这些晶圆厂，重回C位
曾经，在晶圆代工领域的评判标准是单调的：谁先攻克更先进的工艺，谁就是王者。然而当先进制程的摩尔定律逼近物理极限，成本高到只有少数巨头能玩得起时，哪些曾主动或被动退出5nm、3nm争夺战的代工厂，正凭借着硅光子、特色工艺和先进封装，借着AI这股东风，重新回到了C位。
格芯与Tower的硅光翻身仗
此前业界曾流行一个观点：“AI 的尽头是能源”。而提升能源效率的关键突破点之一，在于实现更高效的底层互连。传统的铜互连已达物理极限，硅光子技术成为算力中心扩容的唯一出路，正因如此，光互连（Optical Interconnect）技术已成为当前算力基建中炙手可热的焦点。这给了格芯和 Tower 等擅长特殊材料的厂家绝佳机会。
2018年，格芯决定停止7nm研发，基本宣告退出先进逻辑制程军备竞赛。放在当时看，这几乎是承认自己无法和台积电、三星正面硬拼。但几年后回头看，格芯并没有退出高价值区，而是把资源转向了更适合自己、也更容易在AI时代放大的方向：RF、汽车、功率、特色SOI，以及硅光。
如同格芯的强调，自己是“唯一一家不位于中国或中国台湾、且年营收超过30亿美元的全球化纯晶圆代工厂”。格芯已经把硅光从特色技术做成了平台。其Fotonix平台面向数据中心和高性能通信场景，近期材料显示其45CLO工艺主打更高带宽扩展和更优能效，并且能提供包含光子控制、耦合等在内的差异化IP。
2025年6月，格芯又宣布总额160亿美元的美国投资计划，其中新增30亿美元投向先进封装、硅光和下一代GaN研发。这也建立在其纽约先进封装与光子中心基础之上。2025年11月，格芯进一步收购新加坡的硅光厂AMF，直言目标是成为全球最大的硅光制造商。
可以说，格芯在高带宽、低功耗、可扩展的光互连制造上，形成了真正的供给卡位。尤其当CPO、光I/O、机架级和板级光连接逐步走向商用，格芯这种同时具备300mm制造、SOI经验、硅光平台和先进封装能力的厂商，战略位置会越来越高。它未必能重回“最先进逻辑制程”的C位，但它已经在AI基础设施物理层的C位上站稳了。
Tower Semiconductor更是沾足了硅光的“光”。
四年前，这家公司一度站在“被出售”的边缘——以约50亿美元的价格卖给Intel，谁也没想到，短短数年之后，Tower却借着AI基础设施重构的浪潮，被重新推上产业舞台的中央：公司市值已逼近250亿美元，过去一年股价涨幅高达514%。
（2026年4月22日）
作为以色列的代工巨头，Tower半导体在射频（RF）和功率器件领域的地位几乎不可替代。但相比格芯的曾经追逐先进工艺，Tower更像是一个从来不在“先进逻辑竞赛”里，却因为AI基础设施变迁而突然被推到聚光灯下的例子。
Tower长期擅长的，是模拟、射频、成像、功率和SiGe BiCMOS等特色工艺。过去资本市场看这类公司，常常觉得天花板有限，因为它们既不掌握最顶尖CPU/GPU制造，也不主导最前沿逻辑节点。但2026年，Tower的业绩和动作已经很能说明问题。路透社2月报道，Tower第四季度利润超预期，核心拉动之一正是AI基础设施相关需求；公司明确表示，硅光是现代数据中心管理复杂AI任务所必需的关键能力。它正在追加设备投资，使硅光累计投资达到9.2亿美元，并计划到2026年底把相关月产能提升至目前的五倍，且新增产能已经有客户协议支撑。
在2025年第三季度财报中，Tower明确指出，RF基础设施、硅光以及SiGe平台，正在成为公司中长期增长的三大支柱。其中，硅光业务的表现尤为亮眼——单季度收入已达到约5200万美元，同比增长约70%，成为其增长曲线中最陡峭的一段。更值得关注的，是公司对未来的判断。Tower预计，到2028年，其整体营收将较2025年实现翻倍，达到约28亿美元，净利润更是有望增长至7.5亿美元，实现近三倍跃升。而在更短的时间维度上，公司判断最早到2026年，其约一半的收入将直接来自AI相关业务。
