36氪获悉，灵快科技发布智能体平台Botnow 3.0。核心能力包括：Agent可自主拆解步骤并执行任务，支持人工在关键节点介入审批，并通过Skill技能包、MCP连接器接入企业原有系统与流程等。
三星电子表示，计划利用人工智能技术，将新型半导体材料的研发耗时缩短3年。该公司在韩国产业协会论坛举办的一场研讨会上公布了这一目标，会议围绕人工智能在工业研发（R&D）中的应用展开讨论。三星高级技术研究院负责人Choi Young-sang在论坛上称：“我们计划依托AI，把新型半导体材料的研发周期从5年压缩至2年，同时把筛选出的有潜力候选材料数量提升5倍以上。”（新浪财经）
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