AI的新纪元是与物理世界的结合，2025年度回顾
AI现在的产品，都被“困在”了屏幕里。接触物理世界的AI，无论是眼镜、耳机和其它穿戴设备，都在试图摆脱和人交互的困难——让人不再迁就那个屏幕做输入及读出。
AI为人，人迁就AI必将成为历史。
在具身智能领域更是如此——具身智能在解决了慢慢吞吞、磕磕碰碰的小脑问题后，依旧恍恍惚惚，搞不懂人的物理世界。
顺藤摸瓜，盘点2025年美国融资最活跃的物理AI公司，对投资及创业项目进展综合考量，我们发现了三个重要缺项——赋能智能硬件的AI操作系统、掣肘世界模型发展的具身智能数据，以及大家都知道的“世界模型”。
硬件是载体，数据是原料，模型是灵魂。软硬结合，操作系统广泛赋能，AI原生硬件对物理世界的影响潜力巨大。
我们的观点是：AI催生的产业革命才揭开序章。
盘点投资：快速增长的一年
2020-2025年美国AI领域投资趋势，2025年数据截止到12月15日。
按Crunchbase的统计，美国2024年全年在AI领域累计风险投资金额为870亿美元，2025年截止到12月15日，美国在AI领域的风险投资金额为1590亿美元。
以具身智能为代表的“物理AI”是亮点：Crunchbase统计显示，2024年前11个月，机器人相关创业公司融资64亿美元；而2025年前11个月，该赛道累计融资已超过103亿美元，相比去年同期高出39亿美元，同比增长率60.9%。
在“物理AI”领域，2025年出现了几笔标志性巨额融资：Figure完成10亿美元融资、投后估值升至390亿美元，FieldAI融资3.14亿美元、估值提升至20亿美元，Oura Ring获得超过9亿美元的E轮融资、估值达到110亿美元。
根据世界银行的数据，数字经济仅占全球GDP的15%，剩下85%的GDP贡献，都来自与物理世界直接交互的实体产业，AI在这个领域的占比还很低。
我们梳理了2025年融资金额较大及产品较有代表性的企业，按照具身智能，AI可穿戴设备，工业AI，算力基座等进行分类。
具身智能
在具身智能领域，海外创业公司已经形成了Physical Intelligence、FieldAI、Skild AI、Figure等组成的第一梯队，有好几家公司在一年内获得数轮单轮融资额在1亿美元以上的融资。
他们大多在探索通用具身智能模型，也在寻找具身智能的Scaling Law，并已初见成效。不过通用具身智能模型的范式还未收敛，有些公司把模型的重点放在复杂操作，有些放在跨硬件泛化能力，还有些则专注对非结构化环境的适应。
Figure
融资情况：2025年获得Parkway Venture Capital领投的10亿美元C轮融资，NVIDIA、Intel Capital、Qualcomm Ventures、LG Technology Ventures等参投，投后估值达390亿美元。
官方网站：www.figure.ai
由连续创业者Brett Adcock创立，汇聚来自波士顿动力、特斯拉、Google DeepMind等顶尖机构的专家。
Figure采用软硬件垂直整合战略构建高壁垒：自主研发并迭代机器人本体和通用VLA模型系统Helix（采用“系统1+系统2”架构及端到端训练）。公司还建立了BotQ工厂，希望实现“机器人制造机器人”的自我复制生产模式。
Physical Intelligence
融资情况：获得CapitalG领投的6亿美元B轮融资，现有投资者 Lux Capital、Thrive Capital以及Jeff Bezos均追加了投资，新投资者Index Ventures和T. Rowe Price参与本轮融资，投后估值56亿美元。
Physical Intelligence在2025年发布具身智能基础模型π 0.5，它使机器人能够在无需预先在该环境中进行训练的情况下，直接在全新环境中执行任务。而且还能让机器人低延迟、高精度的进行复杂操作。
Generalist
融资情况：早期投资者包括Spark Capital、NVIDIA、Boldstart Ventures、Bezos Expeditions、NFDG等机构，具体融资金额未披露。
官方网站：https://generalistai.com/
