地平线：智驾“国产平替芯”，能扳倒英伟达吗？

海豚投研·2025年12月11日 19:47

地平线还剩多大价值？

地平线

已上市北京市2015-07

智驾科技头部企业

36氪报道汽车出行前沿技术 WISE2024年度企业榜单-智慧出行

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2025年，电动车已经成产能过剩重点“关照”的行业，电动化技术创新接近尾声，车企陷入同质化 “无效内卷”，净利率持续承压。

汽车行业迈入从电动车向智能汽车转型的下半场，用户对体验升级的追求是核心驱动力，智能化被看成了重构竞争壁垒的关键。而在智能驾驶赛道，智驾芯片供应商是关键“卖铲人”。

地平线作为国产智驾芯片核心玩家，24年国内出货量市占率有三四成，25年开推高阶芯片J6P，搭配城市NOA算法HSD，向英伟达发起冲击。

但同年，蔚来、小鹏、理想、比亚迪等纷纷开始自研芯片，市场开始担心车企自研后，地平线还剩多大价值？

海豚君对于地平线的深度研究将覆盖以下几个核心问题：

1）智驾芯片的市场空间如何？

2）该赛道的竞争格局怎么样？

3）如何看待车企自研智驾芯片的竞争？

4）地平线是一家怎样的公司？如何看待地平线的核心竞争力？

5）如何看待地平线的估值和投资价值？

以下是详细分析

一、智驾芯片的市场空间如何？

a. 下游需求端：智驾渗透率加速，高阶升级更快

从新能源车的智能化渗透率来看，2024年中国仍仅有11%的新车配备了L2+级别的ADAS功能（其中高速NOA 4%, 城市NOA 7%）。

但2025年，在以比亚迪为首的“智驾平权” 将高速NOA下沉到10-20万元级别的平价车型中；以华为和新势力为首的“智驾引领”梯队则加速普及高阶的城市NOA，L2+及以上9月达到了33.5%，智驾渗透率正在加速提升。

来源：Berstein，注：L1-L2为低阶智驾，L2+为高速NOA，L2++为城市NOA

海豚君预计以后智驾的竞争将进一步升级，中高阶智驾（尤其城市NOA及以上）的渗透率将加速提升：

① 从2025年比亚迪 “智驾平权”（高速NOA下放到了10-20万元大众车型）失败，这反映智驾痛点是复杂城市道路的NOA能力（L2++）才是用户买单的关键。

② 而目前规划来看：从主力车型价格带在10-20万元的车企来看，零跑计划年底实现城市NOA，小鹏也将城市NOA下放到10-15万元车型Mona M03上。海豚君预计2026年以比亚迪/吉利等大众车企会将城市NOA进一步下放到10-20万级以下车型上。

b. 高阶智驾升级需要更大算力

智驾进阶、端到端大模型上车，智驾模型的参数量呈指数级增长，现在城市NOA主流方案算力需求已攀至近500 TOPS，这通常是高速NOA的4-5倍。而实现L3-L4自动驾驶，则需要跨越式的算力支撑。

从头部车企的规划来看：特斯拉FSD V14参数量（今年10月推送）相比V13扩大了10倍，其规划的AI5芯片算力也高达2000-2500 TOPS，是当前HW4.0算力的5倍（计划于2026年底投产）。

国内同行上，目前英伟达的主流高阶方案双Orin-X（508 TOPS）算力已难支撑端到端+VLA 模型部署，小鹏汽车为L3级乘用车配备的算力达到2200+ TOPS（搭载3颗自研图灵芯片），而为L4级Robotaxi总算力更达3000 TOPS（搭载4颗图灵芯片），其总算力储备相较于上一代方案提升了4-6倍。

c. 大算力芯片享有更高的单价，芯片成为当前智驾唯一长期具备量价齐升逻辑的硬件环节：

而智驾芯片升级迭代，大算力的芯片往往价格是低算力芯片数倍，带动智驾芯片一直在走“量价齐升”的逻辑：

从地平线芯片的迭代来看，地平线用于城市NOA智驾的J6P芯片约500美元，是用于高速NOA智驾J5和J6M售价的5倍，更远高于地平线初代用于L1-L2低级智驾的J2/J3芯片售价。

而从英伟达芯片的迭代同时也可以看到，用于下一代L3-L4高阶智驾的Drive AGX Thor芯片（算力2000 TOPS）的价格高达1000-1200美元，也是英伟达Thor-U芯片售价的接近1.5-2倍。

因此，不同于激光雷达走“量增价减”的技术和规模共振逻辑，海豚君认为智驾芯片成为当前智驾唯一长期具备量价齐升逻辑的硬件环节，核心原因在于：

① 智驾芯片：智驾性能的“筋骨”

智驾芯片作为智驾系统的“大脑”，智能驾驶体验的每一次质的飞跃（如从规则式向端到端转变），都直接依赖于芯片算力的指数级增长。

在电池、电机等部件逐渐同质化的背景下，智能驾驶体验是关键的差异化因素。而芯片是决定智驾功能和体验上限的“天花板”。车企为能给用户提供更好智驾体验从而重构竞争壁垒，愿意支付溢价采购更先进算力的芯片（如英伟达Thor），也驱动单价的持续上行。

