英特尔公司宣布,已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法,希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。英特尔芯片架构主管拉贾·科杜里表示,堆叠以前曾在内存芯片中使用,但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的“逻辑”芯片中的公司。科杜里称:“近20年来,我们一直在研究这项封装技术。”英特尔表示,这项堆叠技术将在明年下半年推出。(新浪科技)原文链接
据9to5mac报道,百思买最近的销售数据显示,苹果的iPhone XS和XS Max在假日销售季期间销量正在下滑。这些数据与分析师和苹果供应商最近发布的有关iPhone订单减少和销量下滑的多份报告一致。
2018-12-13
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