英特尔2025年Q4财报公布，营收136.7亿美元
英特尔预计2026年第一季度营收117亿美元至127亿美元。
英特尔发布了2025年第四季度财报，公司营收136.7亿美元，同比减少4.1%，市场预估134.3亿美元；第四季度调整后每股收益0.15美元，上年同期0.13美元，预估0.09美元。2025年全年营收为528.53亿美元，同比降0.5%。
英特尔预计2026年第一季度营收117亿美元至127亿美元，市场预估125.6亿美元；预计第一季度调整后每股收益0.0美元，市场预估0.08美元。
目前，英特尔正受困于芯片制造良率问题。英特尔表示，由于芯片供应短缺，其难以满足客户需求，这令此前期待新产品能大幅提振业绩的投资者感到失望。英特尔首席执行官陈立武在接受采访时表示，市场需求 “相当强劲”，公司正全力解决制造环节的问题。但他同时提到，英特尔在去年第四季度消耗了大量库存。“我们的芯片良率和生产制造水平还未达到我的标准，” 陈立武说道，“我们必须加以改进。”英特尔当前面临的核心挑战是执行层面的问题。“我们整个团队正全力以赴地改善执行效率，坦率地讲，我们就是需要在执行力上做得更好。”
除正视自身问题外，陈立武依旧看好CPU在人工智能时代的核心作用，“公司对 CPU 在人工智能时代核心作用的信心持续增强。我们为这一年画上了坚实的句号，并在打造新英特尔的征程上取得了进展。基于英特尔 18A 工艺的首批产品推出，标志着一个重要里程碑，公司正积极扩大供应以满足强劲的客户需求。公司的优先级清晰明确：提升执行力、重振工程卓越性，并充分把握人工智能为所有业务带来的巨大机遇。”
英特尔首席财务官大卫・津斯纳表示：“尽管面临全行业供应短缺，公司第四季度的营收、毛利率和每股收益仍超出预期。公司预计第一季度可用供应量将降至最低水平，随后从第二季度开始逐步改善。随着人工智能的快速应用凸显了 x86 生态系统作为全球部署最广泛的高性能计算架构的重要性，核心市场的需求基本面依然健康。”
多个机构看好调整评级，2026年股价累计上涨47%
在财报正式揭晓前，投资机构及分析师对于英特尔2025年业绩大多持乐观态度。
汇丰银行本周早些时候已将英特尔目标价从26美元大幅上调至50美元，评级由“减持”上调至“持有”。上调评级的原因是随着AI从简单的助手转向能够规划和执行任务的自主代理，对通用计算(即由CPU执行的操作)的需求正在加速。
KeyBanc将英特尔评级上调至“增持”，理由是需求稳健、代工业务持续推进，以及公司可能与苹果达成协议，为电脑和iPhone提供芯片。
花旗将英特尔评级从“卖出”上调至“中性”，并将目标价从29美元大幅上调至50美元。上调的原因是，英特尔将受益于台积电先进封装产能趋紧，并在美国政府支持下，拥有吸引晶圆代工客户的独特窗口期。”
投资者对英特尔重燃兴趣的核心驱动力，在于其服务器芯片销售的强劲复苏。分析师指出，尽管英伟达的GPU在AI工作负载中占据主导地位，但大型科技公司在快速建设数据中心时，仍需大量采购英特尔的传统服务器CPU。据FactSet和LSEG的预估数据显示，英特尔数据中心和AI业务的营收预计将激增近29%至30%，达到约44亿美元。
在备受关注的季度财报发布前夕，英特尔股价周三收盘飙升逾11%，一举突破2022年1月以来的最高点。英特尔股价2026年以来已累计上涨47%，在标普500指数成分股的涨幅榜中高居第三。
不过也有分析师对英特尔业绩持保守态度。Bernstein分析师Stacy Rasgon指出该公司在服务器业务中的市场份额有所流失。此外客户仍倾向于选择其旧产品而非新产品，这种趋势模糊了英特尔CPU供应具体短缺程度的认知。英特尔传统PC业务也令人担心，在他看来，CPU出货量长期超过PC需求，若内存价格上涨冲击PC出货量，这一矛盾可能在今年激化。
关键制程18A取得突破性进展，14A进展超预期
2025年，英特尔关键制程18A获得了重要进展，4月进入风险生产，10月全面投产，年底亚利桑那州工厂进入量产爬坡，首款消费级产品Panther Lake与服务器芯片Clearwater Forest同步推进。
英特尔18A制程的关键是RibbonFET和PowerVia。RibbonFET技术将晶体管中的电流通道制成纳米级的“薄片”，然后用“栅极”从四面包裹。通过给栅极施加电压来控制电流开关，开关越快，晶体管工作得就越快。
