示了六大核心工业场景的丰富产品矩阵与协同生态体系，完整呈现底层芯片、基础软件、关键硬件、安全体系及产业协同的工业生态综合能力。
其中，聚焦工控设备高可靠、高实时应用需求，多款搭载旗下T153的工业PLC、HMI及网关产品集中亮相，并有电力高精度AD采集动态方案现场展示，呈现T153在逻辑控制、运动控制、电力采集等主流工控场景的规模化落地能力。T153集成四核Arm Cortex-A7、单核RISC-V XuanTie E907处理器，支持DDR3 / DDR3L / DDR4内存，兼顾计算性能与实时响应。配备3路千兆以太网接口、2路CAN-FD和LocalBus，并集成ISP。此外，T153提供24通道GPADC、6个TWI、30个PWM、10个UART等丰富接口，支持多核AMP架构，满足中小型PLC场景下高实时性需求。
全志科技表示，本届展会有14+生态伙伴同台参展，形成软硬件产业链协同展示。硬件生态伙伴集中呈现开发板与整机方案，开发板展柜陈列50余款工业板卡，覆盖全志主流工业级芯片平台及配套开发方案；软件生态伙伴聚焦操作系统、中间件与行业应用，多项联合方案动态运行，共同为芯片平台提供成熟的系统适配与应用支撑。软硬件协同直观验证了全志芯片在工业控制场景的落地能力，并可支撑应用开发从评估验证走向量产落地。
存储硬件迭代，回应工业AI带来的全新负载
端侧边缘大模型普及之后，模型权重加载、KVCache运算、海量小文件读写，给工业存储带来新的压力。本届展会可以看到三条不同技术路线，分别对应工控端、AI算力、高可靠特殊工况的差异化需求。
佰维存储本次集中展出AI +工业、数通、电力、轨交、智慧安防、智能汽车六大存储方案，产品矩阵覆盖SSD、嵌入式存储、内存条、存储卡等多形态，提供工业标准级（-20℃至75°C）、工业宽温级（-40℃至85℃）及车规级（-40℃至105℃）多温度等级选择。
本次展台重点展品包括TGS601 AI监控超大容量SSD、高速读写的PCIe Gen4宽温SSD TGQ200系列、搭载自研主控SP1800的本土化电力eMMC TGE408，以及展期全新发布、采用行业首创一体化架构的工业标准级TDE408-R。其中TDE408-R 可灵活配置系统与业务数据分区，构建更加高效的工业存储架构。
依托自研主控、固件与封测一体化全栈能力，佰维存储针对工业现场宽温、振动、异常断电等工况做深度优化，具备多级温控、完整数据校验链路、掉电保护等技术，兼顾寿命、数据安全与长期供货能力。多款产品已经实现规模化落地：安防监控系列产品适配多路视频并发写入，已广泛应用用车载监控、园区监控系统；TGE408满足电力行业国标要求，已实现KK级出货；车规系列产品已进入多家整车厂及TIER1。
面向边缘AI浪潮，佰维存储不再局限标准化器件输出，转向场景化存储解决方案。针对端侧大模型带来的高频读写压力，通过固件调优，优化磨损均衡、垃圾回收策略，降低性能波动，配合端侧AI芯片，缓解算力等待问题。未来将坚持平台化加场景定制路线，在迭代产品同时保障老平台兼容性，助力工业、车规客户实现本土化落地。
大普微则是推出了双模企业级SSD，在单块SSD盘体内部集成高性能pSLC分区，实现一块硬盘同时具备高性能元数据分区与大容量数据存储分区。该架构有效解决传统方案槽位占用多、性能瓶颈固化、扩容配比复杂的痛点，在高并发业务场景之下，文件元数据操作性能实现数倍提升。该产品非常适配AI推理KVCache分层存储、工业海量小文件读写、边缘机柜空间受限等典型场景，在有限硬件空间之内兼顾高性能与大容量，简化边缘节点硬件架构，降低运维复杂度。
驰拓科技则专注新型存储MRAM在工业方面的应用。对比传统Flash，MRAM拥有35纳秒级写入速度，10¹⁴次超高擦写寿命，-40℃到150℃宽温域，还具备耐辐照特性。这四个优势叠加在一起，MRAM就不再是"另一种存储器"，而是在关键数据存储场景中，能同时满足速度、寿命、温度和高可靠等要求的技术方案。
