疯狂内卷的SiC：囚徒困境与破局之道

近来，SiC先驱Wolfspeed的破产新闻，加上瑞萨退出SiC业务的传闻，让大家对这个早几年还被视为高门槛材料和器件的未来有了新的担忧。有行业人士表示，过去几年SiC的价格走势不能说是腰斩，甚至可以说得上是“锯腿出售”。编者也曾打趣道，长三角几乎每个县都有一条SiC产线。

从蓝海到鸿海，只用了短短几年，何以至此？我们来看一个资深SiC器件从业者的分享。

碳化硅（SiC）市场，宛如一锅热辣滚烫的火锅，国内百余家品牌公司与海外十余家头部企业同台竞技，争夺这块全球价值约35亿美元（约合250亿元人民币，数据来源：Yole）的“肥肉”。其中，汽车相关应用（包括车载充电器、主逆变器、空调及充电桩）占据72%的市场份额，光伏储能、服务器电源及轨道交通等应用瓜分剩余的21.5%。年复合增长率高达20%，预计到2030年，全球市场规模将突破103亿美元。然而，这场“火锅盛宴”却暗藏危机：价格战如烈焰般席卷，国内厂商在全球市场的份额虽有亮点（国内材料占全球三成以上），但国内整体产值仅约4亿美元，与海外36亿美元的产值相比，差距悬殊。

为何SiC市场如此“热闹”却又“内卷”？价格博弈的背后，是产能过剩、产业初期的踩踏乱象，还是资本逐利的短视？本文将从SiC价格战的原因入手，剖析其“囚徒困境”的本质，并提出未来破局的五条路径，力求为行业点亮一盏明灯。

价格战的“罪与罚”：为何SiC市场陷入恶性循环？

产能过剩：质量不够，数量来凑

SiC衬底的生产周期长得让人怀疑人生——气相法为主流，3周才能长出10厘米晶体，堪称“慢工出细活”的反面教材。国内厂商多采用重资产模式，斥巨资购置生长炉，试图以规模弥补质量短板。然而，SiC产业尚处“青春期”，远未成熟。大量厂商挤在“岸边”，尚未涉足“深海”，更别提驶向“蓝海”。结果，产能过剩如洪水猛兽，引发价格战的第一把火。

想象一下，100多家国内厂商如同挤在一条窄巷里的摊贩，各自挥舞着“低价促销”的旗帜，试图抢夺有限的顾客。这不仅导致利润空间被挤压，也让整个行业陷入“多生孩子好打架”的误区。

零和博弈：为了活下去的“囚徒困境”

价格战本质上是一种零和博弈——你多吃一口，我就少吃一口。SiC厂商为了生存，纷纷祭出“价格屠刀”，试图通过低价抢占市场份额。然而，这种“杀敌一千，自损八百”的策略，让整个行业陷入囚徒困境：大家都知道合作共赢是正道，但为了眼前的生存，谁也不敢先停下“降价”的步伐。

这就像一群困在孤岛上的探险者，为了抢夺仅剩的椰子，宁愿互相踩踏，也不愿坐下来分配资源。最终，椰子被踩烂，大家都饿肚子。

劣币驱逐良币：资本的“透支红利”

互联网资本的涌入，让SiC行业一度成为“风口上的猪”。然而，资本的急功近利也带来了副作用：部分企业靠低价倾销换取市场，优质厂商却因成本压力被挤出赛道。这正是“劣币驱逐良币”的经典案例。资本的短视透支了行业的长期红利，让SiC市场从“风口”跌入“漩涡”。

更讽刺的是，一些企业为了“讲故事”吸引投资，不惜虚报产能、夸大技术，活脱脱上演了一出“皇帝的新衣”。结果，市场泡沫破裂，留下一地鸡毛。

沉没成本的“紧箍咒”

SiC产业的进入门槛高得吓人：动辄数亿元的设备投资、漫长的研发周期，以及高昂的试错成本，让企业一旦入局就难以抽身。沉没成本如同紧箍咒，逼迫厂商在价格战中“硬刚到底”。毕竟，退场意味着血本无归，继续战斗至少还有一丝希望。

这就像一个赌徒，输红了眼却不肯离场，总觉得下一把就能翻盘。殊不知，赌桌上的筹码早已被庄家操控。

不是“腾挪”，而是“丢盔弃甲”

有人戏称，SiC行业的价格战是“刘备式的腾挪”——丢掉城池，换取喘息之机。然而，这种比喻未免过于乐观。SiC厂商的“腾挪”更像是“丢盔弃甲”：低价倾销不仅牺牲了利润，还损害了品牌和技术积累。更有甚者，为了降价不惜牺牲质量，宛如“练了葵花宝典”——短期内看似无敌，长期却自毁根基。

破局之道：从“内卷”到“外扩”的五条路径

SiC行业的未来并非一片黑暗。面对价格战的泥潭，国内厂商需要跳出“囚徒困境”，从技术、产品、市场、标准和政策五个维度寻找破局之道。

学习日本：不争第一，只做唯一

日本企业的成功之道在于“不争第一，只做唯一”。SiC厂商可以借鉴这一思路，聚焦细分领域，打造差异化竞争力。例如，针对新能源汽车的OBC（车载充电器）市场，开发高效率、低成本的SiC模块；或者在光伏储能领域，推出定制化的SiC器件，满足特定场景需求。