由前Google DeepMind高级研究科学家Pete Florence（曾带队研发PaLM-E、RT-2）创立，2025年发布新型具身基础模型GEN-0，基于27万小时真实物理交互数据训练。该模型采用“和谐推理”架构以实现实时反应，并在训练中初步验证了具身智能的Scaling Law，即模型智能随着数据和参数规模的扩大而产生质的飞跃。
Skild AI
融资情况：2025年6月获得NVIDIA、软银、三星参投的1.35亿美元B轮融资，投后估值44亿美元；最新报道称它与软银和NVIDIA正洽谈超10亿美元投资，投后估值或达140亿美元。
官方网站：www.skild.ai
由前CMU教授、Meta/FAIR研究员Deepak Pathak和Abhinav Gupta创立，致力于打造机器人通用基础模型。该模型利用比竞争对手多1000倍的海量数据训练，具备强大的跨硬件泛化能力，能适配四足、人形等多种形态机器人并在不同任务间迁移，同时展现出“涌现行为”。
Apptronik
融资情况：一年内总融资额超10亿美元。2025年2月获得由B Capital和Capital Factory联合领投、谷歌参投的3.5亿美元A轮融资；3月获得奔驰和ARK Invest参投的追加融资，A轮总额达4.03亿美元；据报道它近期获得由B Capital领投的5.6亿至6.6亿美元B轮融资，投后估值约54.7亿美元。
官方网站：https://apptronik.com/
Apptronik由UT Austin人类中心机器人实验室分拆的团队创立，专注于研发高性能通用机器人本体，其第九代机型Apollo采用模块化设计（可适配双足、轮式等），目标将价格降至5万美元以下。该机器人“大脑”由Google DeepMind和NVIDIA提供模型支持，核心计算搭载NVIDIA Jetson模块，旨在通过低成本通用平台模式（类似智能手机）或RaaS模式，计划于2026年商业化生产。
FieldAI
融资情况：2025年连续完成两轮共计4.05亿美元的融资；投资方阵容豪华，包括Bezos Expeditions、BHP Ventures、Canaan Partners、Emerson Collective、Intel Capital、Khosla Ventures、NVIDIA、Prysm和Temasek 等，早期投资者还包括Gates Frontier和Samsung。
官方网站：www.fieldai.com
由前NASA JPL资深专家Ali Agha创立（团队汇聚来自DeepMind、Google Brain、Tesla Autopilot、SpaceX等机构的专家），致力于开发通用机器人智能“大脑”。
其核心是“物理优先”的 Field Foundation Models (FFMs)，与传统语言或视觉模型不同，该模型专为应对物理世界的风险与不确定性而生，能适配四足、人形、轮式及载人车辆等多种形态，支持机器人在无预先地图的非结构化环境中进行实时、安全的自主操作，目前已在数百个复杂工业场景中实际部署。
The Bot Company
融资情况：2025年获得Greenoaks领投的1.5亿美元融资；最新报道显示其正计划筹集2.5亿美元新一轮融资，投后估值预计超过40亿美元。
官方网站：www.bot.co
由前Cruise联合创始人兼CEO Kyle Vogt、前Tesla AI技术负责人Paril Jain等创立，致力于开发面向家庭场景的通用机器人，通过自动化解决那些消耗人类时间和精力的琐事，打造真正能进入每一个家庭的“有用机器人”，从而彻底改变人们的生活方式。
Dyna Robotics
融资情况：2025年3月获得由CRV和First Round Capital联合领投的2350万美元种子轮融资；近期完成由Robostrategy、CRV和First Round Capital领投的1.2亿美元A轮融资，Salesforce Ventures、NVentures、Amazon Industrial Innovation Fund、Samsung Next和LG Technology Ventures等参投。
官方网站：www.dyna.co
