67岁再创业，他干出一个超级IPO

2025年8月14日，上海证券交易所清脆的锣响尚未敲出，却已震动整个科技圈和投资圈。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO成功过会。

当你用电脑处理工作，5G手机刷短视频，亦或是乘坐搭载自动驾驶系统的智能汽车穿梭城市时，这些设备核心芯片的 “基底”——12英寸硅片正默默运转。而西安奕材正是生产这一关键材料的厂商。

作为2024年“科创板八条”新政发布后首家获受理并成功闯关的未盈利企业，西安奕材用不到9个月的极速过会历程，刷新了科创板对“硬科技”企业的支持力度与效率纪录。

在半导体材料这一被国际巨头长期垄断的高壁垒领域，西安奕材代表了中国“芯”力量的强势崛起。

招股书揭示了一个令人振奋的事实：中国大陆第一、全球第六——这是西安奕材在12英寸硅片领域的硬核地位。

2024年，其月均出货量和产能规模已占全球6%-7%，客户名单覆盖联华电子、力积电、格罗方德等全球主流晶圆厂，通过验证的客户累计达144家，量产正片超90款。更关键的是，其产品已用于先进制程逻辑芯片、DRAM、NANDFlash以及人工智能高端芯片，直指AI大模型训练与推理的核心需求。

尽管报告期内尚未盈利，但西安奕材展现出一条陡峭的增长曲线：营收三年翻倍，年复合增长率高达41.83%，2025年上半年以13.02亿元创下半年度历史新高。

市场用订单投票，资本则以“耐心”背书——62名股东中超过20家为国有资本机构，国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西省集成电路基金等“国家队”重仓押注，共同绘制出一幅“国有资本投早、投小、投硬科技”的战略蓝图。

此次IPO拟募资49亿元投入的西安第二工厂，正是其从“国产替代”迈向“全球头部”的关键一跃。工厂达产后产能将翻倍，预计2027年月均出货量达120万片，全球份额超10%，并有望在2027年实现盈利。

而站在企业背后的灵魂人物，正是被誉为“京东方之父”的王东升。从京东方到奕斯伟，他第三次带领企业站上IPO舞台。这一次，他要让中国硅片在全球半导体产业的苍穹下折射出不可忽视的光芒。

67岁二次创业，干出第三个IPO

秦岭北麓的西安高新区，一座硅材料工厂悄然运转起来。这里距离市区数十公里，几乎到了山脚下，偏僻得连外卖都难以抵达。一群工程师搬进员工宿舍，食堂与车间两点一线，周末唯一的消遣是眺望远处苍茫的山脉。 

带领这支队伍的是67岁的王东升——中国显示产业传奇人物，曾将京东方打造成全球液晶面板龙头，如今在花甲之年开启了二次创业。

当朋友对他说“‘屏’做得差不多了，‘芯’你也做一做”时，这位本可功成身退的老将选择了最艰难的道路：挑战被日本信越、SUMCO等国际巨头垄断了98%市场的12英寸半导体硅片。

王东升的创业始于一次未竟的收购。

2015年，为解决中国显示驱动芯片“卡脖子”问题，他联合产业基金筹划收购国外优质设计企业，却因种种原因折戟。这次挫折反而催生了自主孵化的决心。

2019年，奕斯伟科技在重组中诞生，王东升将硅材料业务独立为西安奕材，并将核心制造基地落户西安。当团队在荒地上打下第一根桩时，没人能预料这家企业将在五年后站上全球第六大硅片供应商的位置。

硅片被称为芯片制造的“地基”，其品质直接决定芯片性能。尤其在人工智能时代，承载先进制程的12英寸硅片需求激增，90纳米以下逻辑芯片、DRAM存储芯片等高端产品几乎全部依赖此类晶圆。

然而这个领域技术壁垒极高：硅单晶纯度需达99.999999999%（11个9），表面平整度误差不超过0.3纳米，相当于在足球场上制造一片起伏小于头发丝直径万分之一的镜面。西安奕材组建全球研发团队，规划差异化技术路线，最终突破拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节。