Intel 18A的另一项核心技术是PowerVia。在千百万倍放大的显微镜下，晶体管层的上面，还有很多电路层， 包括供电电路和信号电路。随着晶体管密度提高，芯片内部的电路层（包括供电和信号电路）也越来越拥挤，给布线和供电带来挑战。PowerVia背面供电技术巧妙地解决了这一难题。它将供电电路搬到晶体管层的背面，专门负责供电，而正面只部署信号电路。这样可谓是一举两得，不但精简了电路设计与实现，减少了对信号的干扰，提供了更大布线空间，而且降低电压损耗，提高整体性能。
与上一代制程相比，有了RibbonFET和PowerVia技术加持，Intel 18A在相同功耗下性能提升超过15%，在相同性能下功耗降低25%以上。晶体管密度提升了30%。在更小面积上集成更多晶体管，也为更好的成本优势创造了条件。
在CES 2026展会上，英特尔发布了首款18A消费级处理器第三代酷睿 Ultra（Panther Lake），首批笔电产品开启预购。服务器芯片Clearwater Forest在美国亚利桑那州工厂量产，优先满足云计算与企业级AI训练/推理需求。
至于英特尔另一关键制程技术14A，英特尔首席财务官大卫·津斯纳在一次公开演讲中透露，公司面向外部代工客户的14A工艺节点取得显著突破。相较于前代18A节点在相同开发阶段的表现，14A在性能与良率方面均已实现超越，整体进展超出内部预期。14A工艺的初期研发进展顺利，其技术成熟度提升速度优于以往节点。这一成果不仅验证了英特尔先进制程技术的持续进步，也为后续制造工艺的推进提供了有力支撑。
先进封装需求火热，EMIB或成业绩破局关键
AI HPC需求飙升，将先进封装推向前所未有的超大面积时代。TrendForce指出，GPU、AI ASIC与HBM成为2.5D/3D封装主战场，但是此前由台积电CoWoS主导的格局，正因云端服务业者（CSP）强势投入自研ASIC而出现改变，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel的EMIB技术。
相较于CoWoS，EMIB拥有多项优势，首先是结构简化，舍弃昂贵且大面积的中间层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥（Bridge）方式进行互连，简化整体结构，相对于CoWoS良率更高。 其次是热膨胀系数问题较小，由于EMIB只在芯片边缘嵌硅桥，整体硅比例低，因此硅与基板的接触区域少，导致热膨胀系数不匹配的问题较小，较不容易产生封装翘曲与可靠度挑战。第三是封装尺寸，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至3.5倍，预计在2027年达9倍，EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026到2027年可支持到8倍至12倍。最后是价格，因EMIB舍弃价格高昂的中间层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。
目前苹果、高通、谷歌、Meta等评估EMIB用于AI加速器/数据中心芯片，而微软 Maia、AWS Trainium进入测试阶段。先进封装已成为英特尔代工业务的破局关键。
2025年获超150亿美元投资，美国政府、软银、英伟达成股东
2025年，英特尔在CEO陈立武的领导下，通过引入外部资本大幅改善了财务状况。据公开资料不完全统计，这一年英特尔获得了超过150亿美元规模的投资。
2025年8月，英特尔宣布与美国政府达成协议， 美国政府将向英特尔普通股投资89亿美元，收购该公司9.9%的股份。交易成功后，美国政府将成为英特尔的大股东。美国政府的收购资金来源是此前根据《芯片与科学法案》授予英特尔但尚未支付的57亿美元补贴，以及另一笔32亿美元政府资助项目资金。加上此前英特尔已获得的22亿美元补贴，美国政府对英特尔的总投资额为111亿美元。
同月，软银集团与英特尔宣布签署最终证券购买协议。根据协议，软银将以每股23美元的价格认购英特尔普通股，总投资额达20亿美元。
2025年9月，英伟达宣布，将以每股23.28美元的价格向英特尔普通股投资50亿美元。同时，两家公司还宣布，共同合作开发AI基础设施和计算中心产品，以加速超大规模、企业和消费者市场的应用程序和工作负载。
本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：ICVIEWS编辑部，36氪经授权发布。
