开年的半导体行业，被涨价“轰炸”

2026年开年的半导体行业，被密集的涨价通知按下了“加速键”。

其中，国内三家核心芯片企业接连抛出调价函，成为开年涨价潮中最受关注的行业信号。

三家芯片公司，连抛涨价函

必易微，今日发布涨价通知

1月30日，国内模拟及数模混合集成电路设计企业必易微发布产品调价通知：受上游原材料持续涨价、产能紧缺影响，为保障供应链稳定与产品交付，必易微公司即日起上调全系列产品价格，具体型号及涨幅将由销售团队与客户一对一沟通。

国科微，价格最高上调80%

1月20日，国科微向客户发出正式涨价通知函，宣布自2026年1月起对多款合封KGD（Known Good Die）存储产品实施价格调整，以应对全行业供应链紧张与成本攀升的压力。

根据通知函内容，本次调价主要受存储芯片供应紧张、原材料成本大幅上升以及基板、框架、封测等环节费用持续上涨的影响。公司表示，合封KGD芯片的供应缺口预计将进一步扩大，成本压力加剧，因此经慎重研究后决定进行价格调整。

具体产品调价幅度如下：

• 合封512Mb的KGD产品价格上调40%；
• 合封1Gb的KGD产品价格上调60%；
• 合封2Gb的KGD产品价格上调80%。

此外，针对外挂DDR的产品，其价格调整将另行通知。国科微在函中还提及，2026年第二季度的产品价格涨幅，将根据届时KGD市场的价格波动情况进行相应调整，具体执行策略后续公布。

值得注意的是，近日国科微发布了预亏的2025年业绩预告。

公告显示，归属于上市公司股东的净利润预计亏损1.8亿元至2.5亿元，而去年同期为盈利约9715万元；扣除非经常性损益后的净利润预计亏损2.1亿元至2.8亿元。对于业绩变动原因，公司此前曾解释称，研发及期间费用大幅增长、部分产品因未相应涨价导致毛利下滑等是主要因素。此番全面提价，或意在扭转产品毛利承压的局面，改善未来的盈利能力。

中微半导体，价格最高上调50%

1月27日，中微半导体发布了“涨价通知函”，宣布于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。对于涨价的原因，中微半导体和国科微的解释相似。

1月25日晚间，中微半导发布的业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计公司 2025 年年度实现营业收入11.22亿元左右，同比增长 23.07%左右。预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润2.84亿元左右，同比暴涨107.55%左右；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 1.69亿元左右，同比大涨85.36%左右。

国内企业的涨价并非孤立事件，全球半导体巨头早已开启涨价模式，尤其是模拟芯片领域，两大龙头的密集动作已预示市场进入强劲复苏期。

作为全球模拟芯片龙头，德州仪器（TI）率先在2025年8月开启涨价模式，涵盖超过6万个型号，涨幅普遍在10%-30%以上，覆盖消费电子、工业控制等多个下游领域。紧随其后的亚德诺（ADI）于2025年12月发出涨价通知，计划2026年2月1日起对全系列产品调价，采用差异化方案：整体涨幅约15%，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅高达30%，目前具体执行细则已进入最终敲定阶段。

更值得关注的是，涨价潮已从芯片设计环节，全面蔓延至代工、封测乃至被动元器件等上下游环节，形成全产业链共振。

半导体涨价，不止如此

存储领域，全球存储巨头三星电子已正式将2026年第一季度的NAND闪存供货价格上调100%以上。此次大幅调价紧随其DRAM内存价格近70%的涨幅。SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。与此同时，三星电子与SK海力士已完成和苹果的谈判，将大幅上调今年第一季度供应的苹果iPhone低功耗DRAM（LPDDR）价格。其中，三星报价较前一季度涨幅超过80%，SK海力士给出的涨幅接近100%。

代工环节，受AI相关功率芯片需求增长与大厂减产推动，八英寸晶圆供需格局生变。台积电、三星等巨头减产背景下，全球晶圆厂纷纷酝酿涨价。去年12月，中国最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）向部分客户发出涨价通知，对部分产能实施约10%的价格上调，此次涨价并非全面铺开，而是主要集中于8英寸BCD工艺平台。平台型芯片设计企业透露，同期还收到了世界先进（VIS）的涨价通知，后者在BCD平台的涨价幅度同样达到10%。

先进制程的涨价消息要早得多。去年11月，台积电就宣布今年将继续提升先进制程（7nm以下）报价，先进制程涨幅预计将达3%至10%，这已经是这家全球最大晶圆代工厂连续第四年调升价格。