其晶体缺陷控制、超平坦度等核心指标已比肩国际龙头，144家客户通过验证，量产正片超90款，包括用于2YY层NAND闪存芯片和先进制程GPU的高端产品。

产能爬坡的曲线记录着一路的艰辛。

2021年奕材月出货量不足5万片，亏损超5亿元；到2024年，公司合并口径产能已达到71万片/月，营收突破21亿元，全球市占率达7%。短短三年，翻了十倍有余。

也是在此之后，奕材实现了从一个想法到国内第一、全球前六的“逆袭”。

2024年末第二工厂投产，预计2026年时可达120万片/月，奕材将满足中国大陆37%的硅片需求，全球份额超10%。

这条增长轨迹背后是国家队资本的重仓押注：大基金二期、陕西集成电路基金等62家股东注入超115亿元，用真金白银支持国产替代。

不过，西安奕材的业绩图谱呈现出鲜明的两面性：一面是营收的强劲攀升，另一面则是持续的亏损压力。

根据其披露的招股说明书，公司在2022年至2024年的三个财年里，营业收入实现了显著飞跃，分别录得10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元。这三年间，其营收的年均复合增速高达41.83%，展现了令人瞩目的扩张势头。

然而，与营收高增长形成反差的是公司同期的净利润表现。归属于母公司所有者的净亏损额分别为4.12亿元、5.78亿元和7.38亿元，三年累计亏损达到17.28亿元。

造成这一财务局面的核心原因在于重资产运营模式下的高昂固定成本负担。12英寸硅片生产线的产能投资密度极大，公司在两座主要工厂上的累计投入已超过235亿元。由此产生的巨额折旧摊销费用构成了沉重的成本压力，仅2024年一年，这部分费用就高达9.31亿元，占据了当年总成本的46.7%。

尽管面临亏损挑战，积极的财务信号已然显现。最显著的转折点是公司的主营业务毛利率在报告期内成功转正。同时，反映经营健康度的关键指标，如经营现金流和息税折旧摊销前利润（EBITDA），均呈现出持续改善的趋势。这些积极因素为公司登陆资本市场后，实现可持续的自我“造血”能力奠定了重要的财务基础。

IPO前融资超百亿，国有资本耐心陪跑

尽管财务表现尚未扭亏为盈，西安奕材却持续赢得资本市场的坚定认可。

据企查查，凭借突出的技术壁垒与行业站位，该公司自创立至今已完成七轮密集融资，融资总额突破百亿大关。

回溯其资本征程：2019年6月，成立仅三年的企业便获得北京芯动能基金的天使轮注资；次年8月，宣岳投资接续入场。2021年7月启动的B轮融资更具里程碑意义——中网投、中信证券投资等27家机构共同注资超30亿元。短短三个月后的B+轮融资中，宁波奕芯等战略投资者以20亿元资金助推企业投前估值跃升至85亿元。

融资脚步不断，越来越多的头部机构加入进来。

2022年12月的C轮融资。建投投资、金融街资本、渝富控股领投近40亿元，源码资本、国投创合等20家机构同步跟投，140亿元的投前估值创下当时中国半导体硅片领域私募融资规模之最。

此后资本热度不减，2023年3月，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）等重量级投资者持续加码；至2024年6月，光子强链等五家股东通过股权转让入场，估值较C轮溢价20%攀升至240亿元。

在众多机构投资者中，传奇投资人刘益谦也在其中。据监管回复文件披露，这位"超级牛散"自奕斯伟集团创立初期便以财务投资人身份进驻，后续更与奕明科技共同以每股1元的价格取得集团21.61%股权。

值得一提的是，国有资本在企业发展中扮演着战略压舱石角色。

招股书揭示，发行前陕西集成电路基金（由西安高新金控旗下西高投管理）以9.06%持股稳居第三大股东。从企业初创阶段起，西高投便深度参与其技术攻坚与产能建设，通过多轮持续注资，生动诠释了国有资本"长线布局硬科技"的投资哲学。

西安高新区的产业生态土壤同样功不可没。作为项目核心承载区，其前瞻性的百亿级硅产业基地规划与高效营商环境，为奕材这类龙头企业提供了关键成长支撑。当高新区管委会与奕斯伟集团签署战略协议时，打造全球顶尖硅材料供应商的蓝图已然绘就。

奕材的成功过会，既彰显了西安硬科技企业的爆发力，更是区域科技金融生态进化的缩影。

在政策精准滴灌、资本耐心培育、产业协同创新的三重奏中，古城西安正见证着科技创新"关键变量"通过金融"活水"转化为高质量发展"最大增量"的生动实践。未来，当资本、产业与城市发展深度共振，更多"奕材现象"或将在这片沃土竞相涌现。