因此，工业存储的评判标准正在发生变化，不再只看标称读写参数，高负载实际表现，软硬件协同适配，设备全生命周期成本，正在占据更高权重。
系统底座搭建，打通芯片走向产线的中间环节
芯片算力模组只是硬件零部件，想要真正服务工厂业务，离不开操作系统，工业总线，控制软件完成系统转化。
东土科技依托自主研发鸿道（Intewell）实时操作系统、MaVIEW工业控制软件、AUTBUS工业总线，搭建完整本土软件定义控制技术栈，面向半导体机台腔室控制系统完成本土化。
东土科技半导体事业部华东区销售总监余宏平表示，这套系统通过虚拟化技术，实现非实时Windows\Linux环境与硬实时PLC环境隔离共存，即便Windows\Linux系统发生闪退蓝屏，也不会干扰实时控制链路，同时依靠共享内存完成高速数据交互。通过架构简化设计，实现IPC+PLC一体化融合、系统内存共享，最终实现设备整机体积缩小30%以上，能耗、硬件成本同步下降20%以上。结合高频数据采集与工业边缘AI算法，这套控制系统可以把半导体腔室温控波动收敛至0.5摄氏度以内，AI故障预测功能可以较实际异常发生提前约30分钟输出预警，故障预测准确率达到90%。
研华科技工业物联网事业群总经理蔡奇男认为，AI产业上半场集中于云端大模型训练，而行业价值释放的下半场，核心战场就在边缘端。工业AIoT整体将经历“万物互联、数据融合、可视洞察、辅助决策、协同与全自主”五大发展阶段，最终走向多AIAgent协同工作的全新模式。他认为，当前消费端智能体应用已经普及，但落地工业现场仍存在诸多现实门槛；工业AI的核心落脚点在于场景，需要直面客户真实业务痛点，而不是单纯追求技术概念。
结合大量落地实践案例，蔡奇男列举当前已经成熟落地的场景：在智慧制造领域，边缘算力支撑产线瑕疵视觉检测、工艺参数动态调优，帮助工厂降低不良率；智慧能源场景依靠边缘节点完成微电网实时调度，保障能源供给稳定；智慧交通领域借助边缘低延迟计算，实现路侧感知快速决策。
阿里巴巴达摩院销售副总经理王志宇则点出行业共性痛点：很多企业拿到处理器IP之后，面临软件适配复杂、产品量产周期长的困境，出现“有IP，难落地量产”的问题。边缘场景除算力挑战外，存储主控同样遭遇难题-PCIe接口迭代加速，主控不仅要跑通高带宽，更要保障高并发下的确定性时延；不同厂商对 NAND调度、纠错策略存在大量定制化诉求，开放指令集架构对存储主控的供应链安全与迭代节奏具备重要价值。
针对上述痛点，玄铁打造了FLEX定制化平台与端侧AI方案，配套RTOS、Linux、Android三层完整软件栈，通过DSL描述即可自动生成RTL、工具链与验证环境，把处理器IP能力封装为可直接落地的产品化平台。同时，面向SSD主控推出多款方案，从消费级PC到数据中心全闪存，适配多样化的存储任务，广泛服务SSD主控芯片、大模型边缘网关、可编程端侧NPU、低功耗工业终端四大类产品方向，降低工业芯片的开发门槛。
AMD则是推出的新一代锐龙AIMax+Pro495处理器，可以本地运行320B参数大模型，支持多路智能体并行。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖提出，智能体时代的产业红利不属于任何一家单独企业，产业链上下游必须坚持开放协作，打通芯片、软件、行业应用之间的壁垒，把通用算力能力转化为面向工业场景的可用解决方案，共同挖掘边缘智能带来的巨大市场机遇。
本届国芯展把整条半导体产业链置于新型工业化场景之下。各类硬件持续迭代配套软件与行业方案，深度渗透质检工位、机器人控制柜、半导体设备、工厂服务器，服务制造业智能化升级。而真正的价值兑现，依然需要产业持续扎根工业现场，在真实业务场景中完成打磨与验证。
本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：子皓，36氪经授权发布。