2026年初，Tower一边宣布与NVIDIA合作推进面向AI基础设施的1.6T硅光解决方案，一边与Scintil、LightIC等合作，把硅光从AI基础设施扩展到DWDM激光器、机器人、Physical AI和汽车LiDAR等场景。
Tower今天的价值，已经不是做一些别人不愿做的小众工艺那么简单，而是在一个AI算力基础设施越来越依赖模拟、光电和高速接口协同的时代，成为少数真正能把这些技术做成量产平台的厂商之一。过去，特色工艺厂往往被视作先进逻辑大厂身边的配角；现在，随着系统瓶颈外溢到网络、接口、功耗和光互连，Tower这样的厂开始从配角变成关键角色。
联电：成熟制程的“利润收割机”
联电确实早已不再追逐3nm、2nm那样的尖端节点，但这并不等于它停在了原地。恰恰相反，联电如今在22/28nm这一层形成了极强的“中间地带统治力”——这个区间既比传统成熟制程更能承接AI、通信、车用和高性能控制类需求，又比最尖端节点成本更可控、客户覆盖面更广。
2025年4月，联电新加坡新厂正式亮相，一期将在2026年量产，届时新加坡总产能将超过每年100万片晶圆；官方明确表示，这座22nm工厂将服务通信、物联网、汽车和AI创新。
更值得注意的是，联电并没有把自己锁死在“成熟制程守成者”的位置上，而是在往两个新方向延伸：一是先进封装和interposer，二是硅光，三是与英特尔共同合作的12nm。
联电官网已经直接把2.5D/3D IC、interposer、先进封装与硅光并列写进Cloud AI Training & Inferencing场景，强调其高密度集成和更高带宽、更优能效的作用。在今年年初，传出消息，英特尔要把独家用于下世代埃米级制程与先进封装关键的独家技术「Super MIM」超级电容授权联电。
到了2025年12月，联电又宣布从imec引入12英寸iSiPP300硅光工艺，表示将结合自身SOI加工经验推进12英寸硅光平台，面向下一代连接，并称已有多家新客户，风险试产将在2026至2027年展开。
联电与英特尔2024年宣布合作12nm，双方试图在一个被长期忽视的区间——12nm级别——重新定义“先进与成熟”的边界。一方面，这一节点在成本、良率与性能之间具备极佳平衡，适合AI推理、网络芯片、边缘计算等对功耗与成本敏感的场景；另一方面，借助英特尔在工艺与设计生态上的积累，联电有机会在不直接参与最前沿逻辑竞赛（如3nm/2nm）的情况下，切入“准先进节点”的高价值市场。感兴趣的读者欢迎阅读《为何都盯上了12nm》一文。
一头是12nm、22/28nm这类高性价比逻辑与控制工艺，一头是interposer、2.5D/3D与硅光。联电并不需要在2nm上赢台积电，它只需要在“谁能以更合理成本、更大规模、更稳交付，把AI系统里大量并不需要2nm的那部分芯片和互连做出来”这个问题上赢得更多客户，就足够重新占据C位。
英特尔靠先进封装赢回了面子
过去一年，英特尔股价上涨近200%，2026年迄今上涨59%，上月单月涨幅达29%。
英特尔的逻辑和格芯、联电、Tower又不完全一样。它并没有放弃先进工艺，相反，18A、14A仍然是其重返制造中心的核心赌注。但问题在于，先进工艺的修复需要时间、良率和客户验证，而资本市场和产业链不会无限等待。就在大家盯着它的18A和14A能否如期交付时，英特尔悄悄在另一个战场赚到了真金白银：先进封装。
2024年4月，英特尔在解释Foundry财务框架时就明确表示，Intel Foundry未来改善利润率的重要抓手之一，是“高利润率的先进封装业务”；到2025年4月的Direct Connect大会，英特尔再次把“先进封装动能”与制程路线、生态合作并列作为Foundry核心主题。官方CHIPS法案相关资料也显示，新墨西哥等地的投资重点之一，就是先进封装能力。
