中信建投：半导体行业景气度提升，硅晶圆及第三代半导体持续增长

中信建投指出，全球硅晶圆产量将较上年成长2.4％，明年将延续成长，望在2022年攀升至历史新高。数据中心基础设施和伺服器存储需求增加等带动今年全球晶圆厂设备支出增幅达到8%，2021年再进一步增长13％。新材料第三代半导体发展迅速，汽车应用驱动碳化硅市场蓬勃发展，引入碳化硅元件车厂的数量大大增加，碳化硅在车用半导体主要的应用包括车载充电器，转换器与逆变器。预计2025年将在元件总市场中占据超过50％的比例。（第一财经）原文链接