热数科技完成数亿元融资，加速高热流密度散热与算力卫星热控技术产业化
近日，热数科技完成数亿元融资，这是资本市场对公司代际领先的空天地热管理技术路线与工程化能力的持续认可。本轮资金将重点投向高热流密度两相流散热、算力卫星柔性辐射器等核心技术的研发迭代、工程化验证与产业化落地，进一步提升公司面向地面高密度算力与空间算力场景的规模化交付能力。
随着人工智能、高性能计算与商业航天加速发展，算力正从地面数据中心延伸至空间平台。芯片功率和单位面积热流密度持续提升，热管理已从配套环节变为决定算力系统性能、能效和可靠性的基础能力。如何高效收集、稳定输运并最终排出热量，成为高密度算力规模化部署必须解决的问题。
围绕“高效取热、远距离输热、大面积排热”三项关键能力，热数科技布局芯片端、系统端与空间排热端，持续完善面向天地算力场景的热管理技术体系。
高热流密度两相流散热：面向芯片级热流密度提升
在芯片热流密度不断攀升的背景下，传统单相冷却方案在取热能力、温度均匀性和系统紧凑性方面面临挑战。热数科技自主研发两相流热管理技术，采用R-1233zd工质，并通过蒸发器梯度结构设计，对流道布局、工质分配和相变换热过程进行协同优化。
在规定测试条件下，公司两相流散热方案最高散热能力达到800 W/cm²，可为高功率CPU、GPU、AI加速器及其他高热流密度器件提供高效、均匀、紧凑的热管理支撑。
针对芯片热量分布不均和局部热点问题，梯度蒸发器可根据不同区域的热负荷优化工质供应，强化热点换热、改善温度均匀性，并降低局部干涸、热降频和温度波动风险。
该技术可应用于地面两相算力机柜、高性能服务器、功率半导体及星载高功率计算设备，为提升单位空间算力密度、降低冷却能耗、保障系统稳定运行提供热控支撑。
柔性辐射器：提升算力卫星的空间排热能力
在太空环境中，热量最终主要依靠辐射方式向外释放。随着星载算力持续提升，传统固定式辐射结构面临散热面积有限、重量占比高和收拢空间受限等挑战，空间排热能力正成为算力卫星平台设计的关键约束。
面向算力卫星的空间排热需求，热数科技研发柔性辐射器技术，通过轻量化、可折叠和可展开设计，使辐射器在发射阶段保持紧凑收拢，在轨运行后形成更大的有效散热面积，为高功率星载设备提供可扩展的空间排热能力。
- 提高单位重量和单位收拢体积对应的有效辐射面积。
- 支撑更高功率的星载计算与数据处理任务。
- 减少热控系统对卫星平台空间和载荷资源的占用。
- 适配不同功率等级和构型的算力卫星。
- 为卫星算力持续提升预留可扩展的散热能力。
从芯片取热到太空排热：打通天地算力热控链路
高热流密度两相流散热与柔性辐射器并非彼此孤立的单点技术，而是算力卫星热管理链路中的两个关键环节。
两相流蒸发器负责快速收集高功率芯片产生的热量，两相流路负责将热量稳定输运至排热端，柔性辐射器则通过更大的有效辐射面积将热量向太空释放。通过蒸发、输运、冷凝与辐射端的协同设计，热数科技正构建从芯片热源到空间环境的热管理解决方案，为天地算力系统的高功率、长时间稳定运行提供基础支撑。
- 集成更高功率的处理器和AI加速器。
- 提升单位体积、单位重量的在轨算力。
- 降低芯片热点、热降频与热失效风险。
- 支撑遥感数据处理、智能识别和在轨推理。
- 延长高负载计算任务的持续运行时间。
资本支持：从技术验证走向工程化落地
本轮融资完成后，热数科技将进一步加大研发与产业化投入，围绕核心部件、空间环境适应性和系统交付能力，重点推进以下工作：
- 梯度蒸发器及两相流核心部件迭代。
- 800 W/cm²级高热流密度散热方案工程验证。
- 柔性辐射材料、展开结构及热输运组件研发。
- 微重力气液管理与不同姿态运行验证。
- 真空热循环、振动冲击及长期可靠性测试。
- 地面两相机柜与算力卫星热管理系统示范应用。
- 核心产品产线建设及规模化交付能力提升。
本轮融资的完成，为热数科技持续推进核心技术研发、工程验证和产品交付提供了更充足的资源支持，也将推动高热流密度散热与空间柔性排热技术从实验室验证加速走向工程应用。
以热管理为基础，支撑天地算力持续演进
从地面高密度算力机柜，到太空中的算力卫星，算力增长需要与之匹配的热管理基础设施。热数科技将持续完善从芯片取热、两相输运到空间辐射排热的技术体系，以高热流密度两相流散热和柔性辐射器为核心，面向更高性能、更高密度和更低能耗的天地算力基础设施提供可靠热控支撑。
热数科技将以热管理技术为支点，推动算力能力向更高功率、更大规模和更广空间边界持续拓展。