由连续创业者Lindon Gao和York Yang与前DeepMind研究科学家Jason Ma共同创立。致力于构建具有商业可行性的通用具身AI，首款商用基础模型DYNA-1已在酒店、餐厅等真实场景部署。该模型利用固定式机械臂执行折叠餐巾、食品包装等精细任务，凭借独特的工程奖励模型实现超99%的成功率和24小时无人干预运行。
Tacta Systems
融资情况：近日获得7500万美元融资，包含一笔此前未披露的由Matter Venture Partners领投的1100万美元种子轮，以及由America’s Frontier Fund和SBVA联合领投，Matter Venture Partners、B Capital、新加坡经济发展局投资、Woven Capital等参投的6400万美元A轮融资。
官方网站：www.tactasystems.com
由前Apple硬件团队负责人Andreas Bibl创立，致力于解决工业机器人的“触觉缺失”难题。该公司采用全栈自研与垂直整合策略，开发包含云端模型、定制边缘 AI 芯片及触觉传感器阵列的“灵巧智能”平台，通过构建独特的“触觉智能层”对现有机械臂进行软硬件升级，使其具备媲美人类的精准感知与操控能力，从而胜任电子组装、食品处理等传统机器人无法完成的精细任务。
智能可穿戴设备
智能可穿戴设备仍然处于早期阶段，但是潜力巨大。它在早期阶段的证明是，创业公司们还在探索它的硬件形态，交互界面和交互方式，在这些方面，还没有收敛。
潜力巨大，表现在即便还没有一个收敛的形态和通用设备（例如手机就很通用），单凭垂直市场的应用，也有巨大市场（Oura Ring卖了550万枚，估值110亿美元）。
Oura
融资情况：2025年下半年完成由Fidelity Management领投的9亿美元融资，新投资者ICONIQ以及现有投资者 Whale Rock、Atreides参投，投后估值约110亿美元。
官方网站：https://ouraring.com/
Oura在全球智能戒指市场已获超80%份额，销量已突破550万枚。最新产品Oura Ring 4搭载升级版Smart Sensing技术，大幅提升血氧、心率等数据的准确性，监测范围覆盖睡眠、活动量、准备度（Readiness）、心脏健康、压力、女性健康及新陈代谢。
其软件核心是AI功能Oura Advisor，能深度解读数据趋势、提供主动健康建议并制定行动计划，同时通过Oura Labs探索如“症状雷达”等前沿功能，旨在从被动监测转向主动健康管理。
Sesame
融资情况：2025年2月获得Andreessen Horowitz、Spark Capital和Matrix Partners投资的早期融资；10月完成由 Sequoia Capital和Spark Capital联合领投的2.5亿美元B轮融资。
官方网站：www.sesame.com
由Oculus联合创始人Brendan Iribe和前Ubiquity6联合创始人Ankit Kumar创立，Sesame致力于打造下一代智能硬件交互方式，核心技术为对话式语音模型（CSM），该端到端多模态模型能同时理解文本与语音情绪。Sesame用其打造了具备“语音临场感”的AI语音助手Maya和Miles。为了承载这一交互界面，Sesame正在开发一款专为全天候佩戴设计的AI智能眼镜，希望通过软硬件结合，提供如同真人般的自然对话体验。
Sandbar
融资情况：获得由True Ventures、Upfront Ventures和Betaworks等投资的1300万美元融资。
官方网站：www.sandbar.com
由Mina Fahmi和Kirak Hong创立，两人曾在CTRL-Labs（被Meta收购）、Kernel、Magic Leap及Google等机构从事神经接口及智能硬件研发。
Sandbar打造了一款名为Stream Ring的智能戒指，旨在成为用户的“第二大脑”。与专注健康的Oura Ring不同，Stream Ring是一款即时灵感捕捉与创意辅助工具，采用“语音鼠标”（语音+触控）的低摩擦交互方式，让用户在无感形态下通过轻声低语记录想法、管理笔记及控制媒体。
工业AI
物理AI也深度进入工业领域，在这个领域的核心关键词是自主化，例如Bedrock通过加装低成本的软硬件结合套件，让工程机械可以全天候自主化运行，而Point One Navigation则为物理AI提供了厘米级的定位能力。Jeff Bezos更是亲自下场，融资62亿，打造工业AI创业公司Project Prometheus。
