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消息称小米集团寻求通过发行美元债融资至多10亿美元

2021-07-07 10:59分享至
小米集团寻求通过发行美元债融资至多10亿美元。(彭博)

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36氪获悉,天眼查App显示,近日,华为技术有限公司公开“一种激光器芯片”专利,公开号为CN113054528A,申请日为2019年12月。专利摘要显示,本申请的实施例提供一种激光器芯片,包括直调激光器DML区、马赫‑曾德尔干涉仪MZI滤波器区和电隔离区。可降低激光器的频率啁啾,增大信号的传输距离。

2021-07-07

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