TINNOVE梧桐车联与芯驰科技开展战略合作,软硬协同推进智能时代

时氪分享2021-09-18
双方将在技术协作、商务推广、人才交流等方面展开深度合作,探讨创新的智能座舱解决方案,共同助力智能网联时代加速落地。

2021年9月17日,TINNOVE梧桐车联与芯驰科技在上海举行战略合作签约仪式,双方宣布将在技术协作、商务推广、人才交流等方面展开深度合作,探讨创新的智能座舱解决方案,共同助力智能网联时代加速落地。

对于此次合作,芯驰科技董事长张强表示:“希望通过芯驰科技与TINNOVE梧桐车联的合作,能够实现真正的软硬结合,帮助客户缩短适配周期,降低研发成本,打造出满足客户和用户需求的车联网系统解决方案。”

TINNOVE梧桐车联董事长钟翔平表示:“双方可以充分利用高算力硬件能力,解决行业痛点,将系统能力与芯片能力打通,为用户提供卓越的体验;不断尝试更多的创新合作形式,为主机厂合作伙伴提供更加灵活、更高适配性的智能网联解决方案。”

作为汽车行业智能化工具的提供者,TINNOVE梧桐车联通过自身的设计、研发和工程能力,深度参与到汽车行业的智能化和数字化进程。TINNOVE梧桐车联力图将各层级的能力上下贯通融合,在中底层,最大程度调动硬件能力,并联通车辆网络;在中间层,提供大量系统框架和工具链;在上层,发挥生态和服务的互联网优势。因此,TINNOVE梧桐车联可以输出包括智能座舱整体设计、智能网联车载操作系统、定制化语音及人工智能组件、大数据平台及分析系统、个性化应用及运营等全面的产品和服务,助力合作伙伴更快地实现数字化转型。

智能网联时代,高可靠性、高性能的车规芯片,是构建新型电子电气架构的硬件基础。芯驰科技是国产车规芯片的明星黑马,已成功研发并量产多款车规级芯片,用途覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶等多域场景。其中,在此次合作中TINNOVE梧桐车联将搭载的芯驰科技X9智能座舱芯片具有高度开放性和兼容性,配备独立多种智能引擎,可实现感知、语音识别和深度学习等功能,能够高效提升智能座舱的感知和交互能力。日前,芯驰科技的X9/G9/V9三款芯片也顺利通过了ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。

与芯驰科技开启战略合作后,TINNOVE梧桐车联一方面将提前顺应行业发展的未来趋势,在最新的技术架构上构筑软件技术方案。另一方面,通过与以芯驰科技为代表的先进计算技术的合作,TINNOVE梧桐车联将在早期阶段就实现中底层的软硬结合、互相嵌入,最大程度发挥系统的能力,打造创新、面向未来的智能座舱体验。

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