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博世首家美国半导体工厂启动试生产

2026-07-14 09:03分享至
德国汽车零部件和芯片制造商博世周一表示,该公司首家美国半导体工厂正开始试生产,并已与美国商务部敲定一项价值2.25亿美元的协议,旨在加强碳化硅芯片的国内制造能力。在特朗普总统任内,一些汽车制造商和零部件供应商扩大了在美国的制造业务,旨在规避高昂的关税并防范地缘政治风险。博世2023年从TSI Semiconductors手中收购位于加州罗斯维尔的芯片工厂并进行了改造,总成本达20亿美元(包括美国商务部的资金),并将于今年晚些时候开始商业化量产。(新浪财经)原文链接

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