为什么是西安？

当西安奕材在科创板过会的钟声回荡于黄浦江畔时，两千公里外的古城西安又将收获一个崭新的IPO。这家从零起步五年跃居全球第六的硬科技企业，其生长轨迹恰是西安创新生态的微观映照。一个问题浮出水面：为什么是西安？

答案藏在政策与资本交织的土壤里。

“近年来，西安市在构建多元化科技金融服务体系上持续发力，系统性锻造‘科技—金融—产业’深度融合的上升通道。”西安市委金融办相关负责人介绍说，基金矩阵“扩量提质”是主要抓手之一。

聚焦“投早投小”，西安成立规模100亿元的创新投资基金，积极引入英诺天使、中科创星等头部创投机构，落地42只子基金，重点支持秦创原创新驱动平台建设；聚焦“做大做优”，成立规模200亿元的工业倍增基金，围绕支持六大支柱产业发展和企业“小升规”，设立73支子基金，累计支持上市、挂牌、后备企业超170家。“这些基金的资金注入，为包括半导体在内的硬科技企业提供了全生命周期的资本支持。”

2025年8月6日，西安市政府印发《产业创新中心建设实施方案》，明确将半导体及光子产业列入重点布局领域，提出“以龙头企业为核心，整合产业链创新资源”，采用“揭榜挂帅”机制组建创新联合体。

这份文件看似宏观，却精准呼应了奕材的发展需求——就在方案发布前三个月，陕西省工信厅刚将其认定为省内首批集成电路产业链“链主”企业。

政策制定者深知：要让硬科技突围，既需顶层设计的决心，更需对产业规律的敬畏。西安选择用“耐心资本”匹配“长周期创新”：当2018年奕材在荒地打下第一根桩时，陕西集成电路基金便率先注资，此后七年历经七轮融资，金融陕军始终重仓押注，最终以13.98%的合计持股成为企业闯关科创板的“压舱石”。这种“不畏亏损看终局”的底气，源自对半导体产业十年磨一剑的深刻认知。

金融活水的浇灌方式同样关键。在西安高新区创业园，科技金融服务工作站的工作人员每月要走访数十家企业。他们带着定制化方案“主动敲门”，将晦涩的金融条款转化为企业听得懂的语言。

雷神防务的创始人曾感慨：“以前是企业到处找钱，现在是机构主动送钱”——这家军工企业因工作站牵线获得关键贷款后，特意送上锦旗致谢。

这种转变背后是机制创新：工作站联合20余家金融机构建立“数据信用”评估体系，通过分析企业技术实力、研发投入、订单流水等动态指标，让轻资产的科技公司也能开辟融资新路。而最新政策更添薪火：2025年8月，陕西七部门联合发文扩大创业担保贷款贴息范围，提高贷款额度上限和贴息比例，甚至允许逐步免除反担保要求。对于聚集在嘉会坊、草堂科技加速器的初创团队而言，这无疑是雪中送炭。

资本与产业的深度咬合，催生出独特的创新网络。

走进创业园的路演厅，常能看到这样的场景：白发院士与年轻创客同席研讨，军工院所总师向风投合伙人展示技术路线。工作站每年举办30余场政策培训和投融资对接，将高校成果、企业需求、金融工具编织成网。

正是这种生态，让奕材能快速组建跨国研发团队——西安56所高校每年输送3万名工科毕业生，西北工业大学、西安电子科技大学等更成为半导体人才的“黄埔军校”。

而更深层的支撑来自“投行思维”的实践：2020年陕西首次提出这一理念，五年间形成“国资引领—项目落地—产业带动—成功上市”闭环。当省级上市后备企业库从296家扩容至520家，当交易所专家专程赴陕辅导半导体企业IPO，西安奕材的过会便不再是个体奇迹，而是系统创新的必然结果。

暮色中的高新区灯火通明，科创大厦电子屏滚动着当日汇率与科创板指数。玻璃幕墙倒映出两个西安的叠影：一边是明城墙沉淀的十三朝古都，一边是“硬科技之都”涌动的创新浪潮。

在奕材工厂向北十公里，西安产业创新中心的首批项目即将挂牌。据市科技局透露，这里将试行“先转化后付费”的专利开放机制，并设立50亿元成果转化基金。政策设计者对此寄予厚望：当更多“奕材”从实验室走向生产线，西安便能在全球半导体版图上刻下更深的坐标。

秦岭山风掠过大片科创企业的屋顶，仿佛在回应这座城市的叩问——为什么不能是西安？

本文来自微信公众号 “融中财经”（ID：thecapital），作者：王涛，36氪经授权发布。