半导体材料企业如何面对即将到来的5G、AI及EV产业爆发？
万物互联和生活场景智能化成为趋势的当下，芯片研发和生产成为产业链中不可或缺的链接者。据艾瑞咨询发布的《2021年中国商业物联网行业研究报告》显示，2020年中国智能商用终端市场规模为89亿元，预计自2021年后市场将继续快速增长，到2023年达到141亿元。
而为芯片生产提供半导体材料的上游企业，将如何应对即将到来的市场爆发和行业发展机遇？半导体材料公司Soitec在近日的线上新年展望会上给出了自己的答案。
Soitec全球战略负责人Thomas Piliszczuk介绍说，在今后的十年中，半导体市场将呈现指数级增长，其中5G、人工智能、能源效率将成为主要的三大驱动力，将带动智能手机、新能源汽车、物联网、新基础等消费、生产、投资领域的发展，这些都离不开芯片的研发和生产。
而新技术背景下的创新产品对芯片的功能提出了更高的要求，这就使得半导体材料提供者同样要以过硬的技术面对瞬息万变的市场，和合作伙伴一道向市场提供解决方案。“对Soitec而言，新的挑战也创造了新的机遇，因为我们提供的优化衬底及品种丰富的新型半导体材料，可以帮助行业解决新型结构、新型材料、缩减尺寸的新方法及采用最先进的封装技术等问题，” Thomas Piliszczuk解释说。
作为全球最大的优化衬底供应商，Soitec的Smart Cut技术，可将晶体材料中的超薄单晶硅层从供体衬底转移到其他衬底上，当今大部分SOI晶圆都采用了该项技术。同时，Soitec以硅为基础材料生产的射频前端产品，也延伸到了其他复合材料，比如氮化镓（GaN）材料可用于下一代5G产品的射频过滤器。
Soitec首席运营官兼全球业务部主管Bernard Aspar介绍了Soitec在半导体产业链中的位置和作用，“Soitec的工作方式就是与整个生态系统进行合作，这样才能保证我们对整个产业所面临的挑战有更深刻的了解；我们与行业协会、研发机构合作，这样才能定义以及设计出行业所需要的优化衬底。”
凭借包括Smart Cut、Smart Stacking、 Epitaxy等领先的技术，Soitec可以根据需要解决的挑战或需要满足的市场需求，生产出不同的衬底。比如，面向5G，Soitec提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI；面向汽车领域，Soitec有FD-SOI产品、Power-SOI产品，以及将要面市的碳化硅，此外Soitec还提供Imager-SOI，用于成像与传感领域。
在拉动半导体产业快速发展的5G、人工智能以及高效节能三大领域，优化衬底均扮演着关键角色，Soitec每年都会更新优化衬底的最新进展，使得其在主要应用领域的采纳率逐年提升。同时，Soitec近年来提供的复合材料产品及非硅基产品解决方案同样表现出色。
站在新的发展阶段起点，Soitec将继续深耕中国市场，通过战略定位加强其的影响力以支持半导体新材料相关业务发展。