这就像在火锅店里，不必抢夺最贵的牛肉，而是专注做一盘独一无二的麻辣鸭血，照样能赢得食客的青睐。

丰满产品矩阵：从单一器件到系统整合

单一的SiC器件市场竞争激烈，利润空间有限。厂商可以通过丰富产品矩阵，从“卖零件”升级为“卖系统”。具体路径包括：

• 器件+模块：开发SiC功率模块，集成多颗器件，提升系统性能。
• 器件+芯电设计：结合芯片与电路设计，提供一站式解决方案。
• 芯电整合设计：与客户深度合作，定制化开发SiC驱动与控制系统。

这就像从卖面粉升级到卖蛋糕，不仅附加值更高，还能锁定客户粘性。

升级赛道：从SiC到下一代材料

SiC虽是当前明星，但下一代宽禁带半导体材料（如氧化镓（Ga2O3），氮化铝（AlN））已崭露头角。国内厂商应加大研发投入，探索新材料的应用，同时优化SiC生产工艺，提升晶体质量和良率。例如，开发更先进的晶体生长技术，缩短生产周期，降低成本。

这就像在智能手机时代，苹果不仅优化iPhone，还提前布局AR眼镜。SiC厂商需要一边深耕现有赛道，一边为未来埋下伏笔。

制定行业标准：筑起护城河

行业标准的缺失是SiC价格战的一大诱因。国内厂商应联合上下游企业，制定SiC器件、模块及应用的标准，规范市场竞争。例如，针对SiC衬底的尺寸、缺陷率等关键指标，制定统一规范；针对新能源汽车应用，推出SiC模块的性能认证标准。

标准如同护城河，不仅能保护优质企业，还能将“劣币”挡在门外。试想，如果行业有了“米其林指南”，谁还敢用“三无产品”糊弄客户？

行政调控：从“野蛮生长”到“有序竞争”

市场失序的根源之一是缺乏有效调控。政府可通过以下手段引导行业健康发展：

• 合理约束进出口：通过关税或配额，限制低价倾销的进口SiC产品，保护国内厂商。
• 控制市场规模：避免盲目扩产，引导企业聚焦技术升级而非规模扩张。
• 退补或降低补贴：逐步减少对SiC产业的直接补贴，促使企业提升“造血”能力。
• 严惩倾销：对恶意低价倾销行为进行监管和处罚，维护市场秩序。

这就像给一匹脱缰的野马套上缰绳，既不扼杀它的活力，又能引导它跑向正确的方向。

终局：从“烧钱”到“造血”的可持续发展

SiC行业的终局，不是“赢者通吃”，而是“适者生存”。当前的重资产投入和价格战，不过是资本急功近利的“副产品”。未来，SiC企业需要回归商业本质，通过技术创新和高效运营实现可持续发展。

技术为王：核心竞争力的基石

拥有核心技术的企业，才能在SiC市场站稳脚跟。例如，ST（意法半导体）凭借11亿美元的产值占据27.5%的市场份额，靠的就是技术壁垒。国内厂商需加大研发投入，提升SiC衬底质量、器件性能及系统集成能力。

运营为本：从“烧钱”到“造血”

高效运营是企业的“造血”之道。SiC厂商应优化供应链管理，降低生产成本；同时，通过差异化产品和品牌建设，提升市场议价能力。唯有“入大于出”，企业才能摆脱价格战的泥潭。

告别投机：历史的尘埃终将落定

投机取巧的企业，或许能靠低价抢占一时风头，但终将成为“历史的尘埃”。只有脚踏实地、专注技术与市场的企业，才能在SiC行业的“长跑”中笑到最后。

图表与数据：让数字说话

以下是SiC市场的核心数据，供读者一览行业全貌：

图表1：SiC市场应用分布（2025年），数据来源：Yole，2025年估算

图表2：全球SiC市场主要玩家（2025年），数据来源：Yole，2025年估算

数据来源：Yole，2025年估算图表3：SiC增长放缓（2025-2030年）从2024年开始，汽车产能放缓，中国价格战持续，市场处于调整期；

结语：从“囚徒困境”到“共赢蓝海”

SiC行业的价格博弈，既是产业初期的阵痛，也是资本逐利的缩影。面对产能过剩、零和博弈、劣币驱逐良币等挑战，国内厂商需要以日本企业的“唯一”精神为指引，通过丰富产品矩阵、升级技术赛道、制定行业标准和借助行政调控，跳出“囚徒困境”，驶向“共赢蓝海”。

SiC市场的未来，属于那些既有技术硬实力，又有运营软实力的企业。投机者终将被历史淘汰，而脚踏实地的“长跑者”将在103亿美元的赛道上，迎来属于自己的高光时刻。

本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者：编辑部，36氪经授权发布。