封测环节，更是涨势猛烈。头部企业日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计达5%-20%，力成、华东等存储器封测厂涨幅更是高达30%，当前头部封测企业产能利用率已直逼满载，订单排期持续拉长。

被动元器件，也未能幸免。在白银、铜、锡等原材料价格“史诗级”飙升的背景下，一场覆盖钽电容、电阻、电感、MLCC等关键品类的涨价循环已然确立。1月，日本半导体材料大厂Resonac宣布，由于铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事成本、运输费用显著上升，因此将自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。

风华高科发布调价通知，指出白银、锡、铜、铋、钴等金属材料大幅度上涨，使公司面临巨大成本压力。公司针对1608、2012、3216等尺寸的磁珠产品，价格调升5-25%；对银电极系列的压敏电阻、瓷介电容产品，价格调升10-20%，并同步推荐可替代的铜电极新材料与新工艺；厚膜电路类产品价格调升15-30%。除上市公司外，众多中小企业也相继加入调价行列。厦门宏发、南充溢辉电子、浙江玖维电子、安徽富捷电子、宁波鼎声微电、江西昶龙科技及深圳合科泰电子等一批中小型厂商相继宣布调价，调整幅度普遍在5%-20%之间，覆盖了厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类。

涨价潮下，三种核心逻辑拆解

2026年开年的半导体涨价潮看似来势汹汹，但细究之下，不同品类的涨价逻辑截然不同，笔者将其分为三种。

第一类为周期底部反弹型，主要覆盖存储芯片与模拟IC，核心逻辑是行业完成去库存与泡沫出清后的自然复苏。

存储行业此前经历两年下行周期，三星、美光等头部厂商通过主动减产，逐步将库存水位消化至合理区间；叠加AI服务器算力需求爆发与智能手机旗舰机型备货旺季来临，双重因素共振下，直接推动DRAM、NAND等存储芯片价格大幅攀升。模拟IC领域则呈现龙头主导格局，德州仪器、ADI等行业巨头凭借高市场集中度，在需求回暖初期率先启动调价——既实现利润修复、弥补前期亏损，又借机挤压中小厂商的市场份额。这类涨价具备较强持续性，2026年上半年大概率延续上行态势，

第二类是成本推动型，主要涵盖功率半导体（如MOSFET、IGBT）与被动元件（如MLCC、电阻），核心是企业受上游成本压力倒逼而被动调价。

上游硅片、铜箔等核心材料，以及白银、钽等贵金属价格持续攀升，叠加中芯国际等代工厂对8英寸晶圆代工提价，直接导致企业生产成本大幅上升，利润空间被显著挤压。但下游需求支撑乏力，消费电子、普通工业领域订单表现平淡，下游客户为控制成本，积极推进低成本材料替代方案（如用铜电极替代银电极），或许导致涨价传导受阻。

第三类是事件驱动型，聚焦先进制程（7nm以下）与AI相关芯片（如HBM、GPU），核心逻辑是技术升级红利与短期产能瓶颈的叠加。

当前全球仅台积电、三星具备7nm以下先进制程量产能力，3nm、2nm产能基本被苹果、英伟达等头部客户锁定，这些厂商凭借稀缺产能掌握绝对定价权，推动价格持续上涨；同时，AI行业算力竞赛升温，直接引爆HBM等配套芯片需求，带动价格大幅攀升。需注意的是，这类需求集中于AI产业链局部，高度依赖头部厂商订单，价格波动性显著高于周期型产品。

日前世界半导体贸易统计（WSTS）发布的2025年和2026年半导体市场规模预测数据显示，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，达到9750亿美元，逼近1万亿美元大关。

2025年全球半导体营收增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长。具体来看，2025年逻辑芯片营收有望同比增长37.1%，是增幅最大的产品类别；其次是存储芯片，营收同比增长27.8%；传感器营收将同比增长10.4%；微处理器营收同比增长7.9%；模拟芯片营收同比增长7.5%；光电子元件营收同比增长3.7%；受汽车领域需求疲软影响，分立元件营收同比下滑0.4%。

WSTS同时指出，存储和逻辑IC仍是2026年的主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1%。结合市场预测与三类涨价逻辑不难看出，2026年半导体行业的高增长并非全域普涨的狂欢，而是结构性机会的集中释放。

本文来自微信公众号 “半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：丰宁 丰宁，36氪经授权发布。