在 Intel Foundry 的布局中，EMIB和Foveros 成了最亮眼的招牌。2026年3月5日，英特尔预计最早在今年下半年获得EMIB和EMIB-T封装客户，这些客户将带来数十亿美元的收入。
为什么英特尔的先进封装这么重要？由于台积电的CoWoS封装产能严重供不应求，英伟达等AI巨头不得不寻找后备方案。英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros（3D封装）技术，成为了市场上的唯一备选。因为AI芯片竞争已经不是单颗裸片竞争，而是Chiplet、HBM、桥接、堆叠、供电完整性和封装热管理的综合竞争。EMIB、Foveros这类技术，决定的不只是能不能把更多die拼在一起，更决定了大芯片系统能不能在带宽、功耗、面积和制造良率之间找到可行平衡。
路透社2024年报道英特尔与AWS扩大合作时，焦点虽然在18A，但英特尔同年也反复强调先进封装是其重要差异化抓手；而2026年围绕其与Google、Amazon的先进封装接触传闻，更让市场看到：即便制程客户导入还在爬坡，只要封装能力能先拿下外部大客户，英特尔仍然可以先在AI供应链里挣到第一波确定性的钱。
所以整个2026年，英特尔的捷报也是频频。
2026年1月22日，英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃基板原型。
2026年3月17日，英特尔代工位于马来西亚的先进封装工厂项目完工率达到 99%，将于今年晚些时候全面投产。
2026年4月1日，英特尔宣布回购爱尔兰晶圆厂合资企业49%股权，这体现了英特尔业务持续发展的良好态势，这得益于CPU在人工智能时代日益增长的作用，以及英特尔显著增强的资产负债表。
2026年4月7日，英特尔还宣布参与Terafab项目。英特尔与SpaceX、xAI和Tesla携手，助力重构硅晶圆制造技术，推动Terafab实现年产1太瓦（TW）算力的目标。
总的来说，英特尔的EMIB与Foveros已经率先完成了商业化闭环：有需求、有客户、有收入、有扩产节奏。这让英特尔在最关键的时间窗口里，避免了被边缘化的风险，也为其后续制程反攻争取了时间与信心。当然，真正的胜负手仍然在前端工艺。18A、14A如果不能兑现，封装再强，也难以支撑其成为真正意义上的顶级代工玩家。
某种程度上，它正在用封装，重新赢回时间；而能否用制程，赢回未来，才是接下来市场真正要回答的问题。
这些代工厂重回C位，说明了什么？
在PC和智能手机时代，逻辑制程几乎定义了一切，因为单芯片性能是最关键的竞争变量。但到了AI时代，真正拉开差距的越来越多地是系统结构：数据能否低功耗搬运，HBM能否高密度集成，Chiplet能否高良率拼接，网络和光互连能否撑起成百上千颗加速器的协同运行。于是，硅光、SiGe、RFSOI、interposer、2.5D/3D封装、先进测试，甚至地缘供应链确定性，都从“辅助能力”变成了“主能力”。
它们的共同点是，都踩中了同一个时代变化：AI不只是需要更强的芯片，更需要能把芯片真正连起来、封起来、做出来的工业体系。
先进工艺当然仍然重要，但它已经不再是定义晶圆厂价值的唯一尺度。当AI把半导体产业推入“系统级竞争”阶段，那些能够在光、电、封装、模拟、特色工艺和地缘制造之间建立完整能力闭环的厂商，自然会重新站到舞台中央。
格芯、联电、Tower重回C位，不是因为它们重新追上了2nm，而是因为AI时代需要的，恰恰是它们这些年一直在做、并且越做越深的东西。英特尔也是一样：如果说它在先进工艺上还在证明自己，那么先进封装已经率先证明，新的产业中心并不只在前道。
现在的晶圆代工江湖，不再是台积电一家的独角戏。在这个多元化的 2026 年，“特色工艺”正以另一种方式定义先锋。
本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者：杜芹DQ，36氪经授权发布。
