36氪首发 ｜「微见智能」获中芯聚源领投数千万Pre-A轮融资，聚焦高精度固晶装备市场

近日，36氪获悉，高精度固晶设备厂商微见智能获中芯聚源领投的数千万Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于人才引入、产品研发、规模化生产和工艺研究。

微见智能成立于2019年12月，位于深圳，主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术，其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。

半导体材料和关键装备的国产化，是支撑中国半导体生产和封测产业链国产化进程的核心力量。高端芯片制造和封测装备的缺乏一直是国内芯片产业的瓶颈性难题，国内的相关装备一直严重依赖于国外进口。

固晶设备（ Die bonder）是半导体芯片封装环节中最核心、技术门槛最高的设备之一，固晶设备的任务是把分割好的裸芯片，通过共晶或银胶等工艺，把芯片按设计的位置精度固定到基板上，同时满足粘接强度、散热等要求。

高精度固晶设备市场当前主要被美国MRSI、日本4T、德国FineTech等美日欧企业垄断，国内精度超过5微米的高精度固晶设备全部来自进口。微见智能CEO雷伟庄告诉36氪，国内固晶设备的实际生产精度一般都大于10微米，无法满足客户光电芯片高精度封测需求。随着部分国内企业受等限制无法使用国外设备，相关装备国产替代的趋势将会越发强烈。

根据中国半导体产业协会数据，2020年中国封测规模达到2510亿元人民币，同比增长6.8%。中国每年在半导体后段封测设备上的投资超过700亿元人民币。根据行业机构Lightcounting相关研究报告,未来5年高速光模块、5G射频功率器件等高精度封测市场普遍预期有300%以上的增长。

微见智能CEO雷伟庄告诉36氪，公司将基于设备精度、生产效率、工艺柔性等几个方向，打造MV全系统固晶设备，构建完整产品矩阵。

在竞争壁垒上，雷伟庄表示，公司相关产品具备高精度位置控制、高效率整体贴装速度、高精度温度控制、高精度压力控制、高柔性工艺及软件系统等能力。

在业务范围上，微见智能的产品在国内国外市场同时发展，主要用于大力拓展国内外光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等高精度封测行业，目前，微见智能已为相关客户成功完成芯片封装和产品交付。

在产能上，雷伟庄表示，微见智能将进一步扩张和加强产品交付能力，新建工厂将具备年数百台高端封装设备的生产能力，设备交货周期将压缩到进口设备的三分之一。

此外，微见智能将在整个产品生命周期内为客户持续提供芯片工艺定制服务和保姆式售后技术支持服务，为客户的生产提供技术保障，彻底解决进口设备交期长、技术支持响应慢、服务成本高等服务顽疾。

公司核心成员长期服务于美欧国际大厂，具有20多年的国际高精度封装行业经验，在机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域有着深厚经验。团队成员上，公司研发人员占比在70%以上。

微见智能计划于2022年上半年完成新一轮股权融资，进一步加强行业高端人才的引入，研发芯片封测装备核心技术，并加快产能扩张。

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