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台积电或获高通70%以上电源管理芯片订单 明年开始批量供货

2017-09-22 14:11分享至
TechWeb援引外媒报道称,据行业消息人士称,台积电预计将获得高通新一代电源管理芯片的70%到80%订单。高通将使用台积电的BCD工艺来制造新一代的电源管理芯片,并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。消息人士称,台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片,并将于2018年开始批量发货。台积电将会分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的电源管理芯片订单。原文链接

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2017-09-22

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