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伴芯科技发布“芯片设计智能体超级工厂”解决方案
2026年4月29日，“智造芯纪元”新一代智能芯片设计创新论坛在合肥市蜀山区1986科创园成功举办。 本次活动以“AI for Chip Design（人工智能应用于芯片设计）”为核心主题，汇聚政府领导、行业专家、高校学者及芯片产业链上下游企业代表，共同探讨人工智能技术在芯片设计领域的前沿应用与产业化突破。活动中，伴芯科技正式对外分享了其“芯片设计智能体超级工厂”解决方案，并首次公开阐述将AI智能体引入芯片设计全流程的革新实践，推出实现SPEC-To-GDS流程100倍效能提升的落地路径，助力企业从传统设计模式转型为“智能体驱动（Agentic Design）”的新范式。 活动中，相关单位先后就安徽省半导体产业发展现状、合肥人工智能与大数据研究院创新布局、科大硅谷平台及服务体系、蜀山区区情等进行了详细介绍，向与会者呈现了合肥作为半导体产业与人工智能技术交叉融合热土的生态优势。
