聚焦隔离＆接口芯片，「川土微电子」主打高端模拟芯片| 潮科技·芯创业

恋迦·2020年06月16日 15:08

目前已量产隔离器芯片产品线

文 | 思宇

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 | 「川土微电子」

近期，36氪了解到一家专注模拟芯片研发设计的高科技公司——上海川土微电子有限公司（以下简称「川土微电子」）。「川土微电子」成立于2016年5月，产品涵盖隔离、接口、驱动、模数转换、高性能模拟等系列，目前已量产隔离器芯片产品线。产品主要用于工业控制、电源能源、仪器仪表、通讯网络、电力系统等领域。

在数字隔离器芯片中，研发CA-IS37XX，一款高性能、低功耗、低时延的多通道数字隔离器系列，现有两通道、三通道、四通道、五通道和六通道系列产品，实现了全通道组合；在接口隔离器芯片中，CA-IS302X系列为双向通信低功耗隔离器I2C接口芯片，这些器件的逻辑输入和输出缓冲器由二氧化硅(SiO2)绝缘栅进行隔离，可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路，提高系统可靠性及降低成本。

图|川土微电子

据「川土微电子」提供的资讯介绍：2019年10月，公司推出了国内首款隔离式CAN收发器。该隔离器具有高隔离耐压，低环路延时，限流、过压和接地损耗保护以及热关断功能，可防止输出短路等特性。该产品广泛应用于CAN数据总线、新能源汽车、BMS、工业现场网络、楼宇和温室环境控制自动化、安防系统、运输、医疗、电信等领域。

「川土微电子」创始人陈东坡是浙江大学电路与系统专业博士，离职创业前为上海交通大学微电子学院副教授。据介绍，公司核心研发团队均拥有10年以上设计经验，在模拟芯片量产方面具有丰富的经验。

据天眼查提供的工商信息显示，「川土微电子」目前已完成四轮融资，分别为：2016年11月完成的天使轮融资，投资方为朗玛峰创投；2018年3月完成的Pre-A轮融资，投资方为磐霖资本；2019年5月完成的A轮融资，投资方为中汇金、易津资本和磐霖资本；2019年10月完成的股权融资，投资方为拓金资本，以上交易金额均未披露。