230亿，AI芯片龙头宣布收购
芯东西12月3日报道，今日，美国AI定制芯片巨头Marvell宣布收购已就收购美国光互连芯片创企Celestial AI达成最终协议。Marvell将以约32.5亿美元（约合人民币230亿元）的预付款收购Celestial AI，其中包括10亿美元（约合人民币71亿元）现金，以及约2720万股Marvell普通股，价值22.5亿美元（约合人民币159亿元）。
在Celestial AI达到特定营收里程碑后，Marvell还将向其股东支付至多约2720万股Marvell普通股的额外或有对价，价值至多22.5亿美元（基于上述10个交易日的VWAP计算）。
Marvell预计Celestial AI将于2028财年下半年开始产生可观的收入贡献，在2028财年第四季度达到5亿美元（约合人民币35亿元）的年化运行率，到2029财年第四季度将翻一番，达到10亿美元（约合人民币71亿元）的运行率。
如果Celestial AI在Marvell 2029财年末的累计收入达到至少5亿美元（约合人民币35亿元），则将支付第一个里程碑款项，相当于盈利支付款项的1/3。
如果Celestial AI在Marvell 2029财年末的累计收入超过20亿美元（约合人民币141亿元），则将支付全部盈利支付款项。
该交易预计将于2026年第一季度完成，但需满足惯例成交条件并获得监管部门批准。
Celestial AI成立于2020年，AMD、三星等芯片巨头以及英特尔CEO陈立武等都是其投资者。陈立武还是Celestial AI的董事会成员。
此次战略收购是Marvell加速其面向下一代AI和云数据中心的连接战略发展历程中的一个重要里程碑。
“此次收购巩固了我们的技术领先地位，拓宽了我们在规模化连接领域的潜在市场，并加速了我们为AI和云客户提供业界最完善的连接平台的路线图。”Marvell董事长兼CEO Matt Murphy说。
Celestial AI联合创始人兼CEO David Lazovsky认为，Marvell拥有足够的规模、客户关系和连接领域的领先地位，是Celestial AI光子架构的理想归宿，能够将该平台推向大规模生产。
AWS计算和机器学习服务副总裁Dave Brown相信，光互连将在未来的AI基础设施中发挥重要作用。构建可扩展、高性能且节能的云平台，首先要采用基于差异化技术的解决方案。
在最新财报电话会议上，Marvell预计其定制芯片业务将实现“加速增长”，近期新增客户包括一家新兴超大规模数据中心运营商。
AI正在重构数据中心架构，下一代加速系统走向多机架配置，通过集成的高带宽、超低延迟、任意扩展的架构连接数百张XPU。
这种架构允许每个XPU直接访问其他所有XPU的内存。这些先进的架构需要专用的交换机和协议，如UALink，以满足大规模部署所需的性能和效率。
鉴于多机架扩展架构对功率、带宽、延迟和传输距离的要求，互连技术将日益向全光连接过渡。
Marvell预计这一扩展的产品组合将使其成为业界最全面的下一代数据中心连接高带宽、低功耗、低延迟解决方案提供商。
Celestial AI与多家超大规模数据中心运营商和生态系统合作伙伴深度合作，这些合作伙伴计划在其下一代扩展架构中使用Celestial AI的光子互连技术。
基于现有客户的积极反馈，Marvell预计Celestial AI的光子互连芯片将与定制的XPU和扩展交换机进行共封装，实现业界首个大规模商用光互连扩展连接方案。
Celestial AI的光子光纤互连技术平台利用高带宽、低延迟、低功耗且经济高效的光纤互连结构，使大型AI集群能够在机架内部和机架之间轻松扩展。这项突破性技术提供了一种光纤解决方案，其能效是铜互连的2倍以上，同时传输距离更远，带宽也显著提高。
其光子结构技术具有出色的热稳定性，能够在大型、数千瓦级XPU和交换机产生的极端热环境下可靠运行。这使得光子技术能够与高功率XPU和交换机垂直封装在3D封装中，实现光子连接直连到XPU内部。
Celestial AI的这种方案能够打造更紧凑、更集成的解决方案。被释放出来的芯片空间，可以被重新利用，显著增加XPU封装内的HBM容量。
该技术平台的首个应用领域将是全光横向扩展互连，因为高速XPU链路正从铜缆过渡到光纤，以满足下一代机架级架构的传输距离和带宽需求。
Celestial AI首款用于横向扩展互连的光子结构芯片，将所有必需的电气和光学组件集成到紧凑的外形尺寸中。它是业界首个在单个芯片中提供16Tbps带宽的横向扩展光解决方案，是横向扩展应用中使用的最先进1.6T端口容量的10倍。
其紧凑的外形尺寸支持将多个PF芯片与XPU以及链路另一端的横向扩展交换机进行共封装，显著提高系统总带宽。
除了在扩展网络中连接XPU之外，Celestial AI的光子结构技术平台还可以后续实现一些变革性应用，包括池化存储设备和多芯片封装中传统电芯片间连接的光学替代方案。
本文来自微信公众号“芯东西”，作者： ZeR0，编辑：漠影，36氪经授权发布。
