软银与Sierra达成合作，在日本推出人工智能客服服务

2026-07-14 09:03分享至

软银集团与Sierra建立战略合作伙伴关系，将在日本市场推出由智能AI代理驱动的客户服务方案。自7月14日起，软银成为Sierra在日本的独家合作方。软银旗下线上手机品牌Linemo已接入Sierra相关技术；公司计划后续将该技术应用于软银、Y!mobile等自有品牌及集团其他业务线。（新浪财经）原文链接

博世首家美国半导体工厂启动试生产

德国汽车零部件和芯片制造商博世周一表示，该公司首家美国半导体工厂正开始试生产，并已与美国商务部敲定一项价值2.25亿美元的协议，旨在加强碳化硅芯片的国内制造能力。在特朗普总统任内，一些汽车制造商和零部件供应商扩大了在美国的制造业务，旨在规避高昂的关税并防范地缘政治风险。博世2023年从TSI Semiconductors手中收购位于加州罗斯维尔的芯片工厂并进行了改造，总成本达20亿美元（包括美国商务部的资金），并将于今年晚些时候开始商业化量产。（新浪财经）

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