珠海“星云智联”完成Pre-A轮融资，高瓴创投追加投资
编者按：本文来自投中网。作者 郭靖。36氪经授权转载。原标题《星云智联完成Pre-A轮融资，高瓴创投追加投资》。
7月23日，专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发的珠海星云智联（以下简称“星云智联”）宣布完成数亿元Pre-A轮融资。高瓴创投作为天使轮领投方，本轮继续追加投资。
数据中心作为经济社会运行不可或缺的数字底座，是有效支撑我国数字经济蓬勃发展，推动各行业数字化转型的强大力量。当下，数据中心市场迎来新一波增长浪潮，多样化的国内需求与各种可扩展性机遇并存。但与此同时，云计算数据中心起量、流量爆发增长也导致数据中心瓶颈式能效问题亟需解决，DPU芯片便是提升服务器效率和利用率，降低数据中心建设成本的关键所在。
在此背景下，星云智联专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，力争抓住产业变化，依托创新架构和开放生态，成为计算互联与通信架构引领者。星云智联作为国内唯一成功实现多领域通信与网络芯片开发的团队，达到了全球领先水平，核心成员都参与了网络大芯片从零到一探索、发展、优化、超越的全过程，具备全系统、长周期工程开发经验，拥有对云计算、互联网、运营商等多场景的深度理解，以及设计满足不同市场需求产品的能力，这都是复杂系统大芯片成功的必要保证。
对于未来DPU行业的格局，星云智联认为，无论从市场的分散度，还是细分市场的可复制性两个维度考虑，DPU赛道都满足独立芯片公司成长的条件。在完成这轮融资后，星云智联将持续引入多领域研究型人才构筑技术纵深竞争力，引入开源和生态建设运营人才构筑生态影响力和新商业模式。
在高瓴创投合伙人、软件与硬科技负责人黄立明看来：“作为星云智联天使轮领投方，此轮融资我们持续加注。DPU芯片研发是一项复杂的软硬件系统开发过程，工程技术能力与管理能力是成功的两个必备条件，这不仅仅是依靠几个人,而是必须依托一支在一个长周期中具有系统工程实践经验的团队才能完成。”
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