② 芯片的商业模式：从卖硬件到卖服务

从硬件收费向软硬一体化收费转变：地平线HSD、华为ADS等都在将芯片与算法栈深度绑定销售，芯片不再是孤立的硬件，开始承载软件价值。客户购买的是一套“开箱即用”的解决方案，其单价也要高于一颗裸芯的价值。

价格前置（硬件预埋）：为支持未来的软件订阅（如特斯拉FSD），车企必须在售车时提前部署性能冗余的高算力芯片。消费者为“未来的可能性”付费，即选择更高算力的芯片平台，也直接推高了芯片的ASP。

③ 高阶智驾芯片的行业壁垒更高

芯片研发是典型的“研发密集型+长周期”活动。高阶智驾芯片放大了这一属性，形成行业壁垒，最终可能会形成寡头垄断的格局。

d. 智驾芯片TAM: 大算力芯片才是核心

在考虑智驾芯片的市场空间时，虽然3P芯片厂商的商业模式正在从硬件销售向软硬一体化收费转变（硬智驾芯片+模型绑定收费）。甚至如地平线还拥有更开放的类ARM商业模式：向客户提供BPU IP，白盒算法，和操作系统授权等，但商业模式的核心是硬件出货为前提，测算主要以智驾硬件芯片价值为核算标准。

正是因为智驾芯片的“量价齐升”逻辑，海豚君测算2025—2030年市场规模CAGR将达到36%，至793亿元。其中单车芯片价值5年CAGR为24%, 智驾车型销量5年CAGR为10%。

从销量维度来看：2024年中国乘用车销量2310万辆，智驾渗透率55%。海豚君预测到2030年，智能驾驶渗透率将达100%，其中L2+及以上渗透率达93%（对应约2655万辆智驾车辆）。

从单价维度来看：2024年乘用车单车芯片平均价值约为716元，主要因为约80%的智驾车辆都为低阶的辅助驾驶（L1-L2）。但随着智驾向高阶的升级，带动了对智驾芯片算力持续“通胀”单车芯片价值也会结构性提升。

海豚君预计单车芯片价值将在2030年增长至近3000元，主要由大算力芯片占比的提升所带动（200 TOPS以上芯片占比达到78%）。

从市场空间的价值量拆分可以清晰看到这一趋势：

2024年，在L2++渗透率仅7%的情况下，却占据了64%的芯片市场空间，核心原因就是因为L2++高算力芯片的价值量巨大。

海豚君估计，这个趋势也会一直延续：智驾SOC市场规模2025—2030年CAGR为 38%。但未来L2++及以上的大芯片算力市场（200 TOPS及以上）会结构性高增（5年高达 46%，且占总芯片市场空间比例达到78%），挤压L1-L2 （小算力芯片）和L2+(中算力芯片) 的市场（5年CAGR分别为-35%和-9%）。

所以由此看出，大算力芯片是智能驾驶芯片市场空间增长的核心引擎，而对于芯片厂商来说，大算力芯片才是未来决定是否能留在牌桌上的“胜负手”。

二、该赛道的竞争格局怎么样？

目前，智能驾驶芯片，尤其是高阶芯片的国产化率仍处于低位，未来国产替代空间巨大。从市场竞争者来看，主要可分为以下四类：

① 传统汽车芯片公司：瑞萨、赛灵思、德州仪器等，原本是微控制器（MCU）、功率半导体、传感器、电源管理芯片等。优势在传统汽车电子基础，能满足车规级安全。但劣势在AI能力偏弱且产品迭代速度慢，对数据驱动的智能驾驶场景理解不足，因此产品在L2及以下的低端市场。

② 消费电子芯片公司：高通、华为、英伟达等；他们凭借其在消费电子和云计算领域的经验，横向拓展至汽车智能驾驶领域，成为 L2+及以上主导者。但劣势在于芯片采用通用架构，非专为智驾优化，导致成本和定价较高，且对中国车企本地化支持不足。

③ 创业型智驾公司：如地平线，黑芝麻智能等。智驾挑战者，专注于智驾赛道，虽然目前出货也集中在中低算力，正努力向高阶智驾芯片突破，挑战英伟达。

④ 主机厂自研：特斯拉、小鹏汽车、蔚来汽车等。主机厂追求软硬一体化深度整合，掌握供应链自主权以及降低BOM成本，同时可将智驾芯片扩展至具身智能上。但自研芯片门槛高，对车企的销量规模，人才储备和资金投入要求都很苛刻，不是谁都能做。

基于上述分类，我们从不同算力市场细分来看各玩家的实际市场表现：

① 小算力芯片 (＜30 TOPS)：Mobileye主导

小算力芯片主要适用于L1-L2辅助驾驶，技术门槛相对较低，更侧重于成本、可靠性和量产经验，竞争格局相对固化。

从小算力芯片的市占率来看，Mobileye 凭借其成熟的前视一体化方案（黑盒模式）占据绝对主导地位。同时，瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片厂商因原本资源，也在有一定份额。

