AI芯片开启第二战场
随着谷歌全栈AI能力链条崭露头角，作为核心硬件的TPU再度成为市场的焦点。
美东时间周一，受谷歌股价强劲表现带动，作为其关键芯片合作伙伴的博通股价飙升。截至收盘，博通上涨11.1%，创下自4月9日以来的最佳单日表现。
消息面上，Trendforce指出，谷歌正与博通合作开发TPU v7p（Ironwood），这是一个针对培训优化的平台，计划于2026年推出，并取代TPU v6e（Trilium）。TrendForce预测，谷歌的TPU出货量将继续保持在通信服务提供商（CSP）中的领先地位，并在2026年实现超过40%的年增长率。
当前，谷歌TPU芯片的价值正在为各方面所挖掘。今日，Meta与谷歌被曝正就TPU芯片合作展开谈判，Meta计划自2026年起通过谷歌云租用TPU算力，并于2027年在自有数据中心部署谷歌TPU，交易规模或达数十亿美元。
西部证券指出，谷歌在芯片侧以自研TPU为主，已经形成了成熟的训推一体的ASIC体系。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的训练。而已正式发布的下一代Ironwood（TPU v7）专为推理模型打造，体现了其在大规模、低功耗推理上的工程化优势。
从性能来看，谷歌称，新一代Ironwood TPU可在单个集群中连接多达9216颗芯片，从而消除“最复杂模型中的数据瓶颈”，借助Ironwood，开发者还可以利用谷歌自己的Pathways软件堆栈，可靠、轻松地利用数万个Ironwood TPU的综合计算能力。
TPU的成功进一步影响到了市场对ASIC的看法，Wedbush Securities的Dan Ives表示，市场正在“重新发现”ASIC芯片的巨大市场。谷歌主要引领了这一趋势，而其TPU是市场上最成熟的ASIC芯片之一。
目前，硅谷巨头们正纷纷踏上“造铲”之路。特斯拉CEO马斯克近日宣布，已组建起一支具备行业顶尖水平的芯片研发团队，并在车辆控制系统与数据中心部署了数百万颗自研AI芯片。他表示，其本人将“深度参与”特斯拉的AI芯片设计，并称其目标是“每年投入量产一款新芯片”。
根据Trendforce报告，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购英伟达GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC，预估将带动2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大CSP的合计资本支出突破4200亿美元。国金证券研判，2026至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量或迎来爆发式增长。
对于投资者和云厂商而言，ASIC芯片本身具备成本优势。机构认为，目前AI ASIC单卡算力低于可比的GPU芯片，但由于其成本较低，在推理常用精度下，展现出了更高的性价比，功耗也更低，此外，由于ASIC专为特定任务设计，其算力利用率可能更高。
从投资层面来看，华金证券指出，在以GPT、Gemini等大模型为代表的人工智能浪潮下，训练数据和参数规模快速增长。随着深度学习算法的优化、模型的成熟，推理型智能体AI对训练与推理计算需求的数量级提升，定制化ASIC需求增加，建议关注定制化ASIC带来的投资机会，包括算力芯片、PCB和光模块。
本文来自微信公众号“科创板日报”，作者：张真，36氪经授权发布。
