GTC大会前瞻：重点关注哪些领域？

2026年3月英伟达GTC大会渐近，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。

（图片来源于：英伟达官网）

随着GPU单芯片功率迈入高瓦时代，三次电源模块化、800V高压供电、CPO规模化量产、全液冷普及趋势明确，算力基础设施将迎来哪些颠覆性升级?

电源架构

AI算力竞争的本质是算力密度的竞争，而算力密度提升的核心瓶颈在于供电与散热。

英伟达Rubin单芯片功率预计突破2000W，后续“飞曼”芯片剑指5000W以上，电压等级相对稳定下，功率翻倍意味着电流同步翻倍。

Rubin时代三次电源环节电流将接近3000A量级，传统分立式供电方案的器件堆叠、布线损耗、电磁干扰等弊端被无限放大，在器件数量、PCB面积与走线复杂度上均触及天花板，电源架构迎来第三次革命性升级。

一次电源的确定性方向是向800V高压（HDVC）切换，核心逻辑通过提升电压等级降低电流，缓解线路损耗与功耗压力。

英伟达Rubin Ultra代际已基本确定导入HDVC方案，一次、二次、三次电源均需完成产品迭代。

产业链配套中，麦格米特在英伟达供应链内布局领先，已配合开展Rubin代际产品开发与预研，覆盖800V市电转800V、800V转12V等核心产品，预计2026年下半年送样；谷歌链电源厂商欧陆通、电感材料龙头铂科新材等被动器件企业也将同步受益。

相较于市场已有充分预期的800V方案，三次电源的模块化/垂直供电、芯片内集成电源方向更具预期差，是本次GTC大会核心催化点。

模块化方案将电感、电容、MOS及控制芯片集成立体模块，通过增加模块数量提升耐流能力，大幅节省PCB布局空间，在Rubin Ultra及“飞曼”代际采用概率极高。

电源架构升级对PCB工艺提出极高要求，模块化供电需要立体化PCB结构，将电感、电容埋嵌集成至PCB内部,生产难度显著提升。

产业链方面，中富电路已率先进入MPS、伟创力等海外大厂三次电源核心供应链，并在台达侧验证，是核心标的；威尔高也在向该方向推进。

被动元器件是供电环节最具弹性的环节，在算力功耗提升背景下迎来价值量与用量双升。

三次电源核心涉及电感与电容，其中电感价值量提升最为显著：传统分立式方案单颗约3元，模块化后提升至8到10元，叠加技术升级有望突破15元，实现数倍增长。

量的维度上，H系列单卡电感价值量约75元，GB系列升至百元级并向200元迈进，Rubin阶段预计再翻一倍。

国内企业供应链导入进度清晰。

铂科新材已进入英伟达及亚马逊、谷歌、Meta供应链，同时覆盖MPS供应；

顺络电子切入英飞凌与MPS供应链，且在钽电容领域受益于高端产品涨价；

龙磁科技已通过英飞凌验证，处于潜在导入阶段；

江海股份超级电容已通过麦格米特向Meta供货，且在台达审厂阶段，后续订单值得期待。

光通信

AI算力发展对数据传输的带宽、时延、功耗提出更高要求，光通信作为算力网络“血管”，正从传统光模块向CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）演进。

本次GTC大会成为CPO技术商业化落地的关键节点，Scale Out与Scale Up域均将迎来重要突破。

Scale Out域方面，英伟达将重点展示Quantum 3400及以太网6800、6810三款CPO交换机。

当前CPO产业链备货加速，台积电相关产品良率提升至90%，上游CW光源、Shuffle及FAU等环节配套成熟。

市场对2027年CPO交换机量产预期为10万-20万台，本次大会的超预期催化集中在需求侧：

一是Meta、微软等大型CSP对CPO的接受度与采用节奏；

二是英伟达与CSP的合作推进情况；

三是Scale Out域CPO是否成为“强配”甚至“强制标配”，若上述信息明确，将推动CPO产业链继续迎来戴维斯双击。

Scale Up域（柜内）迎来新变化，大会展示Rubin Ultra光入柜内方案已成市场共识，而超预期点在于，除switch ASIC与光引擎共封装外，网卡也将与光引擎共封装，使单GPU对应的光引擎数量提升至约5.5个，光引擎需求迎来爆发式增长。

同时，与GTC同步举办的OFC大会上，头部光模块厂商将与谷歌等CSP展示NPO方案进展，主流方向为两个3.2T拼接成6.4T的NPO方案，成为高端光通信新增长点。

此前市场担忧CPO普及将蚕食旭创、新易盛等份额，但头部企业已通过FAU、ERS模组等环节积极切入英伟达CPO供应链，成功弱化份额担忧并打开新增量。

液冷散热

GPU单芯片功率飙升使散热成为算力基建核心瓶颈，风冷已无法满足2000W以上超高功率芯片需求，液冷散热正从“可选配置”向“强制标配”转变。

2026年成为液冷市场高速增长元年，单柜液冷占比有望从85%提升至100%，全液冷时代正式来临。

“飞曼”芯片的部署形态进一步放大液冷零部件需求。

其采用台积电1纳米级工艺，集成专为推理优化的LPU芯片，单个computer tree设计为16或32张卡，单rack可达256张卡。

若沿用“小冷板”部署方式，冷板、快捷头等核心零部件需求量将大幅提升，单位机柜液冷零部件配置量与采购规模同步上行。

2026年液冷技术迭代重点集中在散热材料与TIM（热界面材料）升级，是继冷板结构优化后的核心方向。

散热材料上，冷板从传统铜材料向铜合金升级，博威合金已开发并对接铜与金刚石合金材料，后续有望落地。

TIM材料方面，金刚石散热片与液态金属成两大主流。

金刚石热传导率极高，近期iCashSystems已交付全球首批金刚石冷却GPU服务器，可使GPU计算能力提升15%并降低TCO成本；

液态金属获英伟达认可，2025年CES上英伟达已展示搭载液态金属的计算卡，2026年高端高性价比液态金属TIM材料有望逐步放量。

此外，Rubin及Rubin Ultra在机柜级泵、压缩机等关键零部件上也存在升级需求。

国内企业已具备液冷全链条供应能力或数据中心级集成经验，且与海外大厂合作取得实质性进展。

英维克完成多个海外大厂审厂后，已开始接单并批量交付；申菱环境与AWS合作稳步推进，科创新源在Meta供应链布局深化，同时与字节跳动开展液冷合作；

高澜股份有望在AWS与谷歌获取订单，川润股份与维谛对接顺利。

细分环节上，科创新源、四方达、沃尔德受益于TIM材料升级，远东股份在微通道冷板领域具备技术优势，飞龙股份、新锐科技有望在快捷头代工环节快速落地订单。

风险提示

AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。

当前AI产业仍处于高速发展黄金阶段，算力作为AI发展的核心底座，其基础设施升级改造是长期且确定的过程。

产业链中具备核心技术、已进入海外大厂供应链、能实现业绩持续兑现的企业，将成为市场核心投资标的。

本次GTC大会的技术展示与产业落地信息，将进一步明确各环节发展节奏与竞争格局，为市场提供清晰投资方向。

注：文中所涉公司仅为产业案例分析，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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