② 中算力芯片（30-200 TOPS）：地平线3P老大

当前“智驾平权”的主战场，中算力芯片主要适用于L2+高速NOA，竞争最为激烈。

早期，特斯拉自研FSD主导市场（HW3.0），但现在特斯拉升级至HW4.0 (进入高算力市场)。

同时，地平线J5凭借软硬一体化的性价比优势，市场份额提升至2024年的36%，仅次于自营（1P）特斯拉，也是该细分赛道中份额最大的3P供应商。

③ 大算力芯片（＞200 TOPS）：英伟达主导3P市场

大算力芯片是未来核心战场，也是未来决定是否能留在牌桌上的“胜负手”。传统汽车半导体厂商和Mobileye因缺乏高算力产品与先进智驾软件能力，已基本掉队。

目前，除了自研系特斯拉和华为之外，仍未出现能够真正撼动英伟达Orin 竞争地位的第三方供应商：

① 垂直一体化玩家：特斯拉和华为。特斯拉采用自研自用的垂直整合模式，很早就自研芯片，华为也为“智选车”+“HI模式” 下的车企提供软硬一体化的智驾方案。

② 3P领导者：英伟达，凭借其强大的SoC产品线（如Orin-X, Thor）和成熟的DRIVE全栈平台，在3P市场中占据统治地位。

③ 挑战者：地平线，黑芝麻，高通，Momenta等。其中，地平线旗舰产品（如J6P）已具备挑战高端市场的算力水平（560 TOPS），而挑战者也是未来格局最大变数。

玩家结构中，未来主赛道大算力芯片，当前国产渗透率极低：

2024年，国内供应商的收入在中国车厂AD/ADAS SoC市场总规模中占比仅13%，主要是高单价中高端芯片市场（100+ TOPS）是英伟达等主导，导致国内供应商的份额被挤压至仅3%。因此，攻克并占领大算力市场，也已成为国产芯片实现替代、获取增长的关键路径。

而从下游看，国产芯强在性价比、软硬协同与快速服务响应。此外，国产供应链安全也是国内车企的一大核心考量。

而从目前布局大算力芯片且有希望迎来突破的3P玩家来看，主要玩家为地平线，黑芝麻，高通，Momenta，英伟达，具体来看：

① 黑芝麻VS地平线：国产追赶者及领导者的差距

黑芝麻虽然为国产替代重要玩家，计划于2026年量产华山A2000系列（算力250/500/1000+ TOPS）参与大芯片市场的竞争。但目前从核心竞争维度来看整体进展仍然明显滞后：

a. 量产进度相对落后：华山A2000系列落后地平线J6P接近1年，可能错过车企城市NOA密集上车的时间窗口，而客户切换成本高，目前A2000系列尚未宣布任何量产定点，而地平线J6P+HSD方案获得奇瑞和大众的定点和量产。

b. 生态劣势：黑芝麻仅作为芯片供应商（仅提供基础感知算法），并不提供打包的高阶城区NOA算法方案，车企若要基于A2000芯片实现城市NOA，需要①自研算法；②联合第三方算法公司（如Momenta等）共同开发。

而地平线作为智驾方案商，提供的是基于“J6P芯片（560 TOPS）+HSD算法（城区NOA）”的软硬一体化方案，极大地降低缺乏全栈自研能力的传统车企的开发门槛与时间成本。

c. 工具链劣势：与地平线相对成熟的“天工开物”平台和丰富算法模型库，黑芝麻的工具链薄弱，给开发者支持不足，导致客户开发周期长、成本高，拉高了车企的使用门槛（也是导致上一代黑芝麻A1000系列后期在部分车型上被替换的原因之一）。

d.“造血能力”劣势：对比地平线和黑芝麻的营收规模和现金储备来看，黑芝麻营收规模小且现金储备有限，但研发投入大。

黑芝麻账上现金流在没有融资支持的情况下（净现金仅14.9亿），仅能支持1年多左右的生产和运营，处于危险的边缘。

相比之下，地平线依托已实现的规模出货和软硬一体化的高附加值模式，形成了更强的自我造血能力和财务安全垫。

② Momenta: 智驾算法领先，但硬件落后

Momenta虽在自动驾驶算法领域领先，并且计划自研芯片，但相比于地平线已经形成全栈一体化的智驾方案商来说，短期难有实质威胁，主要由于：

a. 芯片研发进度落后于地平线： Momenta的芯片开发尚处于首次流片后的早期测试阶段，从 “流片成功” 到 “量产上车” 仍需跨越工程、供应链和客户定点的多重挑战（12-18个月获车规级认证，以及后续需要导入测试验证阶段），可能会错失了当前车企城市NOA上车的关键窗口期，目前芯片进度也至少落后地平线2-3年。

同时，作为后来者，Momenta需要证明自己的芯片不仅在性能上能对标，更要在整体性价比、开发便利性和生态成熟度上超越对手，这也异常艰难。