Bedrock Robotics
融资情况：2025年7月获得由8VC领投的8000万美元A轮融资，Eclipse、Two Sigma Ventures、Valor Equity Partners、NVentures、Crossbeam Venture Partners、Al Rajhi Partners和Samsara Ventures等机构参投。
官方网站：https://bedrockrobotics.com/
Bedrock Robotics由三位前Waymo明星工程师（Boris Sofman、Ajay Gummalla、Kevin Peterson）及前Uber Freight执行副总裁 Laurent Hautefeuille创立。
它致力于将自动驾驶技术扩展至重型工程机械领域，打造软硬件结合的Bedrock Operator系统。该系统通过加装低成本的传感器与算力套件，结合端到端机器学习模型，将现有挖掘机等设备改造为具备厘米级操作精度和360度安全感知的全天候自动驾驶机器。
Point One Navigation
融资情况：获得Khosla Ventures领投的3500万美元C轮融资，现有投资者IA Ventures、UP Partners和Alumni Ventures跟投。
官方网站：https://pointonenav.com/
由康奈尔大学DARPA挑战赛校队创始人及连续创业者Aaron Nathan创立，核心团队成员均具有深厚的学术和实战背景。
Point One致力于通过其以RTK网络为核心的高精度定位平台，为“物理AI”提供低成本、易集成的厘米级定位服务，它将将硬件定义的定制化需求转化为标准化的通用服务，赋能各行业实现“零基础设施”部署和真正的自主运行。
Project Prometheus
融资情况：2025年11月，Jeff Bezos及其投资机构Bezos Expeditions为该项目注资62亿美元。
Jeff Bezos 亲自担任Project Prometheus联合创始人，公司旨在推动AI从生成式文本转向自主工业工程。Project Prometheus组建了由100多名来自顶级实验室及航空航天领域的专家团队，利用物理兼容的模拟环境和强化学习技术，致力于构建能理解物理世界、自行迭代设计并管理供应链的自主系统，以期在不依赖人类干预的情况下大幅压缩硬件研发周期。
算力基座
算力是AI运行的基础，无论是物理AI硬件还是云端的AI，在NVIDIA的AI算力“统治”之外，众多创业公司致力于在它的生态之外，提升AI的运算效率，尤其是推理和边缘AI计算。Groq和SiMa.ai就是这个领域具有代表性的公司。
Groq
融资情况：2025年在LEAP大会上获得沙特15亿美元投资承诺，2025年底，NVIDIA斥资200亿美元收购AI芯片初创公司Groq的技术授权与核心团队，创始人Jonathan Ross等高管将加入NVIDIA。
Groq专注于 AI 推理领域，开发了专为大规模线性代数运算设计的LPU（语言处理单元）芯片，凭借存算一体架构、SRAM高带宽（80TB/s）和可编程流水线技术，实现比GPU更高的速度和10倍能效比。Groq由TPU发明者之一Jonathan Ross和前Alphabet X实验室工程师Douglas Wightman创立，Yann LeCun担任技术顾问。
Mythic
融资情况：近日获得由老股东DCVC领投的1.25亿美元融资，新投资方包括New Enterprise Associates和本田汽车，跟投方还包括Atreides Management、SBVA以及Lockheed Martin Ventures。
Mythic专注于边缘侧人工智能推理的芯片，核心方向为基于模拟计算的存算一体 AI 加速架构。公司致力于解决传统数字AI芯片在功耗、成本和能效方面的限制，通过在存储阵列中直接执行矩阵计算来提升推理效率。其核心产品为基于ACE（Analog Compute Engine）架构的模拟矩阵处理器，主要应用于自动驾驶、机器人、工业设备及航空航天等对低功耗、高性能推理有需求的场景。
CelestialAI
融资情况：2025年3月获由Fidelity Management领投的2.5亿美元C1轮融资，参投方包括BlackRock、Tiger Global、AMD Ventures、淡马锡、Intel新CEO陈立武管理的基金等。2025年12月，它被Marvell以32.5亿美元的价格收购。
官方网站：www.celestial.ai
由半导体行业老兵David Lazovsky、Preet Virk及前贝尔实验室研究员Phil Winterbottom联合创立。
CelestialAI专注于光互联技术，利用其Photonic Fabric技术实现算力与内存解耦，解决传统电子互连造成的“内存墙”瓶颈。其产品PFLink和PFSwitch分别提供高达28.8TB/s的算力卡间双向带宽（是NVLink的30倍）和支持数千个XPU互联的能力，同时将延迟和功耗降低10倍。
NexthopAI
融资情况：2025年4月获得由Lightspeed Venture Partners领投的1.1亿美元融资，Kleiner Perkins、WestBridge Capital、Battery Ventures和Emergent Ventures等参投。
官方网站：https://nexthop.ai/
由前Arista Networks高管Anshul Sadana创立。专注于为超大规模云服务商提供定制化的AI数据中心网络解决方案，特别是针对GPU高速连接和云连接中的链路抖动等问题。它提供基于最新商用芯片的定制硬件、强化的开源网络操作系统以及预测试的光电互连方案，旨在通过提升网络韧性和能效，降低AI基础设施运营成本。
SiMa.ai
融资情况：2025年完成由Maverick Capital领投的8500万美元超额认购融资，新晋投资方StepStone Group参投，累计融资总额达3.55亿美元。
官方网站：https://sima.ai/
由前Xilinx高管及Groq前COO Krishna Rangasayee创立。SiMa.ai专注于边缘AI计算，针对工业制造、汽车和机器人等对延迟、功耗和隐私敏感的实体行业，提供软硬件结合的全栈式平台SiMa.ai ONE。该平台核心包括支持全模态的机器学习芯片系统Modalix（在15W功耗下实现多模态任务）以及包含SDK和无代码工具的Palette软件套件，并具备全面的边缘MLOps设备管理能力。
“物理AI”还有三大系统性缺失
遍观本文的20家物理AI领域的头部创业公司，我们发现整个行业发展仍存在三大系统性缺失。
首先，智能可穿戴设备缺乏自己的原生操作系统。AI原生硬件时代的iOS和安卓还没有真正出现。现有的操作系统以连接为主要目的，难以支撑AI模型及应用。没有好的操作系统，智能可穿戴设备的“灵魂”无法落地。
其次，模型赖以发展的数据匮乏。尽管具身智能行业蓬勃发展，具身智能通用模型的Scaling Law初步被验证，但整个行业面临原始数据匮乏的问题，即使出现一个ScaleAI，也无法解决数据匮乏的问题。
第三，期待世界模型的突破。 观察中美投资的创业公司，发现无论是Figure等创业团队还是Tesla，都在瞄着模型做文章。具身智能领域不像LLM，人类有足够的语料和仿真数据用于训练模型。人类自己的动作数据仍是个贫矿，贫矿之上如何能训练出世界模型，非常值得期待。
光帆科技、诺亦腾机器人、智象未来等创业团队，分别专注智能硬件的操作系统、人类动作数据集和世界模型等领域，也反映了我们对这些产业趋势的判读。
结合产业趋势，阿尔法公社还有一个观点：中国的AI原生硬件创业者们拥有三重独特优势。
首先是制造生态优势。
其次是市场规模优势。
第三是政策支持优势，国家将具身AI列为战略重点，为长期投资提供确定性。
阿尔法公社已经完成对光帆科技、诺亦腾机器人、光智时空（Looki）、玄源科技（X-Origin-AI）、清智元视（Pixboom）、智象未来、共绩科技等AI软硬件初创公司的早期投资，多家公司一年内完成数轮后续融资。我们看到有更多的优秀企业围绕着AI产业革命这个叙事不断涌现。
缺项即机会，时不我待。
本文来自微信公众号 “阿尔法公社”（ID：alphastartups），作者：发现非凡创业者的，36氪经授权发布。
